这部分内容聚焦于车规级芯片测试市场的发展趋势。未来国内车规级芯片测试市场空间将主要受到三方面因素的影响：
汽车新四化浪潮带来的需求增长：随着汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的方向发展，车规级芯片作为维持整车系统稳定的核心器件显得更加重要。智能化和网联化的发展将进一步增加汽车芯片的需求量，预计车规级芯片测试市场空间将持续增长。
汽车芯片的高端化和封装制程的先进化：随着汽车智能化水平的提升，车规级芯片产品已进入高性能 SOC 时代，大算力芯片成为汽车产业转型竞争的制高点。这将带来对芯片测试的新需求和挑战，使测试费用占比逐步提升。
产业链安全和汽车芯片国产化趋势：近年来，汽车芯片国产替代浪潮不可逆转，国内汽车芯片设计公司数量迅速增长，本土晶圆厂也逐步完成车规认证。在海外供应链受到影响的背景下，国内整车厂希望转向本土供应链产品。因此，未来车规级芯片测试产业国产化的意义更为凸显，独立第三方测试企业将迎来新的发展机遇。
第八部分车规级芯片测试篇（下）：三、车规级芯片测试市场发展趋势
未来国内车规级芯片测试市场空间主要来自三方面：
（一）汽车新四化浪潮下，车规级芯片市场需求持续提升，带动测试服务市场增量
当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化、共享化亦成为汽车产业的发展潮流和趋势，新能源汽车已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎，因面，车规级芯片作为维持整车系统稳定的核心器件重要程度亦愈发凸显，随着智能化和网联化的发展，汽车芯片的需求量也在急剧上升，2017-2022年期间传统燃油车、新能源汽车整车芯片数量分别增长了1.6、2倍，未来随智能化应用场景的需求提升，整车芯片数量将呈现持续增长态势，新能源汽车渗透率的提升叠加单车汽车芯片总量的增长，也将进一步带动车规级芯片测试市场的需求，未来车规级芯片测试市场空间增长前景可观。
图4：国创车规级芯片测试认证中心场景（图片来自网络）
（二）汽车芯片的高端化和封装制程的先进化促使测试费用占比提升
随着汽车智能化水平的不断提升，其计算平台的算力等级也在直线飙升，在这一趋势下，车规级芯片产品已进入高性能 SOC 等超大规模系统级芯片时代，大算力芯片已成为汽车产业转型竞争中的制高点，据国家发改委预计，2025年中国的智能汽车渗透率达82%，数量将达到2800万辆，2030年将达到95%，约为3800万辆，高阶智能驾驶对大算力芯片释放巨大的需求信号的同时，也衍生出对 Chiplet 芯粒技术，封装工艺、产品性能、功能多样的需求，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，叠加车规级芯片测试复杂和难度较大，因此在符合车规产品成本把控的一定范围内，车规级晶圆测试和芯片成品测试的测试费用也将逐步提升，为车规级芯片测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。
（三）产业链安全：汽车芯片国产化趋势不可逆，测试产业国产链条意义凸显
近几年，由于集成电路行业外部竞争环境严峻叠加汽车供应链的不稳定，汽车芯片国产替代也被一些国内车企提上日程，带动了国产车规芯片的需求提升，在前期美国签署的《芯片与科学法案》的实施，加上诸多的技术封锁实体清单制裁等因素，对国内的汽车芯片产业冲击较大，虽然中国占全球三分之一的汽车生产量，但是整体而言国产芯片市占率不到5%，欧美发达国家在市场上占有非常大的份额，汽车芯片国产化进程刻不容缓，
因此，在新能源汽车需求暴增及国产化替代浪潮下，最近几年我国汽车芯片设计公司的数量也在快速增长，统计数据显示，目前全国有70多家芯片设计上市公司，有50多家企业均开始布局汽车芯片，部分公司产品已经开始出样片或者实现量产。另一方面，随着下游芯片公司入局车规芯片，设计企业的需求亦带动了品圆代工厂在汽车产品上的投入，中芯国际、华虹等本土晶圆厂都逐步完成车规认证，芯片设计公司的快速增长及本土晶圆厂车规产品线的投入，使得车规级芯片测试的市场需求随之增长。
此外，从供应安全角度面言，近几年海外供应链频频受到影响，越来越多国内的整车厂希望能够将本土的供应链作为备份，或是逐步转用本土供应链产品，以往国内车规芯片基本上都在台积电流片，封装测试也更多地在日月光、安靠等完成，这主要是因为早期车规芯片供应链一直以来没有在大陆形成完整的产业生态，但适逢汽车国产替代的产业化浪潮推进，实现车规级芯片设计、制造及封测的国产供应链自主可控需求迫切，未来车规级芯片测试产业国产化意义更为凸显，独立第三方测试企业将迎来新的发展机遇。
2023年汽车半导体产业发展分析报告18：晶圆代工产线车规认证（上）
2023年汽车半导体产业发展分析报告19：晶圆代工产线车规认证篇（下）
2023年汽车半导体产业发展分析报告20：车规级芯片测试篇（上）
2023年汽车半导体产业发展分析报告21：车规级芯片测试篇（中）
2023年汽车半导体产业发展分析报告22：车规级芯片测试篇（下）
