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2024年台湾地区半导体产业展望(上)

2024年1月11日

编辑:Ana Hu

中国出海半导体网

 

据悉,财团法人资讯工业策进会(Institute for Information Industry, III)近期发布一份名为《2024年全球与台湾半导体产业展望》的分析报告,里面表示,2024年,受诸多因素影响,全球半导体产业前景并不明朗,全球范围内多个国家或地区仍乌云密布。但是,2024年仍有望走出行业谷底,呈现回升势态,其中,中美对抗、中国经济发展与战争风险仍为最为关键的三大影响因素。

中国出海半导体网将为您分上下两部分来解析此报告。在报告的上半部分,主要阐述两大问题,即:全球半导体发展的关键议题;以及全球行业影响下,台湾地区半导体发展的8大趋势预测。

 

  • 全球半导体发展的关键议题:

 

1、近三年全球经济成长缓,全球经贸恐碎片化

多方调研机构的数据显示,全球GDP成长率预测2024年的数据较2022年有明显下降,相较于2023年,也稍弱。而纵观全球经济贸易往来,不论是美国、中国、德国抑或是日本,都将走向区域化。

图1:全球GDP成长率预测和全球经济贸易往来区域化

图1:全球GDP成长率预测和全球经济贸易往来区域化 

2、主流市场趋缓,未来成长依赖新兴应用

由于外部环境变化与全球普及情况,2024年智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋缓;未来成长动力主要依靠新兴的信息服务、能源环保,以及技术整合等应用市场,例如Wi-Fi 6E/7、6G商用化、AI大数据模型等。

图2:智能手机等主流产品成长趋缓,AI、能源等新兴应用领域将扛起成长大旗

图2:智能手机等主流产品成长趋缓,AI、能源等新兴应用领域将扛起成长大旗

3、主流产品触天花板,特定产品差异化推动成长

手机、个人计算机等产品在2024年回温,但因为这些产品渗透率已经很高,市场成长动力可能主要依赖换机需求。另一方面,AI应用延续云服务热潮,电动汽车结合自动化驾驶,类似的特定产品差异化可能会涌现商机。

图3:智能手机等主流产品缺乏成长动力,特定产品差异化推动成长

图3:智能手机等主流产品缺乏成长动力,特定产品差异化推动成长

4、AI、新能源及智联网,推动未来成长关键词

AI服务器、新能源汽车可望在2027年达到倍数成长,俨然已成为推动半导体市场发展的主要动力市场。AI服务器预计2027年达到312.4万台,与2022年相比,增长率将达190%;新能源汽车预计2027年达3308万辆,与2022年相比,增长率达221%。另一方面,无线终端设备受数字化、智能化因素的推动,将会从传统产品领域扩大,朝垂直市场应用发展。图4:AI服务器、新能源汽车、5G FEA CPE、Wi-Fi AP、Wi-Fi STA等增长明显

图4:AI服务器、新能源汽车、5G FEA CPE、Wi-Fi AP、Wi-Fi STA等增长明显

 

  • 全球行业影响下,台湾地区半导体发展的8大趋势:

 

1、从云端落地,推动AI应用中长期巨量需求

2024年,大厂将引领AI服务器的布建,中期将推动企业营运AI化,长期将推动各行各业AI联网化,预计到2023年全球AI边缘服务器/联网终端设备将达上亿台;而AI芯片需求将从数据中心走向企业化、边缘化,引领芯片业者投入多元应用解决方案,同时更多厂商投入AI芯片研发。图5:预计到2023年全球AI边缘服务器/联网终端设备将达上亿台

图5:预计到2023年全球AI边缘服务器/联网终端设备将达上亿台

2、AI应用巨量化推动芯片需求、加剧新创竞争

2024年将有更多的AI应用落地,这就将推动终端设备多元化,也造就了巨量新兴规格芯片需求以适应多元情境。例如,AI训练服务器、AI推理服务器、Gaming PC/Edge AI、Edge AI CPE等芯片都将有大量的增长。图6:AI应用爆发推动AI芯片竞争

图6:AI应用爆发推动AI芯片竞争

3、从AI云服务AI芯片,PC使用者仍待说服

AI云服务和AI芯片功能分头刺激着AI PC的发展,但是,要说服企业用户或者消费者改变现有的用户习惯,而采用AI PC则仍然需要时间的沉淀。AI芯片的功能在短期仍然强调用户的一般性日常需求,例如:提升效率、增强影像和语音降躁等。图7:AI云到AI芯片,刺激AI PC的发展

图7:AI云到AI芯片,刺激AI PC的发展

4、卫星加5G,整合WAN、MAN实现Ubiquitous

未来,卫星通信将弥补移动通信的覆盖难题,达成真正的Ubiquitous,实现通讯信号无所不在、消弭边疆等愿景。图8:卫星通信将弥补移动通信的覆盖难题

图8:卫星通信将弥补移动通信的覆盖难题

5、AI/智能场景应用需求,刺激5G+Wi-Fi整合

个人信息产品已成为5G、Wi-Fi的应用基本盘,多元AI/智能场景将刺激通讯整合应用。Wi-Fi应用大量普及,预估2025年新增应用设备总量将朝40亿台迈进,成为智能化基石。图9:AI/智能场景应用需求,刺激5G+Wi-Fi整合

图9:AI/智能场景应用需求,刺激5G+Wi-Fi整合

6、功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型

在车用半导体领域,电子控制组件的增加将大幅提高电子系统的复杂度,推动区域化甚至中控化趋势发展,而区域化和中控化趋势推动处理器效能需求的提升,并促使增值型新兴信息应用发展,例如车载仪表系统、娱乐系统、其他系统等提升驾乘体验的应用。图10:功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型

图10:功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型

7、电动化及运算需求带动下,提高车用半导体占比

在车用半导体领域,电动化将刺激半导体芯片的占比进一步提升,电力总成芯片需求成主要刺激成长动力,运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求,大幅提升半导体芯片所占比重。预计2025年电动汽车半导体成本约1030美元,到2030年,集成自动驾驶系统的电动汽车半导体成本将达到3000美元。图11:电动化及运算效率需求提升,带动半导体在汽车产品中的占比

图11:电动化及运算效率需求提升,带动半导体在汽车产品中的占比

8、第三半导体1组件市场成长可期

因零碳排放、产品电气化,以及B5G/6G需求,第三代半导体(碳化硅、氮化镓)发展趋势看好。图12:第三代半导体(碳化硅、氮化镓)成长可期

图12:第三半导体碳化硅、氮化镓)成长可期

 

1、什么是第三代半导体?这里指半导体材料的发展过程。第一代半导体材料:锗以及硅,也是目前最大宗的半导体材料,成本相对便宜,制程技术也最为成熟,应用领域在资讯产业以及微电子产业。第二代半导体材料:砷化镓以及磷化铟,主要应用在通讯产业以及照明产业。第三代半导体材料:以碳化硅以及氮化镓为代表,可应用在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域,是5G时代的主要材料。

 

2024年台湾地区半导体产业展望(上)

2024年台湾地区半导体产业展望(下)