近年来,国内智能家居行业高速发展,在市场中的应用范围也逐渐扩大。相较于传统家居产品,智能家居给人们的生活带来更多的便捷,人们对智能家居的接受度提高,传统家居产品将逐渐被智能家居所替代。业内人士称,智能家居行业存在巨大的市场潜力和发展空间。 2022年智能家居市场规模空前扩大近日,市场研究机构IDC预测,2022年中国智能家居设备出货量达2.2亿台,同比持平微涨。智研咨询发布的数据显示,2017年以来,我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势,2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右,较2020年增长了12.75%,2022年我国智能家居行业市场规模将达到6515亿元。据了解,全屋智能市场的发展大致有四个阶段,包括网联化、场景化、感知化和自主化,目前国内的全屋智能发展处于智能感知化阶段,即智能家居产品在场景的连接基础之上,产品交互和感知方式多元丰富,在不断提升交互主动性的阶段。在此阶段,已有众多不同行业“玩家”加入布局,推进市场的快速发展。有全屋智能垂直类品牌,如欧瑞博、绿米等,技术、产品和渠道方面的布局较为深厚,并逐步形成自身竞争特色;还有以华为、小度为代表的IT品牌,...
根据《2023-2027年中国CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示,随着应用领域扩展,CMOS传感器市场规模将不断增长,预计2023-2027年,全球市场将以6.0%以上的年均复合增长率增长。CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器是利用CMOS工艺制造的图像传感器,主要作用是将光信号转化为电信号,其光电转换原理与CCD传感器相同。根据像素结构不同,CMOS传感器可分为无源像素被动式传感器(PPS)、有源像素主动式传感器(APS)两大类。与CCD传感器相比,CMOS传感器在成本、功耗、体积、集成度等方面具有一定优势,凭借其优势,CMOS传感器逐渐在消费电子、汽车电子、安防监控、医疗、数码摄像机、脸部识别、3D扫描等领域得到广泛应用,目前CMOS传感器已取代CCD传感器成为图像传感器市场主流产品。CMOS传感器与CCD传感器研究均起步于上世纪六十年代末期,早期受制于制备技术,CMOS传感器存在分辨率较差、噪声大、灵敏度较低等缺点,CCD传感器凭借噪音低、像素少等优势成为市场主流产品。但CCD传感器存在体积大、发热大、功耗高等问题,无法适应电子产...
1月31日,据了解,为持续扩大碳化硅(SiC)产能,英飞凌宣布与Resonac 签订多年期供应及合作协议,以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将会深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作,Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。资料显示,Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头(它的前身为昭和电工),在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位。目前它的目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31%提高到45%。据悉,Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆,并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆,英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术IP;双方的合作将有助于供应链稳定,并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer 表示,再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域将在未来数年迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合,并透过与Resonac 的伙伴关系为英飞凌提供强大的助力。该企业目前正积极扩大SiC器件的产能,...
据了解,近几年芯片行业的发展十分迅速,竞争越来越激烈,这使得各芯片品牌一直在不断创新,深入研究,旨在打造更具竞争力的芯片产品,满足日益增长的芯片市场需求。裕太微电子作为一家知名的芯片企业,一直在不断破局,并多领域研发芯片产品,满足不同行业对芯片的需求。据悉,裕太微电子成立于2017年,是具备关键技术攻关能力,拥有完全自主知识产权的以太网物理层芯片供应商。分别在上海张江及苏州高新区设有研发中心,致力于高速有线网络通信芯片核心技术的创新研发。先后在上海、深圳、成都成立公司,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。为有线通信加码研发裕太微电子推出了高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是一种高度集成的解决方案,通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列验证,具有高精度、高速率、高可靠性等特点。“经过测试,YT8821系列性能表现优异,在2.5G模式下,高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上;千兆模式下,高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上。”裕太微电子董事会秘书王文倩表示,该...
汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列,在2.6mm2.6mm的超小封装尺寸上,集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量(Bio-Z),实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图(ECG)、身体成分(BIA)、皮肤电活动(EDA)、温度等多类体征监测。据悉,汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。此次推出的新系列传感器支持多达16路独立LED驱动通道,配合4路独立高精度RX通道,能以较低功耗实现最多64路光路设计,大幅提升信号采集的丰富性和准确性。GH3300系列产品搭载4线法阻抗测量,有效降低了接触阻抗对测量精度的影响,从而获取精准的体脂率等人体成分信息;同时该系列的低噪声EDA链路拥有出众的分辨率和信噪比性能,保证了情绪压力状态的精确反映。凭借AFE电路设计优化,新系列传感器具备高达110dB的信噪比,大幅提升PPG信号质量和可测覆盖度,确保在强光、较深肤色、松佩戴等场景中,仍可对心率和血氧精确测量;ECG监测支持干电极应用,并将输入阻抗提...
随着2018年特斯拉采用碳化硅(SiC)、2020年小米在快充上使用氮化镓开始,第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后,第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来,并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。当前,半导体材料可以分为四代,第一、二、三、四代半导体材料各有利弊,在特定的应用场景中存在各自的比较优势,但不可否认的是,中国在第一、二代半导体的发展中,无论是在宏观层面的市场份额、企业占位还是在微观层面的制备工艺、器件制造等方面,中国与世界领先水平之间都存在着明显的差距。在第三代半导体发展得如火如荼之际,氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代半导体材料也开始受到关注,但其中氮化铝(AlN)和金刚石仍面临大量科学问题亟待解决,氧化镓则成为继第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)之后最具市场潜力的材料,很有可能在未来10年左右称霸市场。氧化镓(Ga2O3)是一种新型超宽禁带半导体材料,是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。与碳化硅、氮化镓相比,氧化镓基功率器件具备高耐压、低损耗、高效率、小尺寸等特点。此前被用于光电领域的应用,直到2012年开...