我们将深入研究车规级芯片测试行业的竞争格局及主要企业。随着越来越多的芯片设计公司涉足车规级芯片领域，汽车电子产能需求的增长也带动了品圆代工厂在汽车产品上的投入。在全球范围内，涌现了一批领先的检验、鉴定、测试和认证机构，主导着安全认证和质量标准。而在中国，车规级芯片测试业务的机构布局虽然分散，但正处于快速增长阶段。
本文还将深入探讨车规级芯片量产测试的竞争格局。在这一领域，大陆企业正逐渐崭露头角，但仍面临着台资企业的领先优势。让我们一起来了解车规级芯片测试行业的发展动态和竞争态势！
第八部分车规级芯片测试篇（中）：二、车规级芯片测试行业竞争格局及主要企业
（一）车规级芯片检测认证行业竞争格局
随越来越多芯片设计公司布局车规级芯片，汽车芯片设计企业产能需求的攀升亦带动了我国品圆代工厂在汽车产品上的投入力度，中芯国际、华虹等本土晶圆厂均完成车规认证并逐步提升产能，汽车芯片设计公司数量及产值的快速增长，叠加本土品圆厂车规产品线的投入增加，使得车规级芯片测试的市场需求随之增长。
从全球格局来看，基于传统汽车产业的优先发展优势，诞生了一批全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，是全球公认的安全认证和质量诚信基准，主要包括德国 TUV 、瑞士 SGS 、德凯 Dekra ，美国 Exida 以及美国 UL Solutions 等知名认证机构。 TUV 认证、瑞士 SGS 集服务最为全面（包括 AEC - Q 全系列可靠性认证、功能安全ISO26262全流程服务、IATF16949/VDA汽车行业供应链质量管理体系规范，以及ISO9001,ISO14001等质量管理体系规范）；而德凯 Dekra 和美国 Exida 专注于ISO26262功能安全领域。
从中国格局来看，目前我国涉及车规级芯片检测认证业务的机构布局比较分散，业务规模较小，但是处于快速成长期，主要是基于国内半导体企业在车规级芯片的产品陆续推出，以及整个汽车产业链，尤其是智能化和网联化助推汽车半导体的大幅需求空间，国内认证机构采用国际通用测试认证标准，如车规可靠性认证 AEC - Q 和AQG324，实验室提供测试设备和专业测试项目服务，并最终提供完整的测试认证报告。而ISO26262功能安全，需要通过国际认可的授权机构提供专业咨询服务和海外专家最后审核，才正式发放ISO26262证书。
从中国检测认证企业区域布局来看，珠三角（广东）和京津冀（北京／天津）主要是以官方背景的认证机构为主，在检测、认证和鉴定领域发展较早，近几年积极布局新兴技术领域，包括汽车智能化，电动化，新能源电池以及车规级芯片测试认证领域，代表机构主要有广州广电计量检测股份有限公司（原信息产业部电子602计量站）.中汽研华诚认证（天津）有限公司、北京国创车规级芯片测试认证中心、中国赛宝实验室（广州）（隶属于工信部电子5所），长三角区域（上海／江苏）测试认证机构非常分散且最多，包括外商独资（如 TUV 南德、 TUV 莱茵，德凯 Dekra ，闽康检测）,中外合资（德凯宜特），中企并购（苏试宜特），以及民营企业（季丰电子、华测检测 CTI 、苏州华碧实验室等），还有企业自建车规级芯片测试认证实验室（如纳芯微、灵动微等），是最具创新活力和专业服务的地区，但业务规模相对较小，竞争非常激烈。
图3：车规级芯片检测认证行业竞争格局(中国出海半导体网站整理)
（二）车规级芯片量产测试行业竞争格局
在行业发展初期阶段，车规级芯片主要由英飞凌， TI 等国外 IDM 大厂自行设计、生产及封测，委外业务占比很小，随着集成电路产业专业化分工协作模式的演进，推动了产业格局变化，目前车规级芯片测试市场分化出五大玩家，主要为传统 IDM 厂商、品圆代工企业、封测一体企业、独立第三方测试厂商及芯片设计企业，封测一体企业和第三方专业测试厂商均能够对外提供品圆测试或者芯片成品测试服务，服务于芯片设计公司或者晶圆代工企业，并受设计企业主导；而 IDM 厂商、晶圆代工企业和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。
车规级芯片由于应用场景不同，相比消费级、工业级芯片产品，对适用温度范围要求大，安全性、可靠性、一致性、抗冲击等性能要求都较高，因此车规测试项目复杂度更高、测试条件更严苛、测试时间更长，为此对于测试厂商进入的技术门槛要求更高。
多年以来，由于国内芯片公司的车规级芯片出货量极小，又因2020年以前汽车半导体市场份额占比不足10%，对于本土晶圆代工厂来说投入到车用产线的动力相对较弱，也就一直没有形成相关的车规供应链生态，进而能够形成一定车规级芯片测试规模体量的大陆企业屈指可数，因此，早期委外的车规级芯片测试服务主要在日月光。安靠等封测一体厂和独立第三方测试龙头京元电子等中国台湾和美国企业中进行，近几年由于供应链的不稳定，汽车芯片国产替代也被一些国内车企提上日程，带动了国产车规芯片的需求，也进一步促进大陆企业在车规测试领域展开布局。
目前，在车规测试领域，大陆封测一体厂商长电科技技术相对靠前，但从2021、2022年营收结构中，汽车电子封测业务占比为2.6%、4.4%，仍处于早期发展积累阶段，大陆近几年新崛起了一批独立第三方测试企业，如伟测科技、利扬芯片、华岭股份、季丰电子、月芯半导体等企业也在加大汽车电子业务的研发投人，但均处于早期开拓阶段，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距，整体而言，车规级芯片测试行业整体呈现台资龙头企业领跑、大陆企业起跑追赶的竞争态势。
下期预告：
2023年汽车半导体产业发展分析报告：规级芯片测试篇（下）
2023年汽车半导体产业发展分析报告18：晶圆代工产线车规认证（上）
2023年汽车半导体产业发展分析报告19：晶圆代工产线车规认证篇（下）
2023年汽车半导体产业发展分析报告20：车规级芯片测试篇（上）
2023年汽车半导体产业发展分析报告21：车规级芯片测试篇（中）
2023年汽车半导体产业发展分析报告22：车规级芯片测试篇（下）
*1.中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询（厦门）有限公司对几十家半导体企业进行了调研分析，并发布了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》。本文来自中国出海半导体网对于该报告的全面解读。
