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美国向SK海力士的内存芯片工厂提供资金2024-08-07美国商务部近日宣布，与全球领先的内存芯片制造商SK海力士达成初步协议，将提供高达4.5亿美元的直接资金和5亿美元的额外贷款，以支持高带宽存储器（HBM）的生产和先进封装技术的研发。这项合作旨在确保美国在人工智能（AI）领域的供应链安全，并在印第安纳州创造超过800个新的就业机会。此前，SK海力士在2024年4月宣布，计划投资近40亿美元，在印第安纳州西拉斐特的普渡研究园区建设一个先进的AI产品封装制造和研发设施。这一新设施将配备先进的半导体封装生产线，批量生产关键的下一代HBM芯片，这些芯片是训练如ChatGPT等AI系统的图形处理单元的核心组件。普渡大学校长Mung Chiang对美国商务部通过《芯片与科学法案》支持在大学内建立大型半导体生产设施表示欢迎。他认为，SK海力士在AI内存芯片领域的全球领先地位，将使该设施带来变革性的影响。普渡大学作为基础技术领域的领先大学，致力于在本州和硅谷创造就业、培养劳动力和推动创新。图：美国商务部向SK海力士的内存芯片工厂提供资金下一代芯片预计将拥有更强大的处理能力和更高的性能，每秒能处理高达1.18兆字节的数据，相当于230部全高清电影的数据量。... 查看更多 -
英特尔为何在半导体领域遭遇下滑？2024-08-07根据英特尔最新的财务业绩，该公司在半导体领域面临严重困难。英特尔最近的收益显示，该公司净亏损高达 16 亿美元，与前几年的盈利形成鲜明对比。造成业绩下滑的原因是多因素的，一是来自AMD和英伟达等竞争对手的竞争加剧，导致英特尔的市场份额下降。另一方面，生产延迟业阻碍了该公司按时发布新产品。此外，全球经济衰退减少了对消费电子产品和数据中芯技术设计的需求，也对英特尔营收下降造成了一定的影响。长期以来，英特尔一直是全球芯片制造市场的领航者，得益于与微软构建的“Wintel”联盟，它在上世纪90年代至本世纪初牢牢掌握了个人电脑（PC）行业的主动权。然而，战略上的疏忽逐渐让英特尔的步伐变得沉重。过分聚焦于PC市场，使其忽视了手机芯片市场的崛起机遇；而面对竞争对手纷纷转向“无晶圆厂”模式，即将生产环节外包给如台积电这样的专业代工厂时，英特尔仍坚持自产自销，这无疑限制了其灵活性和市场响应速度。进入2010年代中后期，英特尔遭遇了一系列生产延误，导致其处理器新品上市屡屡推迟，给了竞争对手AMD可乘之机，后者凭借性价比更高的产品迅速蚕食了英特尔在CPU市场的份额，尤其是在消费级和数据中心领域。与此同时，全... 查看更多 -
新型柔性基板材料的研发或有助于应对电子垃圾2024-08-07随着物联网设备的激增和全球发展，电子垃圾问题日益严峻。新型柔性电子产品，如机器人、可穿戴设备和健康监测器等，其生产将进一步加剧这一问题。为了解决这一挑战，麻省理工学院、犹他大学和Meta联合开发了一种新型柔性基板材料，不仅有助于回收利用，还能支持更复杂的多层电路制造。本周，《RSC：应用聚合物》杂志发表了由麻省理工学院的Thomas J. Wallin教授、犹他大学的Chen Wang教授等8位研究人员共同撰写的论文，介绍了这种创新材料的研发情况。Wallin教授指出，电子垃圾问题随着物联网设备的增多而加剧，而新型材料的开发显得尤为重要。目前，柔性电子产品的基板主要采用名为Kapton的聚酰亚胺聚合物，它具有优异的热性能和绝缘性能，但也存在难以回收和再加工的问题。Kapton的广泛应用导致了其在全球市场的快速增长，预计到2030年将达到40亿美元的规模。然而，Kapton的不可熔化特性限制了其在高级电路架构制造上的应用。图：新型柔性基板材料的研发或有助于应对电子垃圾为了克服这些限制，研究团队开发了一种新型聚酰亚胺材料，它是一种光固化聚合物，能在紫外线下迅速固化，且在室温下操作。这种材料... 查看更多 -
SK 海力士将专注于下一代先进封装技术2024-08-07在全球人工智能技术的飞速发展中，内存芯片制造商SK海力士正以其先进的封装技术，巩固其在AI芯片市场的领导地位。该公司专注于开发下一代高宽带内存（HBM）芯片的封装技术，以满足美国AI芯片巨头英伟达等公司对其高性能DRAM的强烈需求。高性能DRAM的市场需求HBM作为一种高性能DRAM，对于AI计算中的关键组件——图形处理单元（GPU）至关重要。SK海力士凭借其创新的第五代HBM3E产品，在市场中占据领先地位。据悉，该公司计划于今年第三季度量产其最新的12层HBM3E产品，这标志着封装技术的一次重大突破。封装技术的挑战与创新HBM的生产过程涉及将多个DRAM芯片进行堆叠，这对封装技术提出了散热和翘曲等挑战。SK海力士的相关负责人强调了混合键合等下一代封装技术的重要性，这些技术不仅能够实现更高的芯片堆叠，提高性能和容量，还能将产品厚度控制在标准规格范围内。图：先进封装技术（图源：Yonhap）领先市场的封装技术SK海力士在HBM市场的领导地位得益于其关键封装技术的开发。2019年，随着HBM2E的推出，公司引入了大规模回流成型底部填充（MR-MUF）技术。MR-MUF通过在堆叠芯片间注入液... 查看更多 -
波音事故频发背后：美国制造业巅峰不再2024-08-07近年来，波音公司的一系列安全事故引起了全球的广泛关注。从737 MAX的全球停飞到最近的舱门脱落事件，波音公司似乎陷入了一场信任危机。波音公司的事故频发，从表面上看，是公司内部管理和文化的问题。企业文化的转变、过度金融化、外包生产依赖、监管缺位以及系统性的质量控制问题，都是导致波音事故不断的主要原因。这些问题指向了一个共同的核心——对短期利益的追求牺牲了长期的安全和质量。随着全球化的深入发展，美国制造业经历了产业空心化的过程，大量生产环节被转移到海外以降低成本。波音公司也不例外，其供应链遍布全球，依赖外包生产以加速产品开发和降低成本。然而，这种策略在带来经济效益的同时，也带来了不容忽视的风险。外包供应商的质量控制可能参差不齐，导致最终产品的质量问题频发。此外，不同供应商之间的协调和沟通障碍也可能增加安全隐患。比如波音公司在近年来发生的安全事故中，显示出存在系统性的质量控制问题，如飞机部件的频繁更换和修复，以及生产线上沟通不畅。图：美国波音为何事故频发此外，面对来自空客等竞争对手的激烈竞争，波音公司急于推出新型飞机以抢占市场份额。这种压力可能会导致公司在设计和生产过程中过于追求速度和成本... 查看更多 -
满电只需5分钟：realme 300W超级闪充技术解析2024-08-07智能手机行业的快充技术竞争日趋激烈，而realme的300W超级闪充技术无疑是这场竞赛中的一匹黑马。这项技术宣称能在3分钟内将手机电池从0%充至50%，不到五分钟内充至100%，有望成为全球最快的手机充电方案。技术突破：300W超级闪充的创新realme的300W超级闪充技术，若实现商用，将标志着手机充电速度的一次革命性飞跃。这一技术背后，是一系列创新的充电架构和高效率的电力转换机制。与realme此前推出的240W闪充相比，300W超级闪充在功率上提升了25%，充电速度更快，效率更高。全链路优化：实现超高功率充电的挑战实现300W超级闪充技术，需要对充电器、充电线、手机电池以及充电控制电路等进行全链路的优化。这不仅涉及到材料科学的创新，还要求精密的电子工程和热管理设计。例如，需要使用更高规格的加粗铜导线和更高效率的氮化镓充电器，以确保充电过程中的安全性和稳定性。图：realme 300W闪充技术即将亮相行业对比：红米300W技术的官宣值得注意的是，realme并非唯一在300W快充技术上取得突破的品牌。红米（Redmi）也曾官宣过自己的300W快充技术，据展示，该技术能在5分钟内将手... 查看更多
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