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日本将芯片制造设备公司列入“核心业务部门”名单2024-08-19日本，昔日芯片制造业的璀璨明珠，近年来正奋力重燃其半导体产业的辉煌之火，力求在与台湾、韩国等强手的较量中重拾竞争优势。政府层面，一系列精心策划的举措如同春风化雨，旨在激活这片沉寂已久的科技沃土。日本政府不仅慷慨解囊，提供诱人的补贴政策，吸引诸如台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）这样的国际芯片巨头在日本落地生根，共谋发展大计。同时，政府还向新兴半导体制造商Rapidus倾注了高达9200亿日元（约合62亿美元）的巨资，Rapidus这家2022年成立的新星，承载着日本在国内生产尖端芯片的梦想与希望。周五，日本政府更是迈出重要一步，宣布扩大“核心商业部门”的边界，将芯片制造设备及先进电子元器件的生产企业纳入对外贸易监管的严密网络之中。此举不仅彰显了日本加强半导体供应链安全性的决心，也透露出对技术保密与国家安全的高度重视。对于外国投资者而言，若想在日本市场有所作为，无论是增持上市公司股份还是涉足非上市企业，都必须先过“申报”这一关，接受严格审查。图：日本大力发展半导体产业（图源：财富）回顾历史，日本半导体产业曾有过辉煌时代。上世纪80年代，全球十大芯片制造商中，日本企业独占六席，198... 查看更多 -
德州仪器将获得46 亿美元CHIPS 法案补助2024-08-19美国商务部于2024年8月16日宣布，根据《芯片和科学法案》（CHIPS Act），将向全球领先的模拟芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）提供总计46亿美元的资金支持，包括16亿美元的直接拨款和30亿美元的贷款。这一举措旨在加速美国半导体产业的发展，增强其在全球供应链中的竞争力。据悉，这笔资金将主要用于德州仪器在犹他州和得克萨斯州建设新的工厂。美国商务部表示，这些投资将推动德州仪器实施其到2030年之前投资超过180亿美元的建厂计划。德州仪器预计还将从美国财政部获得60亿至80亿美元的投资税收抵免，以及1000万美元的劳动力发展资金。德州仪器计划在美国犹他州和得克萨斯州建设新的工厂，以扩大其半导体生产能力。根据美国商务部的声明，这笔资金将用于帮助建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。具体来说，德州仪器在犹他州李海（Lehi）的第二座12英寸晶圆制造厂预计将于2026年投产 。这座工厂将与德州仪器位于同一地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB相邻，共同运营，每天将生产数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。图：德州仪器获得46亿美元CH... 查看更多 -
软银终止与英特尔的 AI 芯片合作，转向台积电2024-08-19近日，有消息称软银已停止与英特尔在人工智能芯片开发上的合作。据《金融时报》报道，由于英特尔未能达到软银在生产规模和速度上的严格要求，导致合作终止。这一挫折引发了人们对英特尔在自身财务困境中必须克服的问题的质疑。此次合作的结束继英特尔在8月初宣布裁员数千人之后，反映出公司可能正面临财务上的困难，这影响了其满足软银期望的能力。软银并未因此停下脚步，转而与全球最大的半导体代工企业——台湾的台积电（TSMC）展开新的合作。软银期望通过与台积电的联手，加强其在AI芯片市场的竞争力，目前该市场由NVIDIA占据主导地位。原本软银的Izanagi项目计划开发一款性能与Nvidia GPU相媲美的AI处理器，并期望利用英特尔的生产技术。然而，由于英特尔未能满足项目在规模和速度上的需求，软银开始寻找其他合作伙伴。图：软银终止于英特尔的AI芯片合作台积电目前仍在与软银进行磋商，尚未敲定任何协议。同时，台积电也在努力平衡其对现有客户，包括AMD和Nvidia等大公司的需求。软银的Izanagi项目是孙正义更宏大的人工智能战略的一部分，该战略旨在打造一套完整的AI解决方案，涵盖硬件组件、应用程序和数据中心。软... 查看更多 -
工业传感器迎来智能化时代（六）2024-08-19工业智能传感器系列迎来最终章，在了解了工业智能传感器的界定及发展背景、全球工业智能传感器市场分析、企业布局和工业智能传感器的产品介绍之后，本篇将主要介绍工业智能传感器发展展望和建议。工业智能传感器作为现代工业自动化和智能制造的关键组件，其发展受到全球范围内的高度重视，作为新基建的重要组成部分，工业互联网的快速发展，给工业智能传感器带来巨大的发展机遇，同时也面临着多场景、低成本、低功耗、安全、可靠等诸多挑战。因此，工业智能传感器及传感系统企业需抓住机遇，找准定位，加快技术创新，打造产业生态，进一步助力工业互联网的高质量发展。图：2018-2023年全球智能传感器市场规模及增长（图源：智研咨询）工业智能传感器发展展望微型化与纳米化：随着微电子机械系统（MEMS）和纳米技术的不断进步，工业智能传感器正朝着微型化和纳米化的方向发展。这种趋势使得传感器能够更灵活地嵌入到各种工业设备中，提高设备的智能化水平，同时降低整体成本。智能化：传感器逐渐趋向智能化，通过内部的处理单元来执行一些简单的决策和计算，降低对外部计算资源的依赖。智能化的传感器能够自动校准、自动选择量程、自动补偿等，提高了测量的准确性... 查看更多 -
英特尔在德晶圆厂前途未卜：300亿欧元项目陷入忧虑2024-08-19在全球化的半导体产业版图中，德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡曾被寄予厚望，预期成为英特尔在欧洲的晶圆制造重镇。然而，这项价值300亿欧元的巨额投资项目，如今却笼罩在不确定性的阴霾中。从欧盟补贴的缓慢到位、考古遗迹的意外发现，到英特尔自身的财务压力，一系列因素交织，让这个曾被视为德国半导体雄心的标志性项目，步入了忧虑与“B计划”的十字路口。项目背景与当前状况英特尔马格德堡晶圆厂项目，代号Fab29，原计划于2023年上半年启动，预期将采用后Intel 18A制程工艺，成为欧洲最先进的逻辑代工晶圆厂之一。项目总投资高达300亿欧元，约合2370.44亿元人民币，预计为当地创造数千个高技术岗位，并带动相关产业链发展。然而，项目的进展并不顺利。首先是欧盟补贴的缓慢，导致项目动工时间推迟至2025年5月。随后，建设地点的考古遗迹发现，进一步延迟了工程进度。此外，英特尔近期公布的大规模成本削减计划，也给项目的持续性带来了阴影。图：英特尔德国晶圆厂面临困境德国政界的忧虑与“B计划”面对项目的不确定性，德国萨克森-安哈尔特州政界开始感到忧虑，并着手准备“B计划”。州议会左翼党议会小组主席Eva vo... 查看更多 -
2030年AR设备市场预测与LEDoS技术革新2024-08-19随着增强现实（AR）技术的飞速发展，我们正站在一个新时代的门槛上，一个虚拟与现实无缝融合的时代。根据TrendForce集邦咨询的最新预测，到2030年，全球AR装置的出货量预计将达到2550万台，年复合增长率（CAGR）为67%。这一增长不仅预示着技术的突破，更标志着市场对AR应用的巨大需求。在这一背景下，LEDoS（硅基LED）技术作为AR装置的核心光源技术，正逐渐成为市场的焦点。AR装置市场的增长动力AR装置市场的增长得益于多方面因素的共同推动。首先，AI技术的不断进步为AR提供了强大的数据处理能力，使得AR体验更加流畅和智能。其次，随着应用生态系统的扩展，AR技术在教育、娱乐、工业设计等多个领域的应用日益广泛，推动了市场的扩大。此外，消费者对于新型互动体验的追求也是推动AR装置市场增长的重要因素。LEDoS技术的革新与挑战LEDoS技术以其高亮度、小体积和低功耗的特性，成为满足AR装置需求的关键技术。然而，LEDoS技术在发展过程中也面临着挑战。目前，LEDoS技术需要在微缩化LED发光效率和全彩化技术上进行突破。尽管存在这些挑战，LEDoS技术的发展前景仍然十分广阔。预计到2... 查看更多
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