广芯微电子MCU UM324xF芯片

广芯微发布面向工业控制及物联网应用领域开发的高性能MCU芯片UM324xF，该芯片是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的MCU，具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点，可广泛应用于工业控制、服务器系统控制、高级电机控制、逆变器、微型打印机、传感器智能家居、物联网网关等应用领域。UM324xF系列是高性能低功耗的ARM® Cortex® -M4F核的工业级处理器芯片。其中，M4处理器核支持DSP指令集、单精度浮点运算单元(FPU)、内存保护单元（MPU）。M4核工作频率最高可达到204MHz。内置FLASH最大容量为512KB，可通过带加速单元的高速QSPI接口外扩FLASH（最大容量到4MB），SRAM最大容量为160KB。支持1.8V – 3.6V宽电压供电，适宜在-40℃至105℃（工业级）的温度下工作。UM324xF系列带有丰富外设资源，包含USB FS Device，SDIO、CAN、QSPI、SPI、USART、UART、I2C、I2S等通用外围通信接口，ADC、DAC、OPA、ACMP等模拟接口，以及LPUART、LPTIMER等超低功耗模块接口。同时支持数字摄像头接口（DCMI）和I8080 LCD显示接口。内置19个定时器（2个32位高级定时器，10个32位通用定时器，2个32位基本定时器，2个32位低功耗定时器，1个32位IWDT，1个WWDT，1个SYSTICK定时器）和1个RTC。内置全温±2% 精度的RC高频和低频振荡器，集成硬件Cordic模块（支持sin、cos、arctan、平方根、乘除法等运算），内建加解密引擎（包含AES、SHA等）。该产品具有高性能；高安全性；高可靠性；低功耗；丰富的外设资源；多种封装；多种评估系统。