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西城微科红外额温枪方案：智能便捷，精准测温（量产方案57）2024-10-15栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@yeehaiglobal.com)。在当前对健康监测需求日益增长的背景下，中国出海半导体网向您推荐由西城微科推出的这一款红外额温枪方案，它以其高效、精准的体温检测功能，成为市场上的新宠。该方案不仅具备成本优势，而且方案成熟，能够快速匹配客户需求，经过大批量出货验证，缩短开发时间，是智能家居和公共卫生安全的理想选择。产品亮点- 一键测量与三色背光显示 用户只需轻按按钮即可快速获取体温读数，三色背光（红、黄、绿）直观显示体温状况，配合预警音，即时提醒用户。- 精密探头与宽温度范围适用性 配备高精密红外线传感器，能在-20C至50C环境下准确测量，确保不同环境下的测温需求。- 智能校准算法 自动采集多组体温数据，智能校准确保测量结果的准确性和稳定性，提供长期可靠的性能。图：西城微科红外额温枪方案规格技术- 高精密红外线传感器：自动采集数据，智能校准，提升测量精度。- 宽温度范... 查看更多 -
3D 封装、2.5D 中介层和 3D IC：现代半导体集成的多维创新2024-10-14随着计算需求的不断增长，半导体行业一直在寻找新的方法来提升芯片的性能、效率和密度。传统的二维平面晶体管已经逐渐接近其物理极限，因此，3D 集成技术成为了突破这一瓶颈的关键。其中，3D 封装、2.5D 中介层和 3D 集成电路（3D IC）是最具代表性的三大技术，它们分别在不同的场景中展现出独特的优势。1. 3D 封装：高效空间利用的多芯片堆叠3D 封装是一种通过垂直堆叠多个芯片来增加集成密度的技术。每个芯片在封装中保持独立功能，但通过硅穿孔（TSV）或微凸点（micro-bumps）实现芯片间的电气连接。通过将不同的芯片模块堆叠在一起，3D 封装可以大大提高系统的紧凑性，并缩短芯片间的信号传输距离。3D 封装的显著优势在于其灵活性和易于实现。例如，内存堆叠是最常见的应用场景之一，像高带宽内存（HBM）就是利用 3D 封装技术将多个存储芯片堆叠在一起，提高数据传输带宽的同时降低延迟。此外，3D 封装还允许不同类型的芯片堆叠，如将逻辑芯片和内存芯片集成在一个封装中，从而提升整体系统的计算能力。尽管 3D 封装能够提供显著的性能提升，但由于多个芯片堆叠在一起，散热问题是设计中的一大挑战。因此... 查看更多 -
AMD全球服务器市场份额创新高2024-10-14近期，AMD发布了多款涵盖笔记本电脑、AI加速器、服务器处理器以及网络设备的新品。例如其业界首款支持超级以太网联盟（UEC）1.0规范的400 GbE网络卡，名为“AMD Pensando Pollara 400 NIC”。这款产品面向HPC和AI数据中心，旨在优化网络性能，降低性能调整的复杂性，并有望为AI工作负载带来六倍的性能提升。此外，Instinct MI355X CDNA4 AI加速器预计将在2025年下半年开始发货。它基于CDNA4架构，使用TSMC的N3工艺技术，支持FP4和FP6数据类型，提供高达2.3 petaflops的FP16计算能力和4.6 petaflops的FP8计算能力。这些新品展示了AMD在高性能计算、人工智能和网络技术方面的最新进展，进一步巩固其在这些领域的领导地位。在Computex 2024上，AMD的CEO苏姿丰宣布，AMD的服务器CPU市场份额已达到34%，这一数字创下了历史新高。这一成就不仅反映了AMD在服务器市场中的强劲增长，也显示了其产品在性能、创新和能效方面得到了市场的广泛认可。AMD 最新的EPYC服务器处理器系列，代号“Turin”... 查看更多 -
Nvidia H200的劲敌出现？2024-10-14AMD 正被广泛视为唯一能够挑战 Nvidia 在 AI GPU 市场主导地位的公司。最近，AMD 在旧金山举办了 Advancing AI 大会，首席执行官苏姿丰携手微软、OpenAI、Meta、Oracle 和 Google Cloud 等重要客户和合作伙伴，发布了一系列最新的 AI 和高性能计算解决方案。这些发布包括第五代 EPYC 服务器处理器和 Instinct MI325X 系列加速器。在大会的主题演讲中，苏姿丰展示了一系列提升计算能力和能效的新产品，面向企业和消费者推出创新的 AI 解决方案。这些新产品包括 EPYC 9005 系列处理器、Instinct MI325X 加速器、Pensando Salina DPU 以及 Pensando Pollara 400 网络产品。最引人关注的发布是即将面市的 MI325X、MI350 和 MI400 加速器系列。它们将分别于 2024 年第四季度、2025 年中期以及 2026 年发布。其中，MI350 将采用台积电的 3nm 工艺，而 MI325X 将直接与 Nvidia 备受关注的 H200 加速器展开竞争。苏姿丰在演讲中... 查看更多 -
英诺赛科推出新一代BMS解决方案2024-10-14随着人们对便捷、环保的出行、移动储能和紧凑型电源解决方案的需求日益增加，市场也不断在发展。电池管理系统（BMS）作为电动汽车、储能系统等领域的核心组件，其技术进步对于提高电池的安全性和效率至关重要。近日，英诺赛科，一家在半导体领域具有深厚技术积累的创新型企业，推出了采用VGaN技术的新一代电池管理系统解决方案。氮化镓作为第三代半导体材料的代表，以其高频率、高效率、高功率密度及耐高温的特性，正在逐步改变电力电子行业的格局。英诺赛科基于氮化镓材料的独特优势，成功研发出VGaN系列产品，并将其应用于BMS解决方案中，实现了从材料到应用的全面升级。VGaN技术是一种基于氮化镓材料的半导体技术，采用垂直器件结构设计，广泛应用于高功率、高效率的电子器件中，特别是在电力电子领域。其技术的核心在于其双向导通与双向截止的特性，这一特性使得VGaN器件能够替代传统的两颗NMOS对管，从而在保证性能的同时，大大降低了系统成本。此外，VGaN的高频率特性也使得BMS系统能够更快速地响应电池状态的变化，提高了系统的整体效率与稳定性。随着电动汽车、5G通信、数据中心和可再生能源等领域对高效功率转换技术的需求不断增... 查看更多 -
信越化学将进军芯片设备业务2024-10-14有消息称信越化学扩大了其核心电子材料部门，计划启动半导体制造设备业务。信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co.）是全球领先的硅晶圆制造商之一，信越化学控制着全球30％的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。其业务涵盖了硅晶圆的研发、生产和销售。公司在全球范围内建立了生产和销售网络，包括日本、美国、荷兰、中国等地，以较低的成本向客户提供高效率的服务。信越化学在硅晶圆领域具有显著的市场地位。为了满足日益增长的市场需求，公司不断投入资金扩大生产规模和提高生产效率。此外，公司还注重技术创新和产品研发，以提供更高品质、更先进的硅晶圆产品。据有关报道，信越化学计划进军芯片设备业务。这一举措表明公司正在积极拓展其业务范围，以应对半导体行业的快速发展和变化。通过涉足芯片设备领域，信越化学可以进一步巩固其在半导体行业的地位，并为客户提供更全面的解决方案。近年来，全球半导体市场需求暴增，带动了芯片设备市场的持续扩张。芯片制造设备，尤其是涉及晶圆刻蚀、光刻、化学气相沉积（CVD）、以及化学机械平坦化（CMP）等关键工艺的设备，已成为推动芯片性能... 查看更多
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