一、功率半导体品类繁多,市场规模庞大功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。从发展历程来看,20世纪50年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统;20世纪60至70年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展;20世纪70年代末,平面型功率MOSFET发展起来;20世纪80年代后期,沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世,半导体功率器件正式进入电子应用时代;20世纪90年代,超结MOSFET逐步出现,打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求。技术演进方面,随着社会电气化程度的不断提高,功率半导体器件从早期简单的二极管逐渐向高性能、集成化方向发展。从结构和等效电路图看,为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境,器件设计及制造难度逐渐提高。以功率MOSFET为例,技术驱动的性能提升主要包括三个方面:更高的开关频率、更高的功率密度以及更低的功耗。为了实现更高的性能指标,MOSFET器件主要经历了工艺进步、器件结构改进与使用宽禁带材料等几个方面的演进。在制造工艺上,线宽制程从10微米缩减至0.15-0.35微米,提升了功率器件的...
自2021年苹果首次推出氮化镓(GaN)快充,将GaN技术在功率器件上的应用推向首个巅峰后, GaN在600~900V以及200V以下电压区间应用实现了迅猛增长。Yole数据指出,2021年到2027年期间,GaN功率器件市场CAGR达52%,整体市场规模达到20亿美元,其中消费类市场规模超过9.156亿美元。随着入局GaN领域的玩家不断增加,研究机构TrendForce认为,GaN在低功率消费电子领域的应用已进入红海市场。在技术、供应链不断成熟以及成本下降趋势下,GaN功率器件正朝着中大功率储能、数据中心、家用微型逆变器、通讯基站以及汽车等领域拓展,在此过程中,众多GaN企业不断分化,做出了各自的新选择。GaN合封方案成为主流当前GaN 功率器件(GaN FET)分为增强型(E-Mode)和耗尽型(D-Mode)两种。增强型是常关的器件,而耗尽型则是常开的器件。在电力电子应用中,常开的器件会带来使用上的不便和安全方面的问题。因此实际应用中的GaN器件都需要是常关型的器件,工作时需要驱动芯片来使其导通。根据控制芯片集成度来划分,可以分为分立式GaN控制器以及合封GaN 控制器两种,市面...
中国是全球最大的功率半导体应用市场,据Omdia数据统计,市场规模预计将由2021年的182亿美元增长至2024年的206亿美元。但如此庞大的市场主要由欧美日公司所主导,据CCID统计,我国功率半导体市场对外依存度接近90%。随着国内新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴行业的快速发展,原有功率半导体供应体系严重跟不上市场需求,导致功率器件至今仍面临严重短缺局面,特别是在新能源汽车等高端应用领域,期货交期长达一年已成常态,我国亟需重构功率半导体供应链体系。在此背景下,以苏州锴威特半导体股份有限公司为代表的本土功率半导体企业加速对新兴市场布局,在原有硅基MOSFET功率器件产品体系的基础上,加快SiC基功率器件及功率IC等产品研发与投放,并取得了显著成效,为我国新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴产业的发展保驾护航。核心硬科技轻装构建丰富产品线功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心,受到产业链上下游的高度重视,业内已形成一批先发企业,且多以IDM模式打造从产品设计到晶圆制造、封测的完整链条;不过IDM模式对技术、资金、人才的需求极高,因此,部分后发功率半导体企...
功率半导体是工业控制及自动化的核心元器件,IGBT等可广泛用于交流电动机、逆变焊机、变频器、伺服器、UPS(不间断电源)等,以实现精密控制,提高能量功率转换的效率和可靠性,实现节约能源的目标。随着工业 4.0、智能制造等理念的普及,功率半导体在工业控制方面的需求持续增长。同时,功率半导体也是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来,随着国民经济的快速发展,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电、5G 等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势。在通信领域,尤其是 5G 通信领域,需求仍不断上涨。5G相较于 4G 速度大幅提升,带来功率、功耗较大幅度的增长。在基站端,5G 采用大规模天线阵列,对功率器件性能要求更高,同时基站电源供应功率加大,增加了高压功率器件的用量;在接收侧,5G 毫米波等应用使得接收端功率密度相应增大,增加了功率器件升级化的需求;到下游数据中心,则面临扩容与降耗的需求,UPS 向高功率、低损耗迈进,增加了 UPS 用功率器件的总体需求,同样也驱动功率器件向更优性能升级,数据中心...
7月11日-13日,2023慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举行。慕尼黑上海电子展作为2023年盛大的行业盛会,旨在顺应电子行业发展趋势和需求,本届展会吸引了1600多家上下游企业参展。其中,全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携丰富的产品组合亮相H7.2 C120展台,覆盖工业、光伏储能以及新能源汽车相关方向的全域功率半导体解决方案升级呈现。作为行业知名的功率器件供应商,瑞能在本届慕尼黑上海电子展突显了强大的技术累积和产品储备。产品战略持续进阶,引领产业链协同发展据了解,瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。依托于在可靠和高效的功率半导体器件上的持续投入,瑞能集中展示了一直以来探索的创新技术和最新产品,彰显了其在具体应用中实现最佳效率的深度与广度。特别是在当前半导体供应链面临诸多挑战和不确定性的环境下,瑞能将与上下游产业链聚力发展...
6月30日,“功率及化合物半导体国际产业论坛”于SEMICON China 2023同期在上海卓美亚喜玛拉雅酒店成功举办。共有19位来自功率及化合物半导体产业链领先企业的讲师亲临现场做报告分享,产业界超300余位观众参加了本次论坛。SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙先生,出席了此次会议并现场致辞,分享了关于半导体产业的近况和展望。现阶段,整个半导体产业还处于一个下行的周期,但是在功率及化合物半导体产业还是有所成长,一些新应用例如新能源车在推动着产业的发展,未来功率及化合物半导体产业还有很大的成长空间。同时居龙提到今年的展场非常火爆,也代表了整个半导体产业对未来的景气度充满了期待。江苏能华创始人兼总经理朱廷刚以《日益渗透的氮化镓功率应用》为主题做了演讲。GaN材料在高频领域的应用具有绝对的优势,在目前的产业生态下,GaN有诸多的技术路线,也有很多应用场景;功率器件在碳中和的路上是没有终点的,与SiC相比,GaN作为非常成熟的产业链,在功率器件的比赛中,这个优势将会让GaN插上翅膀。IDM加Foundry模式也将更好地助力江苏能华在GaN功率器件应用领域的贡献。泛林集团客户支持事业部战略营...