从全球范围来看，半导体行业竞争仍然十分激烈，同时，为谋求更大的发展，各个国家/地区跨国/跨境合作也持续发生。本期内容，中国出海半导体网将继续为您解读《2024年全球与台湾半导体产业展望》报告的下半部分，主要内容包括：全球与台湾地区半导体产业形成竞争和合作的方面；以及全球与台湾地区半导体产业发展方向预测。
- 全球与台湾地区半导体产业形成竞争和合作的方面
领导大厂引领制程竞争态势，量产良率为关键
高效运算芯片需求带动先进制程工艺发展，台积电、英特尔，以及三星，三大半导体厂商都是投入巨大，都想在此抢占最新制程工艺技术的先机。目前制程工艺技术节点已经推进至3nm量产，预计2nm将在2024年底到2025年登场，后续更先进的制程工艺仍待研发。
图1：更高算力要求更先进的制程工艺技术
研发机构及设备商推动先进制程技术发展
ASML计划持续精进其EUV设备，将可制作组件线宽至1.1nm以下，以满足更先进制程工艺开发的需求；IMEC则推动2nm以下先进制程工艺结构与制程研发方向，后续将由晶圆代工厂商持续投入相关量产技术。
图2：研发机构及设备商推动先进制程技术发展
HBM导入，加速跨行业整合和先进封装需求
HBM是多层堆栈DRAM芯片，透过硅穿孔与内联机以达到高带宽数据传输效能；HBM依靠内存大厂、芯片设计、晶圆制造和先进封装业者高度合作得以整合。
图3：HBM导入，加速跨行业整合和先进封装需求
供应链重组与半导体自主推动跨境竞争格局
受到中美对抗、疫后供应链恢复及中国加一1等因素的影响，跨国/跨境合作，同时又相互竞争的局面逐渐形成。
图4：供应链重组与半导体自主推动跨境竞争格局
半导体成中美对抗主战场，亦是各国政策重心
除了美国拉拢盟国管制中国大陆外，台湾地区、美国、日本、南韩和中国大陆都持续在半导体行业投入，都在争取半导体行业发展的先机。各方相互合作又交错竞争势态紧张。
图5：半导体成中美对抗主战场，亦是各国政策重心
跨境合作仍为主旋律，东南亚成布局新重心
虽然荷兰也配合美国出口管制，但跨国/跨境合作仍居主导地位，尤其以东南亚、印度的投资最引注目。欧洲厂商、美国厂商纷纷注资马来西亚、新加坡、越南、印度、菲律宾等地，大力建设晶圆厂、测试厂、封装厂等。
图6：跨境合作仍为主旋律，东南亚成布局新重心
- 全球与台湾地区半导体产业发展方向预测
全球半导体市场发展预测
2023年外部因素冲击企业、消费市场，导致全球购买力减弱，加之需求库存调整，全球半导体市场规模骤降。预计2024年主流需求恢复，同时新兴应用爆发，市场规模将恢复到2022年的水平，并将持续成长。
图7：2017~2026全球半导体市场规模
台湾地区半导体产业发展预测
数据显示，2023年台湾地区半导体产业库存整理跌落谷底，2024年将恢复成长，但规模可能达不到2022年的水平。晶圆代工依旧是台湾地区半导体产业的成长主动力，内存市场可望随价格回升带动，IC设计仍待突破。
图8：2017~2024台湾地区半导体产业产值
台湾地区IC设计产业发展预测
终端业者提前拉货将影响下半年旺季表现，产值仍难以恢复到2021年高峰表现。AI热潮将继续延续，IC设计业者投入多元应用，但ROI仍须仰赖中长期市场耕耘。
图9：1Q22-4Q23台湾地区IC设计产业产值&成长率变化
台湾地区IC制造产业发展预测
除先进制造，2023年下半年营运仍面对需求不振，产能利用率与价格难以维持。国际内存大厂持续减产，期望短期内存储器价格回稳、供需可望恢复稳定。
图10：1Q22-4Q23台湾地区IC制造产业产值&成长率变化
台湾地区IC封测产业发展预测
2023年下半年旺季效益可望帮助台湾地区IC封测产业的成长，只有持续观察消费市场的动态回温情况；HPC、AI新兴应用趋势持续推升先进封装需求，但短期内对专业封测业者的帮助有限。
图11：1Q22-4Q23台湾IC地区封测产业产值&成长率变化
总结：短期因应全球变局，中期准备冀望长期突破
竞争：
领导大厂布局先进纳米制程，冀望以效能与良率吸引高阶客户，惟开发及生产成本将成未来生产关键挑战；
全球电动汽车、AI应用及智能联网热潮不减，刺激新兴芯片业者布局，加激与各国各地区既有的IDM大厂之竞争态势；
中美对抗长期化，美日欧产业在新兴领域面临竞争，东南亚及印度冀望崛起，半导体供应链恐将更为复杂。
合作：
多元芯片先进封装强化效能与成本弹性，推动存储器、处理器以及相关半导体制造相关业者跨域合作；
自动驾驶技术、AI化产业引领芯片、信息及垂直产业等跨域业者合作，有望推动新兴应用崛起、创造全球商机；
为维护全球经济稳定、国家安全以及科技发展，友好盟国将强化半导体及科技交流合作。
1.“中国加一”战略最初由日本在本世纪初提出，即转移部分产业链到第三国。中美贸易战和新冠疫情冲击全球产业，加速推动企业落实“中国加一”战略。
