近日,深圳慧能泰半导体科技有限公司智能快充产品线总监欧应阳,在接受本站采访时表示:“USB-C接口已开始逐步统一市场,而与之相关的USB-C接口管理芯片也迎来一场需求大爆发,颠覆性的功能体验和用户的拥趸为其创造了新的一轮红利。”USB Type-C接口自发布以来,以更小更高速、双面对称设计不分正反插拔和可以实现双向充电等诸多优势,在手机、笔记本等市场大行其道。尤其是当USB-C接口加入笔记本后,接口迎来了革命性的“大统一”,将电源接口、USB-A接口、DP接口、网口、HDMI接口与VGA接口统一用USB-C来承载,更显轻薄简单。然而在快充市场,纷繁复杂的充电器、充电线品类给用户带来了不少使用上的麻烦,更是大大降低了用户的快充体验感,而且过多的充电产品还造成了大量的浪费。据测算,如果手机、平板电脑等便携智能设备新机都使用USB Type-C的充电接口,每年可减少11000吨电子垃圾,这有利于节约能源,也符合环保理念。在半导体行业里,伴随着芯片的生产过程,化学污染、金属污染等问题不可忽视。如今,在碳中和与碳达峰的目标下,我国战略性倡导绿色、环保、低碳的方式。第三代半导体具备耐高温、耐高压、...
近日,天津芯灵通CEO傅海鹏博士在接受本站专访时表示,2023年将持续看好车载领域的相关市场。芯灵通(天津)科技有限公司,成立于2021年初,是一家专业的无晶圆(Fabless)半导体设计、销售、售后服务一体化公司。公司技术聚焦于射频集成电路方向,专注于提供极致的宽带射频芯片及解决方案,实现国产化替代。2023年对芯灵通来说是属于比较关键的一年,因为过去两年受到疫情的影响,放缓了客户拓展的脚步,基本上都专注在产品的研发,所以今年随着疫情彻底开放,公司也将加速市场和客户的拓展。 芯灵通CEO 傅海鹏博士据悉,芯灵通的四大产品线目标市场范围涵盖物联网、车载、工业和通信领域等,目前已有许多产品成功量产面市。首先是无线通信领域,公司有多款适用于路由器、AP、网关等设备的Wi-Fi 6 FEM,芯灵通自研的Wi-Fi FEM芯片性能指标优于竞品,其创新的紧凑化线性技术能显著降低高功率PA成本,...
深圳新冒出来的碳化硅新秀---萨科微半导体有限公司,是深圳金航标电子于2015年与韩国延世大学合作成立的,团队技术骨干来自清华大学和韩国延世大学,掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术,并以新材料新工艺新产品引领公司未来发展。2015年,萨科微碳化硅功率器件、SiC MOS、SiC SBD就成功实现量产;2016年在中国大陆成功注册“Slkor”商标;2017年推出霍尔传感器等产品;2018年开始与清华大学技术团队展开全方位合作;2020年供应链各环节成功往中国转移,“国产替代”取得成果;2022年产品获得欧盟标准的ROHS及REACH报告。萨科微从一家IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业,“SLKOR”品牌在半导体行业声誉日隆。萨科微官网在展示萨科微产品、宣传“Slkor”品牌的同时,也开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等,逐渐成为半导体行业内协同发展最重要的平台之一。萨科微半导体总经理宋仕强说:“萨科微目标锁定为国内一流的半导体公司,成为世界性知名品牌,服务全球客户。”萨科微CEO 宋仕强目前萨科微的主要客户有:蔚来,小鹏;华...
近日,中移物联网有限公司操作系统产品部副总经理李蒙在接受本站专访时谈到:“回顾操作系统历史,不仅仅带来技术上的进步,同时也带动了产业的分工和商业模式的创新。”第一代电脑端操作系统Windows 抓住了时代机遇,Wintel联盟成为时代主宰;第二代智能手机操作系统开源+GMS奠定了安卓领先地位,AA 联盟主导市场;第三代物联网操作系统群雄逐鹿,国产系统迎来最好的历史发展机遇——物联网主导权之争。物联网操作系统在物联网行业架构中位置至关重要,向上承接业务应用、向下屏蔽硬件差异,实现设备互联互通、相互协作,是解决物联网终端碎片化、安全风险高、产品开发复杂等发展问题的关键。“物联网操作系统行业参与企业众多,但都各自为战,行业发展分散,各家市场占有率均比较低,远未形成垄断巨头,行业收敛是长期过程,各家操作系统均有机会成为市场主流。”李蒙指出。中移物联网有限公司操作系统产品部副总经理 李蒙目前中国物联网操作系统的建设发展相较于国外暂时落后,国外发达国家凭借技术先发优势,早期便意识到物联网操作系统重要性,开始布局,通过多年技术积累、产业优势和市场经验,在物联网操作系统领域具有较高市场占有率。中国近年...
近日,杭州派恩杰半导体总经理黄兴博士最近在接受本站特别专访时指出:“未来三年,碳化硅在电动汽车、储能、光伏这三个领域,在全世界范围内都有比较大的增长机遇。光伏储能目前年均复合增长率在33%以上,电动汽车在年化40%的增长率。”他还说,中国在储能这一块拥有非常大的市场,因为光伏发电不是很稳定,要并网的话就需要配备足够的储能。最近国家也出台了一系列政策和文件,例如浙江海盐、合肥等地都要求屋顶面积超1000平米新建建筑需安装光伏,这对于光伏储能产业来说也是一个非常大的发展机遇。派恩杰半导体总经理 黄兴博士目前中国碳化硅行业市场面临的最大痛点还是供应链产能不足,之前投资的产能需要2年左右才能释放出来。黄兴博士表示:“碳化硅芯片供应紧缺问题至少2年后才能缓解。”派恩杰半导体也用实际行动表达了对碳化硅市场未来前景的看好。黄兴博士说:“我们解决这一行业市场痛点问题的解决方案是扩产。今年派恩杰在X-Fab代工厂扩大了五倍的产能,后续我们也会积极在国内寻找替代产能的方案。”目前派恩杰主推的产品是碳化硅MOSFET,在全球所有平面型碳化硅MOSFET中,元胞尺寸最小,平均比竞争对手的小20%。也由于此,公...