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数字孪生技术为EDA行业带来新的增长点（第四章）2024-04-30随着EDA（电子设计自动化）行业不断拓展其在电子系统设计中的作用，集成不同仿真技术和标准的挑战日益凸显。数字孪生技术作为应对这些挑战的关键工具，正在成为推动EDA行业发展的新动力。数字孪生技术的发展与应用数字孪生技术通过创建一个物理实体的虚拟副本，允许工程师在没有实际硬件的情况下模拟、测试和优化设计。这种技术的应用正在扩展到多个行业中，包括汽车、航空航天和工业自动化。汽车行业：Cadence与汽车制造商合作，利用数字孪生技术进行车辆动力系统和安全特性的仿真。航空航天：Siemens EDA通过其数字孪生解决方案，帮助航空航天公司模拟复杂的飞行控制系统和推进系统。工业自动化：Ansys提供先进的仿真工具，使工业自动化设备制造商能够在产品部署前预测其在各种工作条件下的性能。集成仿真技术的挑战在电子系统设计中，仿真技术的应用正变得越来越广泛。然而，集成多种仿真工具和技术以实现系统级的优化并非易事。挑战主要来自以下几个方面： 不同仿真工具的兼容性：不同的仿真工具可能基于不同的算法和模型，集成这些工具需要解决兼容性问题。 数据一致性和准确性：在集成多个仿真工具时，保持数据的一致性和准确性至关重要... 查看更多 -
EDA工具的演进：面向更复杂的智能设计（第二章）2024-04-30在当今快速发展的科技时代，电子设计自动化（EDA）工具的演进是推动半导体行业发展的关键因素。随着对高性能计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）等技术需求的不断增长，EDA工具正变得更加智能和全面，以满足日益复杂的设计挑战。技术进步的推动力技术进步是EDA行业发展的主要驱动力。以下几个方面尤为突出：多物理场仿真的需求：随着芯片设计变得越来越复杂，传统的EDA工具已经无法满足设计者的需求。现代EDA工具需要能够模拟和分析电子设备在实际使用中遇到的多种物理现象，如电磁干扰（EMI）、热管理和机械应力。人工智能和机器学习的应用：AI和ML技术的集成正在改变EDA工具的设计和使用方式。通过机器学习算法，EDA工具可以更快速地识别设计问题、优化设计参数，并预测潜在的性能瓶颈。云计算的利用：云技术的应用为EDA工具提供了几乎无限的计算资源和可扩展性，使得处理大规模设计和仿真任务成为可能。EDA工具链的扩展为了适应这些技术进步，EDA供应商正在扩展其工具链，以包括以下关键能力：- 从芯片到系统的仿真：现代EDA工具不仅关注芯片级别的设计，还能够模拟整个系统的行为，包括芯片、封装和电路板之间的交互。-... 查看更多 -
超越半导体：EDA行业扩张与市场变化（第一章）2024-04-30电子设计自动化（EDA）行业是半导体设计和制造流程中不可或缺的一环。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，EDA行业正站在一个新的发展前沿。在经历了多年的稳定发展后，EDA高管们开始将目光投向了半导体领域之外的新兴市场，寻求更广阔的发展空间。EDA行业的历史与挑战EDA行业的发展历史充满了技术创新和市场适应。然而，向邻近市场的扩张并非易事。在过去，EDA公司尝试将业务拓展到更广泛的电子系统设计领域，但往往遭遇了市场的壁垒。2016年，西门子以45亿美元收购Mentor Graphics，这一举措被视为EDA行业向更广泛市场扩张的重要一步。市场变化的驱动因素当前EDA行业面临的三股根本性变化为行业的扩张提供了新的机遇： 特定领域和异构设计的兴起：随着技术的发展，越来越多的前沿设计开始针对特定应用领域，采用异构集成的方式，这要求EDA工具能够支持多样化的设计需求。 全球竞争的加剧：特别是来自中国等新兴市场的竞争，促使EDA行业必须更加深入地利用数据分析和人工智能技术，以优化运营并提高产品质量和产量。 数字化转型的需求：新兴和现有行业领域的数字化转型，要求EDA工具能够支持硬件、软件和系统... 查看更多 -
新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（下）2024-04-03上接：新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（中）功耗问题一直是先进芯片制造的重要挑战，涉及资源消耗、数据中心能耗、热管理等多个方面。随着晶体管密度增加和人工智能应用不断扩展，功耗问题变得尤为突出。从限制过度设计到运行真实工作负载，各种方法都在尝试解决这一挑战。此外，文章还强调了对功耗问题的全面理解和综合处理的重要性，以应对芯片行业的不断发展和需求的多样化。中国出海半导体网为您整理相关问题的讨论，本文探讨了功耗问题的各个方面，包括对芯片和封装的影响、解决方案和未来发展趋势。下面是根据原文整理的内容：其他问题功耗问题还涉及到一个经济方面的因素，这涵盖了从创建复杂设计所需的资源到数据中心消耗的电量。晶体管密度越高，为一排服务器供电和冷却所需的能量就越多。而且，随着各种不同类型的人工智能的发展，目标是最大化晶体管利用率，这反过来会消耗更多的电力，产生更多的热量，并需要更多的冷却。“这些应用程序消耗了大量的功率，而且呈指数级增长，” proteanTecs 的工程解决方案副总裁 Noam Brousard 表示。“高效的功率消耗最终将转化为数据中心的显著节省。这是第一位的。除此之外，我们还关注... 查看更多 -
新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（中）2024-04-03上接：新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（上）随着技术的飞速发展，芯片的功耗问题日益突显。许多芯片制造商正在努力应对这些挑战，因为芯片的设计和制造已经不再局限于过去的范畴。从增加晶体管密度到热梯度的管理，再到硬件-软件协同设计和新型功耗传输选项，本文将深入探讨芯片行业面临的复杂挑战，以及如何应对这些挑战来提高芯片性能和可靠性。中国出海半导体网为您整理相关问题的讨论，本文探讨了功耗问题对芯片设计和性能的影响，以及在解决这些问题时面临的挑战与机遇。下面是根据原文整理的内容：功耗问题比比皆是许多芯片制造商刚刚开始应对这些问题，因为大多数芯片并非在最先进的工艺下开发。但随着芯片越来越多地成为芯片组的集合体，一切都必须在40纳米或更高工艺下开发的平面芯片所陌生的条件下进行特性化和操作。并不总是显而易见的是，无论是在单一芯片中还是在先进封装内部，增加晶体管密度并不一定是提高性能的最大杠杆。然而，它确实增加了功率密度，从而限制了时钟频率。因此，许多重大改进都是与晶体管本身周边相关的。这些包括硬件-软件协同设计、更快的PHY和互连、新的绝缘材料和电子迁移、更准确的预取和更短的失误恢复时间、更稀疏的... 查看更多 -
新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（上）2024-04-03在当今快速发展的半导体行业中，芯片的性能和功耗管理一直是设计和制造过程中的核心问题。随着技术的进步，晶体管的密度不断提高，带来了前所未有的计算能力和数据处理速度。然而，这种进步也伴随着一系列新的挑战，尤其是在芯片的功耗和热管理方面。来自《半导体工程》（Semiconductor Engineering）网的主编埃德·斯珀林（Ed Sperling）撰文深入探讨了这些问题，并分析了它们对芯片设计、性能和可靠性的影响。文章首先指出，随着晶体管密度的增加，芯片产生的热量超过了传统散热方法的能力，导致了热管理和功耗问题的重要性日益凸显。这些问题不仅影响单个晶体管的性能，还可能影响整个系统的稳定性和寿命。文章进一步讨论了FinFET和环栅FET等先进晶体管技术的发展，以及它们如何试图解决泄漏功率和热管理的问题。在探讨了技术进展的同时，文章也强调了瞬态热梯度问题，这是一个在高密度芯片和封装中日益受到关注的问题。文章引用了行业专家的观点，说明了晶体管密度增加对散热的负面影响，以及这对芯片设计和性能的潜在后果。文章还讨论了功耗问题在芯片设计中的普遍性，以及晶体管密度增加导致的功率密度问题。它指出，尽管... 查看更多
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