在AI浪潮一波波席卷而来的2024-2025年，我们越来越频繁地听到“3C内卷”、“红利见顶”、“供应链塌陷”这些关键词。但在另一侧，也有一群人，已经不再焦虑，而是悄悄找到了突破口——AI。
7月10日，「破卷·创生」AI驱动3C产品突围之道沙龙将带你走进这场技术重塑产业的实战现场。不是纯技术讲座，也不是泛泛而谈的趋势预测，而是一场围绕“3C企业在AI时代如何找准支点、借力突围”的闭门访学与实战交流。
l 为什么你值得来参加？
1. 走进行业标杆企业，看清真正能“破圈”的核心能力
我们将带队走进深圳西城微科电子与多乐智伴、问鼎工业设计等代表企业，从产品展示、管理理念到研发逻辑，全方位拆解它们如何在“高不成、低不就”的3C红海中，找到真正的AI突围路径。
这不是走马观花的“参观”，而是带着明确问题和结构化引导的深度访学。我们将探讨以下问题：
* AI能否真正成为3C产品的差异化杠杆？
* 面对芯片/BOM价格飙升，技术方案如何兼顾性能与成本？
* 中小型团队如何借AI快速试错、快速量产？
2. 听懂AI，不再只是“听个热闹”
我们请来的不是纸上谈兵的“演讲者”，而是实打实做出过AI+产品的“行动者”：
* 余德斌（深圳问鼎工业设计总经理）：22年深耕电子产品设计一线，从MP3到AI机器人，见证并实践了每一次设计范式的更迭；
* 杨峰（西城微科电子总经理）：服务华为、小米等一线品牌，在芯片、模组和终端方案上有最贴近市场需求的判断力；
* 梁维明（多乐智伴联合创始人）：用AI情感陪伴机器人打进日本、东南亚家庭，是真正“把AI卖出去”的人。
他们将从实际出发，分享AI工具如何融入设计、研发、选型与市场试探环节，每一位嘉宾都将讲述一个亲身参与的AI创新项目，公开挑战与思考过程，真实、有料、可借鉴。
图：AI爆发时代，3C人该去哪里寻找下一个风口？（扫码报名）
l 不是坐着听，是一起碰撞的实战闭门环节
与其听“建议”，不如“共创方案”。在活动后半段的闭门研讨环节，我们不设观众席，只设圆桌席，话题直击痛点：
* 本地化供应链如何与AI结合降本增效？
* 新产品立项如何判断AI方案是否靠谱？
* 想进海外市场，是先AI还是先市场？
你可以选择加入与你行业相近的小组共创，也可以参与开放式头脑风暴，每位参会人都将有机会就自己的问题向嘉宾请教或与其他从业者对接资源。
l 活动亮点速览：
* 标杆走访： 探访3C创新企业核心部门，真实了解AI落地路径
* 大咖对话： 三位嘉宾从设计、方案、市场三大维度讲透AI如何赋能产品
* 资源对接： 现场20位+产品人、设计人、解决方案人面对面交流
* 线上同步直播： 无法到场？我们开放“大咖论道”部分线上旁听
l 时间、地点与报名方式
* 活动时间： 2025年7月10日（周四）14:00 - 18:00
* 活动地点： 深圳龙华大浪（具体地址报名后通知）
* 参与费用：
* 线下参会：早鸟票298元/位（原价398元，含下午茶与闭门研讨）
* 线上直播：限“大咖论道”部分免费参与（需报名获取链接）
* 线下名额：仅20席，先报先得
* 报名方式： 添加易海创腾研究院主编Ana Hu微信（见上方海报）获取报名表与参会信息。
l 适合这些人：
* 正在做3C产品开发、设计、产品管理的你；
* 想了解AI到底如何“真落地”而非“云技术”的你；
* 想找志同道合的合作伙伴、方案商、供应链资源的你；
* 正在规划海外市场拓展、寻找差异化赛道的你；
AI正在重塑产业，下一轮的爆款产品，不一定来自大厂，也可能就诞生在一场像这样的闭门沙龙上。抓住7月10日这个下午，用4小时，为你接下来的产品周期打开新思路、新连接、新机会。
