上篇半导体行业研究——车规级芯片报告分析（上），简要分析了车规级芯片的分类、市场动态以及车规级芯片的特点。接下来将持续解读半导体行业研究——车规级芯片调查报告。
一、车规级芯片认证标准
车规级芯片需通过AEC-Q测试，根据不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不同等级的测试
在产品设计阶段，车规级芯片产品需要遵循与一般芯片产品不同的设计路径，汽车的安全性需求对车规级芯片的可靠性、稳定性以及一致性提出了更高的要求。由于汽车内的芯片需要在宽温度范围（-40~+50℃）、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污染等恶劣的环境中运行，为保证在上述恶劣环境下运行的可能性，公司车规级芯片一般使用成熟可靠的车规晶圆制造工艺。相比更加精细的晶圆制程，成熟可靠的晶圆制造工艺能够耐受汽车实际使用中的过流、过压、高温度、高湿度等恶劣环境因素。
图：车规级芯片认证标准（图源：致同中国）
车规级产品属于管控等级最高的 A 级，该类产品的研发流程也在基本流程的基础上进行了特殊的规定。车规级芯片产品在量产前需完成可靠性试验，严格按照 AEC-Q 的测试程序和标准对三个批次产品进行验证，保证车规级芯片产出的质量稳定性。三次验证均通过后形成 AEC-Q 的测试报告，视为该产品符合 AEC-Q 可靠性测试标准
二、车规级芯片功能举例
新能源电机、电池、电控“三电系统” 所需车规级芯片为新能源汽车特有需求，其他娱乐、车身系统、信息网联等功能在传统
燃油车和新能源汽车均存在需求；智能驾驶功能为近年发展较快的汽车应用，因此相较于过往传统燃油车，新能源“三电系统”和智能驾驶功能对车规芯片需求较大。
图：车规级芯片（图源：致同中国）
三、全球车规级芯片2022-2024供应情况
2020 年起受产需错配、消费电子需求挤占产能等因素影响，车规级芯片产能逐渐紧张，产品平均交货周期由 6-9 周拉长至 26周左右；2023 年车规级芯片供应逐渐有所恢复，且2023 年下半年存在车规级芯片库存偏高、客户对芯片采购订单下单收紧情形；但在需求结构上，高端 MCU、IGBT 依然处于供不应求情形。
车规级芯片占全球半导体市场总销售额比例在 10% 左右，由于车规级新增产能较少，而车规级芯片具有认证周期较长的特点，新建产能无法快速释放，同时叠加汽车智能化超预期、消费电子需求加大等多方面影响，导致2020 年起车规级芯片供不应求，截至 2023 年末随新建产能陆续投入，车规级芯片供应得到明显缓解。
2020年以前，汽车市场低迷，新能源汽车渗透率速度较慢，汽车整车厂和Tier1供应商对车规级芯片需求预期较低，2019年芯片正常交货期平均为6-9周。
图：2022-2024全球车规级芯片供应情况（图源：致同中国）
2023 年随新建产能持续投入，平均周期有所缩短，产能紧张得到缓解；根据财新报道，中芯国际联合首席执行官赵海军在 2023 年三季度财报电话会上称车规级芯片库存开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉，下单收紧；在 2023 年 11 月 1 日举行的全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟指出，由于全球芯片供应大厂扩产，汽车“缺芯”情况已得到大幅缓解，但 MCU、IGBT 尚不充裕。
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