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全球及中国MEMS传感器行业分析报告（二）2024-07-11在全球及中国MEMS传感器行业分析报告（一）中，简单介绍了MEMS传感器产业链的上中下游环节，下面来浅谈MEMS传感器的市场规模。MEMS传感器市场规模是一个动态变化的数据，其大小受到多种因素的影响，包括技术进步、应用领域拓展、市场需求变化等。全球MEMS传感器市场规模目前来看，MEMS传感器有着巨大的发展前景，2021年全球MEMS传感器的市场规模约126亿美元。预计在2026年全球MEMS传感器市场规模将达到180亿美元以上。根据尚普咨询集团的数据，2023年全球MEMS传感器市场规模预计达到281.7亿美元，并且呈现出持续增长的趋势。预计到2024年将达到309.8亿美元，2025年将达到340.7亿美元，复合增长率为9.4%。图：全球MEMS传感器市场规模（图源：XYZ research）消费电子领域是MEMS传感器的最大应用市场，占比超过50%，主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能音箱等产品。汽车领域是第二大应用市场，占比约为20%，医疗领域则排名第三，占比约为10%。从全球MEMS传感器产品结构看，市场份额最大的为射频（MEMS执行器），占比达21%左右。... 查看更多 -
全球及中国MEMS传感器行业分析报告（一）2024-07-10中国MEMS传感器行业近年来受益于物联网、人工智能和5G等新兴技术的快速发展，新产品不断涌现，新功能不断开发，新应用场景不断拓展，市场规模呈现快速增长的态势。本文将基于北京研精毕智信息咨询有限公司发布的全球及中国MEMS传感器行业分析报告浅析全球MEMS传感器行业现状、中国MEMS传感器行业现状以及中国MEMS传感器行业发展前景。全球MEMS传感器行业现状全球MEMS传感器行业的产业链可以划分为上游、中游和下游三个主要环节。图：MEMS传感器产业链分布一、上游环节1. 原材料供应主要材料：MEMS传感器的制造离不开高质量的原材料，包括硅基材料、陶瓷材料、有机材料、金属材料等。这些材料为传感器制造提供了坚实的物质基础。供应商：全球范围内，有许多企业专注于MEMS传感器原材料的供应，如硅片供应商、金属和陶瓷材料生产商等。这些供应商通过不断的技术创新，提高原材料的纯度、稳定性和一致性，以满足MEMS传感器制造的高要求。2. 芯片设计核心环节：芯片设计是MEMS传感器产业链中的关键环节，它将传感器的工作原理和微型结构设计结合，形成具体的传感器芯片。芯片设计的水平直接影响到传感器的性能、功耗和成... 查看更多 -
2024全球半导体行业展望（二）2024-07-02上篇全球半导体行业展望（一）中，简要介绍了半导体行业的市场规模，这几年AI炙手可热，生成性人工智能也将半导体行业推向了新的发展阶段。根据产业分析，人工智能相关应用将为2024年全球半导体销售额贡献约10%的成长。德勤公司根据市场的发展状况，预测了几种人工智能可能会给半导体行业带来新变化：新的制造商人工智能淘金热，AI芯片供不应求。目前市面上最大的AI芯片公司英伟达已经占领了80%的市场占有率，AMD去年推出MI300X芯片后，销售额大涨，预计将超过35亿美元。一些行业巨头抢占AI芯片市场的同时，AI芯片初创公司也如雨后春笋般纷纷冒头，紧抓AI芯片的风口，不断推出具有竞争力得AI芯片产品。如目前正在筹备设计Sohu芯片的Etched公司，这家公司目前已筹集了1.2亿美元。新的模型和构架AI芯片的新架构和模型正朝着更高效、更灵活、更低功耗的方向发展。目前，也取得了一些新的进展：美国宾夕法尼亚大学和诺基亚贝尔实验室的研究团队提出了一种新型AI芯片，该芯片使用光波进行复杂数学运算，以提高处理速度并降低能耗。这项技术利用了光波的高速传输和低能耗的特性，有望解决当前芯片的能耗问题。边缘芯片AI芯片... 查看更多 -
2024全球半导体行业展望（一）2024-07-01半导体行业是电子信息技术的基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。未来，随着5G、物联网、人工智能、云计算等技术的快速发展，半导体行业将会迎来一轮又一轮的增长机遇。本报告基于德勤（Deloitte）的研究，分析2024年全球半导体行业的发展趋势、关键驱动因素、潜在挑战以及应对策略。特别关注了生成性人工智能（Gen AI）对芯片需求的推动作用、智能制造的进展、全球供应链的地理变化、网络安全威胁以及地缘政治因素对行业的影响。根据德勤的预测，由于生成式AI热潮的推动，芯片销量在2024年会有所回弹，但地缘政治的影响可能会使情况复杂化。2023年是半导体行业经历的第7次低迷期，也是具有挑战性的一年，销售额下降至5200亿美元，但2024年预计全球销售额将反弹至5880亿美元，比2023年增长13%，比2022年创纪录的5740亿美元高出2.5%。与往常一样，存储芯片市场波动最大。2022年，内存市场销售额近1300亿美元，占整个芯片市场的不到23%，但2023年下降了31%（约400亿美元），而逻辑芯片销售额下降了1%。预计2024年市场将会恢复到平稳水平。图：202... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（终）2024-05-23近年来，随着汽车电子化程度的不断提升，车规级芯片市场需求持续增长，它们被用于汽车的各种电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、自动驾驶辅助系统等，市场规模不断扩大。近年来，随着新能源汽车市场的快速增长，我国车规级企业迎来了巨大的发展机遇。新能源汽车的智能化、电动化趋势对车规级芯片的需求不断增加，推动了我国车规级企业在技术研发、生产规模等方面的快速发展。主要厂商有以下几家公司：华为海思：华为海思是华为旗下的半导体子公司，在车规级芯片领域具有较强的研发实力。其车规级芯片产品包括智能驾驶芯片、车载通信芯片等，广泛应用于华为的智能汽车解决方案中。比亚迪半导体：比亚迪半导体是比亚迪旗下的半导体子公司，专注于汽车半导体技术的研发和应用。其车规级芯片产品涵盖功率半导体、智能传感器、智能控制芯片等，为比亚迪的新能源汽车提供关键技术支持。国芯科技：国芯科技是一家专注于汽车电子芯片研发的公司，其产品包括车规级安全MCU芯片、汽车电子车身及网关控制MCU芯片以及发动机动力总成控制芯片等。国芯科技的车规级芯片在安全性、可靠性方面具有较高的性能。图：主要的车规级芯片企业生产商（图源：致同中国）... 查看更多 -
半导体行业研究——车规级芯片报告分析（下）2024-05-21在前两篇的报告解读中，我们对车规级芯片行业有了大概的了解，未来随着汽车智能化、电动化水平的不断提升以及5G、物联网等技术的不断发展，车规级芯片行业将迎来更加广阔的市场空间和发展机遇。企业需要不断创新和提升技术水平以应对市场竞争和满足客户需求。下面将继续解读车规级芯片报告分析。一、 车规级芯片“上车”流程一般来讲，车规芯片从设计到量产上车约需3.5-5.5年的时间，上车后预计持续批量5-10年。综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要 3.5 年到 5.5 年时间，芯片上车后需尽量满足汽车产品 5 到 10 年生命周期内的 OTA（汽车远程升级技术）迭代需求。车规级芯片需要通过AEC-Q100、IATF16949等车规认证标准，确保产品的可靠性、质量和功能安全。图：整车项目开发与芯片设计开发周期（图源：致同中国）二、 车规级芯片对晶圆制程的需求国内车规级芯片中，MCU、CIS、显示驱动IC、MEMS传感器等主要选用成熟制程（28nm以上），与消费电子等产品选用的工艺制程重叠度较高；AI芯片、SoC、GPU主要选用先进制程（28nm以下）图：车规级芯片对晶圆制程... 查看更多
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