首页 > 资讯中心
热点资讯
-
新型的纳米设备可以为可穿戴设备提供动力2024-08-23借助萨里大学开发的新纳米技术，晨在跑时产生的能量可以为你的可穿戴设备供电。萨里大学先进技术研究所 (ATI) 的研究团队开发了一种高效、柔性的纳米发电机，其功率密度比传统的纳米发电机提高了140倍。研究人员认为，这项突破可能为未来开发出像现代太阳能电池一样高效的纳米设备铺平道路。这一装置能够将日常活动中产生的微小机械能（如运动）转化为大量电能，类似于放大器在电子系统中增强声音的方式。例如，如果传统纳米发电机能产生10毫瓦的功率，那么这一新技术可以将输出功率提升至1000毫瓦以上，使其能够在多种日常应用中收集能量。ATI的纳米发电机的工作原理类似于接力赛跑，不是由单个电极（相当于跑步者）自己传递能量（电荷）。相反，每个“跑步者”都会收集电荷，增加能量，然后将其传递给下一个电极，从而不断增加总能量，这一过程被称为电荷再生效应。这项研究的主要作者、萨里大学的Md Delowar Hussain表示：“纳米发电机的目标是捕获并利用日常活动中产生的能量，比如晨跑、机械振动、海浪或开关门。我们的纳米发电机的关键创新在于，利用激光技术微调了34个微型能量收集器，从而可以扩大生产规模并进一步提升能量效... 查看更多 -
AMD B850和B840主板芯片将于2025年推出2024-08-23一般来说，AMD 通常会先发布其高端产品线，随后推出更经济实惠的选项，这一策略在 CPU、主板和 GPU 产品线上均有体现。然而，近期AMD 的产品发布计划似乎有所调整。原定于 2024 年亮相的 800 系列芯片组主板，现预计将推迟至 2025 年发布。与此同时，AMD 计划在今年为 Ryzen 9000 系列处理器推出 X870 和 X870E 芯片组。据 ComputerBase 的报道，AMD 将在 2025 年初推出 B850 和 B840 芯片组主板。而 X870 和 X870E 芯片组的发布时间定在 9 月，具体可能是 9 月 30 日。AMD 已经在本月发布了基于 Zen 5 架构的 Ryzen 9000 系列处理器，与此同时，多家主板制造商也准备在 9 月推出相应的 X870/X870E 芯片组主板。目前尚不清楚为何高端和主流产品之间的发布间隔会有所延长，这可能意味着预算有限的用户需要在现有的 B650 或 B650E 芯片组主板上做出选择，或者等待 800 系列芯片组主板的发布。现有的 600 系列芯片组主板需要通过更新才能支持新一代的 Ryzen 9000 处理器... 查看更多 -
尽管美国打压，中国半导体仍表现出色2024-08-23随着全球半导体行业强劲反弹，中国半导体公司上半年业绩亮眼。 中国的分析师表示，尽管美国采取了严厉的打压措施，但中国半导体公司在自力更生方面取得了显著进展，并在全球半导体行业中表现得愈加突出。《证券时报》周三报道，在已经发布上半年财务报告的68家半导体公司中，有40家报告收入增长超过50%。根据中信的统计数据，中国半导体产业链上共有157家A股上市公司。《证券时报》还指出，专注于存储芯片、接触式图像传感器芯片和系统级芯片产品的公司表现尤为亮眼，取得了显著的增长。这些数据展示了中国半导体行业的现状，得益于国内外消费电子市场的复苏，该行业继续稳步发展。“尽管近年来美国实施了严苛的制裁措施，但中国的半导体行业不仅顽强生存下来，而且蓬勃发展。我们看到产能显著增加，尤其是在成熟工艺领域，出口也大幅上升，特别是对越南、马来西亚和印度尼西亚等东南亚市场的出口量。”资深电信行业观察员马继华周三对《环球时报》表示。“这种扩张成为全球消费电子行业复苏的关键推动力——降低了成本、提高了可及性，并激发了全面创新，”马继华指出。“中国在这一行业的贡献是不可忽视的。”北京社会科学院副研究员王鹏周三对《环球时报》表示... 查看更多 -
先进IC封装或成为芯片战争的下一个战场2024-08-23先进集成电路封装已经成为人工智能处理器和其他高端集成电路（IC）制造商之间的新竞争焦点，同时也成为美国政府减少对外国供应商依赖、遏制中国技术发展的重要前沿领域。然而，与美国通过制裁对中国集成电路晶圆制造的“前端”环节施加的严峻限制不同，中国在集成电路的“后端”组装、封装和测试（APT）领域拥有强大的市场份额和先进的技术，因此在这一方面相对不受美国技术封锁的影响。全球最大的集成电路代工厂台积电，正快速扩展其晶圆上芯片（CoWoS）封装的产能。这一举措将缓解Nvidia、AMD和英特尔在5纳米以下工艺节点上制造最新AI处理器时所面临的供应瓶颈。由于美国禁止向中国出售ASML的EUV光刻机，华为在5纳米以下工艺上的进展受到限制。然而，华为通过自身的IC设计和封装技术，成功突破了美国商务部对其在美国销售的Nvidia芯片性能的限制。具体而言，有报道称，华为新款Ascend 910C处理器的性能优于Nvidia简化版的H20，并可能在未来两个月内实现商业出货。在当前的全球科技竞争中，先进IC封装技术已成为芯片战争的下一个重要战场。随着摩尔定律的迭代速度放缓，芯片的物理极限逐渐接近，先进封装技术成... 查看更多 -
AI芯片的崛起与传统芯片的挑战2024-08-22在全球科技迅速发展的今天，人工智能（AI）已成为推动半导体市场发展的主要动力。AI芯片需求的激增与此形成鲜明对比的是，传统芯片市场表现相对滞后，这一现象在全球半导体行业中愈发显著。AI芯片：半导体市场的新引擎AI芯片，尤其是基于GPU的处理器，正成为半导体行业增长的新引擎。随着AI技术的不断进步，对于能够处理复杂算法和提供高性能计算的芯片需求日益增长。台积电等行业领导者正在加速先进制程技术的研发与部署，以满足高端AI芯片的生产需求。例如，台积电正在推进2纳米制程产线的设备安装，预计2025年实现量产，这将为AI芯片提供更强大的制造支持。全球晶圆代工行业的收入增长根据Counterpoint Research的报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入实现了显著增长，这主要得益于AI需求的强劲推动。收入环比增长约9%，同比增长23%，显示出AI芯片市场的蓬勃发展。图：AI芯片的崛起与传统芯片的挑战传统芯片的挑战与此同时，传统芯片市场的需求复苏相对较慢。尽管智能手机和PC市场有所复苏，但整体增长速度有限。此外，用于汽车和工业应用的非AI半导体需求同样复苏缓慢，这表明传统芯片市场正面临挑战... 查看更多 -
碳纳米管张量处理器芯片：节能AI处理的新里程碑2024-08-22在人工智能与半导体技术日新月异的今天，一款基于碳纳米管（CNT）的张量处理器芯片（TPU）的突破性研发成果，为全球节能AI处理领域树立了新的里程碑。这款创新芯片不仅展示了碳纳米管在高性能计算中的巨大潜力，还预示着未来半导体技术发展的新方向。研发背景与技术创新随着大数据和人工智能技术的广泛应用，对计算效率和能耗的需求日益增加。传统硅基半导体芯片在面临这些挑战时，其性能提升和功耗降低的空间逐渐缩小。因此，寻找新型材料和技术以突破这一瓶颈成为行业内的共识。碳纳米管以其独特的物理和化学性质，成为了构建下一代高效能运算芯片的理想选择。此次研发的碳纳米管张量处理器芯片，成功地将碳纳米管晶体管应用于张量处理器架构中，实现了高效的并行计算和卷积运算。这一技术创新不仅提升了芯片的运算效率，还显著降低了功耗，为AI和机器学习应用提供了更加节能的解决方案。性能与功耗优势据初步测试结果显示，该碳纳米管张量处理器芯片在执行图像识别等AI任务时，功耗仅为极低的数值（具体数值可能因测试条件而异，但远低于同类硅基芯片）。这一功耗水平在所有新型卷积加速硬件技术中处于领先地位，展现了碳纳米管在节能方面的卓越性能。同时，该... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏