利尔达科技是国家重点领域高新技术企业，十余年来致力于物联网嵌入式行业的技术及市场推进，技术实力雄厚，拥有嵌入式微控制技术、射频硬件研发、通信、组网技术的深厚背景与丰富的实践经验。

描述：该模块的无线端集成了PA和LNA，配合22 MIMO技术，可以在较远的距离上仍保持良好的速率通信。模块采用MIPS 24Kc CPU，主频可达1GHz，并且内置了DDR2，满足低时延、大容量数据通信需求，如无线网关、无线中继器、无线视频监控系统等。优势支持IEEE 802.11 b/g/n 标准规范2T2R 2.4GHz高达300Mbps的无线传输数据率支持发送波束赋形(TxBF)支持合并比接收(MRC)支持空时分组码(STBC)和低密度奇偶校验编码(LDPC)支持WPA/WPA2安全机制支持IEEE 802.11e QoS增强功能(WMM)内建路由操作系统，支持OpenWrt应用领域无线路由智能网关家居安防智能楼宇

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。

描述：可提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash，容量从64Mb到1Gb，电压为1.8V，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。产品专注在中小容量，可广泛应用于各种应用场景。特性电压：1.8V温度：-40℃-85℃/105℃容量：64Mb/128Mb/256Mb/512Mb/1Gb封装：SOP，WSON，VSOP，BGA，WLCSP速度：104MHz/133MHz

高性能、通用计算领军企业登临科技，成立于2017年底，专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。

描述：Goldwasser作为登临科技GPU+系列的首款产品，是国内目前首个规模量产的GPGPU高性能通用人工智能加速器，开创了新一代AI通用加速器的先河，填补了国内高性能GPU领域商业、技术和产品方面的空白。优势创新GPU+：采用自主创新架构GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构架构）高能效：兼具GPU的通用性以及ASIC的高效率，针对AI深度优化，相对传统GPU提供3倍以上能效无缝接入：兼容CUDA/OpenCL可无缝接入现有软件生态边缘至云端：边缘至云端全系列产品同时上线自主研发：核心技术完全自主研发推理和训练：并非单一产品，可支持推理和训练应用领域视频审核智能驾驶智能客服AI创作智能安防内容推荐自然语言处理欺诈检测智慧城市信息搜索语音识别生物医疗

上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）是中国领先的通用GPU 高端芯片及超级算力系统提供商。天数智芯以“服务国家战略”为己任，坚持“四个面向”，致力于开发自主可控、国际领先的高性能通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，为全产业提供高端算力解决方案。

描述：天垓通用GPU高端自研云端训练芯片，通过丰富全面的自研指令集释放强大的可编程性与应用通用性，提供业界领先的AI算力密度与能效比。为人工智能、通用计算和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的计算力。特性型号：BI-V100接口：PCleGen016 lane，共享64GB/s主控双向带宽，共享64GB/s片间互联带宽GPU架构：通用GPU频率：1.5GHz电源：8pin电源连接器单精浮点峰值算力（含TCU）：37 TFLOPS单精浮点峰值算力（不含TCU）：15 TFLOPS半精浮点峰值算力（含TCU）：147 TFLOPS半精浮点峰值算力（不含TCU）：37 TFLOPS整型峰值算力：295TOPS@INT8支持INT32，INT16计算功耗：板级功耗250W尺寸：全长全高双槽PCle卡，兼容主流服务器散热方式：被动散热封装：2.5DCOWOS封装软件生态：兼容主流通用计算软件框架，支持主流深度学习开发框架虚拟化：支持内存：32GBDRAM（4*8GB）HBM2优势性能可预期：天垓100的软硬件架构针对通用计算和人工智能而设计，与行业主流GPU产品软硬件架构可类比，采用2.5D ...

芯瞳（Sietium）成立于2019年，是一家自主设计研发GPU芯片及GPU解决方案的高科技公司，以行业先进的计算和图形渲染平台为依托，用高质量的产品和服务为云端、终端客户提供可持续发展的国产GPU解决方案；为数字时代的创新与发展提供算力支撑，构建自由算力的文明世界。

描述：显卡平均功耗3W，为应用提供超长续航能力，满足对功耗有特殊需求的场景；满足国产操作系统2D显示、3D渲染需求，支持OpenGL 4.3图形标准、1080P高清显示、多窗口显示、具有VGA和HDMI双路显示输出接口等，为用户呈现更高清、更生动的画质。特性2D显示和3D渲染支持OpenGL3图形标准多窗口显示VGA和HDMI双路显示TSMC40nm LP CMOS工艺1080P高清显示

AGM Micro是领先的AG32 32位MCU、可编程SoC、和异构（MCU）计算芯片和方案提供商，是一家芯片设计公司，致力于为消费电子、工控和AIoT中高量市场提供智能化的设计软件和芯片系统。

描述：AG16K FPGA器件针对大容量、成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足日益增长的性能要求。设备AG16K提供了最高的质量，稳定性和卓越的定价价值。特性高密度架构，16K LEs高达504Kbits的RAM空间多达56个18 x 18位嵌入式乘数器，每个都可配置为两个独立的9 x 9位乘数器每个设备提供4个锁相环（PLL），提供时钟乘法和相移高速差分I/O标准支持，包括LVDS, rsd, mini-LVDS, vpeclSSTL、SSTL- ii IO标准，支持DDR、DDR2单端I/O标准支持，包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V LVCMOS和LVTTL通用包装选项，LQFP-176和FBGA-2562个12位SarADC(嵌入式温度传感器)通过JTAG和SPI接口灵活配置设备远程更新，通过“双启动”式实现支持芯片信号调试工作结温范围为 -40 至 100 C

长沙金维信息技术有限公司成立于2013年，以高精度、高灵敏度、高动态、高性能的基带射频一体化卫星导航定位芯片为核心，全面提供多源融合导航定位模块、整机综合应用产品和全芯片化解决方案。

描述：该芯片采用独创的“海豚神经元”信号接收算法，支持全星座全频点GNSS信号接收。具有高集成与低功耗设计特点。特性高集成高性能：射频基带一体芯片设计，集成三路射频接收通道，内置低功耗存储器，集成高性能硬件加速器，仅需极少的外围元器件即可实现高精度定位。小尺寸低功耗：采用塑封BGA，尺寸仅为8mm10mm，典型应用功耗0.8W优势小尺寸低功耗射频基带一体化设计支持北斗二号和北斗三号体制支持BDS/GPS/GLONASS/GALILEO全系统全频点信号接收内嵌高性能处理器和矩阵加速器内置NorFlash和DRAM存储单元应用领域手持终端车载平台机载平台便携终端船载设备授时终端

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU领军企业

描述：“风华2号”4K级三屏桌面显卡，引领国产桌面工控GPU性能突破。优势强渲染：3D重度渲染跑分领先高安全：内置RISC-V和物理不可克隆PUF安全核低功耗：实测功耗4-15W支持无风扇多平台：全面支持国内外CPU/OS和生态（含DX11）高智能：支持各种AI及科学计算高适配性：广泛支持自研IP和各类板卡元器件高带宽：支持LPDDR5X/5/4X/4等高带宽显存多屏显示：支持三屏HDMI0，eDP/DP1.2，LVDS，VGA

兆易创新科技集团股份有限公司是全球领先的Fabless芯片供应商

描述：GD32F1是全新的通用型32位高性能、低功耗微控制器系列产品，采用ARM® Cortex®-M3内核，适用于广泛的应用场景。GD32F1系列产品集成丰富的特性，可简化系统设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。该系列依托兆易创新先进的“gFlash”技术和量产经验，打造出全新形态的MCU，为客户提供出众的功能和品质。特性32位ARM® Cortex®-M3内核运行频率最高可达108MHzFlash存取达到零等待状态可实现最高效率3024KB的片上闪存96KB的SRAM支持连接到两条APB总线的增强型I/O口和各种片内外设3个12-bit 1MSPS ADC10个通用型16-bit定时器1个PWM高级定时器配备标准型和高级通信接口。应用领域工业控制人机交互电机驱动电源监测和报警系统消费品与手持设备太阳能光伏控制触控面板