据悉，财团法人资讯工业策进会（Institute for Information Industry, III）近期发布一份名为《2024年全球与台湾半导体产业展望》的分析报告，里面表示，2024年，受诸多因素影响，全球半导体产业前景并不明朗，全球范围内多个国家或地区仍乌云密布。但是，2024年仍有望走出行业谷底，呈现回升势态，其中，中美对抗、中国经济发展与战争风险仍为最为关键的三大影响因素。
中国出海半导体网将为您分上下两部分来解析此报告。在报告的上半部分，主要阐述两大问题，即：全球半导体发展的关键议题；以及全球行业影响下，台湾地区半导体发展的8大趋势预测。
- 全球半导体发展的关键议题：
1、近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化
多方调研机构的数据显示，全球GDP成长率预测2024年的数据较2022年有明显下降，相较于2023年，也稍弱。而纵观全球经济贸易往来，不论是美国、中国、德国抑或是日本，都将走向区域化。
图1：全球GDP成长率预测和全球经济贸易往来区域化
2、主流市场趋缓，未来成长依赖新兴应用
由于外部环境变化与全球普及情况，2024年智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋缓；未来成长动力主要依靠新兴的信息服务、能源环保，以及技术整合等应用市场，例如Wi-Fi 6E/7、6G商用化、AI大数据模型等。
图2：智能手机等主流产品成长趋缓，AI、能源等新兴应用领域将扛起成长大旗
3、主流产品触天花板，特定产品差异化推动成长
手机、个人计算机等产品在2024年回温，但因为这些产品渗透率已经很高，市场成长动力可能主要依赖换机需求。另一方面，AI应用延续云服务热潮，电动汽车结合自动化驾驶，类似的特定产品差异化可能会涌现商机。
图3：智能手机等主流产品缺乏成长动力，特定产品差异化推动成长
4、AI、新能源及智能联网，推动未来成长关键词
AI服务器、新能源汽车可望在2027年达到倍数成长，俨然已成为推动半导体市场发展的主要动力市场。AI服务器预计2027年达到312.4万台，与2022年相比，增长率将达190%；新能源汽车预计2027年达3308万辆，与2022年相比，增长率达221%。另一方面，无线终端设备受数字化、智能化因素的推动，将会从传统产品领域扩大，朝垂直市场应用发展。
图4：AI服务器、新能源汽车、5G FEA CPE、Wi-Fi AP、Wi-Fi STA等增长明显
- 全球行业影响下，台湾地区半导体发展的8大趋势：
1、从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求
2024年，大厂将引领AI服务器的布建，中期将推动企业营运AI化，长期将推动各行各业AI联网化，预计到2023年全球AI边缘服务器/联网终端设备将达上亿台；而AI芯片需求将从数据中心走向企业化、边缘化，引领芯片业者投入多元应用解决方案，同时更多厂商投入AI芯片研发。
图5：预计到2023年全球AI边缘服务器/联网终端设备将达上亿台
2、AI应用巨量化推动芯片需求、加剧新创竞争
2024年将有更多的AI应用落地，这就将推动终端设备多元化，也造就了巨量新兴规格芯片需求以适应多元情境。例如，AI训练服务器、AI推理服务器、Gaming PC/Edge AI、Edge AI CPE等芯片都将有大量的增长。
图6：AI应用爆发推动AI芯片竞争
3、从AI云服务到内置AI芯片，PC使用者仍待说服
AI云服务和AI芯片功能分头刺激着AI PC的发展，但是，要说服企业用户或者消费者改变现有的用户习惯，而采用AI PC则仍然需要时间的沉淀。AI芯片的功能在短期仍然强调用户的一般性日常需求，例如：提升效率、增强影像和语音降躁等。
图7：AI云到AI芯片，刺激AI PC的发展
4、卫星加5G，整合WAN、MAN实现Ubiquitous
未来，卫星通信将弥补移动通信的覆盖难题，达成真正的Ubiquitous，实现通讯信号无所不在、消弭边疆等愿景。
图8：卫星通信将弥补移动通信的覆盖难题
5、AI／智能场景应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合
个人信息产品已成为5G、Wi-Fi的应用基本盘，多元AI／智能场景将刺激通讯整合应用。Wi-Fi应用大量普及，预估2025年新增应用设备总量将朝40亿台迈进，成为智能化基石。
图9：AI／智能场景应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合
6、功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型
在车用半导体领域，电子控制组件的增加将大幅提高电子系统的复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展，而区域化和中控化趋势推动处理器效能需求的提升，并促使增值型新兴信息应用发展，例如车载仪表系统、娱乐系统、其他系统等提升驾乘体验的应用。
图10：功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型
7、电动化及运算需求带动下，提高车用半导体占比
在车用半导体领域，电动化将刺激半导体芯片的占比进一步提升，电力总成芯片需求成主要刺激成长动力，运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重。预计2025年电动汽车半导体成本约1030美元，到2030年，集成自动驾驶系统的电动汽车半导体成本将达到3000美元。
图11：电动化及运算效率需求提升，带动半导体在汽车产品中的占比
8、第三代半导体1组件市场成长可期
因零碳排放、产品电气化，以及B5G/6G需求，第三代半导体（碳化硅、氮化镓）发展趋势看好。
图12：第三代半导体（碳化硅、氮化镓）成长可期
1、什么是第三代半导体？这里指半导体材料的发展过程。第一代半导体材料：锗以及硅，也是目前最大宗的半导体材料，成本相对便宜，制程技术也最为成熟，应用领域在资讯产业以及微电子产业。第二代半导体材料：砷化镓以及磷化铟，主要应用在通讯产业以及照明产业。第三代半导体材料：以碳化硅以及氮化镓为代表，可应用在更高阶的高压功率元件以及高频通讯元件领域，是5G时代的主要材料。
