首页 > 资讯中心
热点资讯
-
Kaynes SemiCon收获OSAT开门红2024-08-28Kaynes SemiCon 是印度EMS（电子制造服务）电子制造商Kaynes Technology的子公司，拥有强大的市场地位和技术实力。它专注于半导体封装和系统级封装(SiP)领域，致力于提供高质量的封装和测试服务。据报道，Kaynes Technology的全资子公司Kaynes SemiCon与Lightspeed Photonics签署达成了合作，Lightspeed Photonics将成为印度首个外包半导体组装和测试（OAST）服务的付费客户。Lightspeed Photonics 是一家总部位于新加坡的无晶圆厂系统开发公司，专门将光互连与处理器集成，以 LightSiP 品牌创建模块化计算互连异构系统级封装 (SiP)。该技术旨在通过减少数据延迟、占用空间和功耗来增强服务器的可扩展性，同时显著提高数据带宽和每瓦性能。OSAT是半导体行业的一个重要环节，涉及集成电路(IC)和其他半导体器件的组装、封装和测试。Kaynes SemiCon为先进半导体封装提供技术支持，这表明公司在技术研发和创新方面具有较强的实力。先进半导体封装技术对于提高芯片性能、降低成本和加快产品上市... 查看更多 -
Onsemi 发布升级版电源模块2024-08-28美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能电源和传感技术公司onsemi推出了最新一代的硅和碳化硅 (SiC) 混合电源集成模块 (PIM)，该产品采用了先进的F5BP封装技术，专为提升公用事业规模太阳能串式逆变器和储能系统 (ESS) 的功率输出而设计。与前几代产品相比，这些新模块在相同体积内实现了更高的功率密度和效率，使太阳能逆变器的总系统功率从300kW提升至350kW。这一提升意味着，使用最新一代模块的1GW容量公用事业规模太阳能发电场，每小时可节省近2MW的能源，这相当于每年为700多户家庭提供电力。此外，采用新模块可以减少所需模块数量，从而将功率器件组件的成本降低25%以上。onsemi指出，太阳能发电已经实现了最低的平准化能源成本 (LCOE)，并逐渐成为全球可再生能源发电的首选。然而，为了弥补太阳能发电的波动性，公用事业运营商需要配备大型电池储能系统 (BESS)，以确保向电网提供稳定的能源。为支持这种系统组合，制造商和公用事业公司需要提供高效、可靠的电力转换解决方案。每提升0.1%的效率，每千兆瓦的安装容量每年可节省高达25万美元的运营成本。图：安森美F5BP-PIMsonsem... 查看更多 -
导电油墨：电子制造领域的创新引擎2024-08-27导电油墨市场近年来持续增长，得益于其在多个领域的广泛应用和技术创新。导电油墨是一种将导电材料分散在连结料中制成的油墨，具有导电性质，可用于印刷电路、电极、电镀底层、键盘接点、印制电阻等材料。金系、银系、铜系、碳系导电墨等已达到实用化 。全球导电油墨市场规模在2023年达到了27.3亿美元，并预计从2024年的28.4亿美元增长到2032年的39.8亿美元，预测期内的复合年增长率为4.2%。导电油墨的应用非常广泛，包括打印RFID标签、电脑键盘、挡风玻璃除霜器等。电子产品的灵活性需求不断增长推动了市场的发展。此外，导电油墨还可用于储能组件如超级电容器，这些组件可以制成任何尺寸或形状 。技术创新是推动导电油墨市场发展的关键因素之一。例如，林雪平大学的研究人员与国际合作者开发了一种在空气和高温下稳定的导电n型聚合物墨水，这种新的n型材料采用墨水形式，以乙醇为溶剂，为高能效印刷电子产品的创新导电油墨铺平了道路 。图：导电油墨市场持续增长亚太地区预计将主导导电油墨市场，由于光伏、触摸屏、微电子等最终用途行业的产品使用量不断增加。中国、印度和日本等国家的消费电子和光伏行业的快速增长将增加未来几年对... 查看更多 -
IBM 推出全新处理器2024-08-27在 Hot Chips 2024 大会上，IBM 公布了其即将推出的 IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器的架构细节。此新技术旨在大幅提升下一代 IBM Z 大型机系统的处理能力，尤其是在 AI 集成方面，它将加速传统 AI 模型与大型语言模型（LLM）的协同应用。随着越来越多的生成式 AI 项目从概念验证阶段进入生产阶段，对节能、安全且可扩展的解决方案的需求正迅速成为关键优先事项。摩根士丹利（Morgan Stanley）在今年 8 月发布的研究报告预测，生成式 AI 的电力需求将在未来几年内每年增长 75%，预计到 2026 年，AI 的能源消耗量将达到西班牙 2022 年的耗电水平。许多 IBM 客户已明确表示，支持大规模基础模型与 AI 工作负载的混合设计方法在架构决策中变得愈发重要。此次发布的核心创新包括：IBM Telum II 处理器：这款为下一代 IBM Z 系统设计的新处理器相比第一代 Telum 芯片在频率和内存容量上均有所提升，缓存容量增长了 40%，并集成了 AI 加速器核心及连贯连接的数据处理单元（DPU）。这一处理器将为 LLM 在... 查看更多 -
脑机接口：开启人工智能与人类智能融合新纪元2024-08-27在人工智能的浪潮中，脑机接口技术（BMI）作为一项革命性的人机交互技术，正逐渐从科幻走向现实，为人工智能领域带来了新的突破和发展机遇。本文将探讨脑机接口技术的最新进展、应用前景及其对人工智能领域的深远影响。脑机接口技术的最新进展脑机接口技术通过直接读取大脑的电信号，实现了人脑与外部设备的直接通信。近年来，全球范围内的研究团队在这一领域取得了显著进展：Neuralink的创新实践：埃隆·马斯克创立的Neuralink公司展示了其脑机接口技术在动物实验中的成功应用，并正在积极推进人类临床试验。学术界的深入研究：新加坡国立大学、香港中文大学等研究机构利用机器学习算法从脑电波解码人类视觉刺激，展现了大脑解码技术的潜力。应用前景广阔脑机接口技术的潜在应用领域非常广泛，包括但不限于：医疗康复：帮助残疾人士通过思维控制义肢或轮椅，提高生活质量。神经系统疾病治疗：探索治疗帕金森病、肌萎缩侧索硬化症等神经系统疾病的新方法。人机交互：革新传统交互方式，实现更加自然和高效的交互体验。图：脑机接口对人工智能领域的深远影响推动算法发展：脑机接口技术的发展促进了机器学习算法在信号处理和模式识别领域的进步，为人工智... 查看更多 -
FuriosaAI 推出AI 推理芯片2024-08-272024年的芯片界迎来了一颗耀眼的新星——FuriosaAI 的 AI 加速器 RNGD（“Renegade”），在 Hot Chips 上的亮相，预示着数据中心 AI 硬件格局的一场颠覆性变革。这家由前 AMD、高通和三星工程师创立于 2017 年的公司，以其快速创新和产品交付的战略，成功将 RNGD 推向市场前台。突破性的 RNGD 加速器FuriosaAI 与台积电的紧密合作，使得 RNGD 在收到首批硅片样品后迅速启动，这一创举再次印证了 FuriosaAI 在技术开发上的敏捷与高效。回想 2021 年，FuriosaAI 推出第一代芯片后短短 3 周，便提交了 MLPerf 基准测试的惊人成绩，并在随后的提交中通过编译器增强功能实现了高达 113% 的性能飞跃。性能卓越，效率出众RNGD 的早期测试结果令人瞩目，它在处理 GPT-J 和 Llama 3.1 等大型语言模型时展现出色表现。对于拥有约 100 亿参数的模型，单张 RNGD PCIe 卡能够提供每秒 2,000 至 3,000 个令牌的吞吐量，这一性能在同类产品中独树一帜。创新引领，持续进步FuriosaAI 的联... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏