上篇提到在车载摄像头领域，CIS的市场主要有安森美和豪威两大厂商主导。根据2019年Yole的调查报告，全球车载摄像头CMOS图像传感器市场安森美占据了62%的市场份额，豪威则紧随其后占据了29%的市场份额，而索尼占比6%，市场集中度高。其中，豪威是前三名中唯一采用Fabless生产模式的厂商。
CIS领域以IDM整体更强，Fabless较为灵巧
CIS芯片产业链主要分为三种：IDM、Fab-lite和Fabless。
IDM模式：这种模式指的是企业拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，可以自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。IDM模式的企业可以更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率。
Fab-lite模式：轻晶圆模式，这种模式是企业为了减少投资风险，轻资产化的一种策略模式，它结合了IDM和外包晶圆代工厂的特点。在这种模式下，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，将非关键环节外包。Fab-lite模式可为需要扩大芯片制造产能的厂商提供低成本、更为灵活的解决方案，市场需求响应快速。
Fabless模式：Fabless模式指的是没有自己的生产制造晶圆厂，公司主要负责集成电路的设计、测试和销售，而将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成。Fabless模式的企业专注于设计技术和知识产权的创造，从而可以更专注于提高设计能力和产品性能，同时减少设备和固定成本，降低技术风险，并利用全球范围内的优质资源。
图：CIS芯片生产模式
像素升级是必由之路，HDR、LFM和低照度敏感成为趋势
随着消费者对图像质量要求的提高，高像素CIS芯片正成为市场的主流。例如，48MP的CIS芯片已经开始普及，并且有向更高像素发展的趋势。高像素不仅可以提供更细致的图像，还能通过像素合并技术在低照度环境下提供更好的性能。而HDOR功能对于CIS芯片来说至关重要，尤其在汽车电子领域。它允许摄像头在高对比度的光照条件下，如车辆隧道驶出时，捕捉到更广泛亮度范围的细节。HDR技术通过快速连续拍摄多张不同曝光的照片，然后将它们合成为一张动态范围更广的图像。而LFM技术用于解决LED灯引起的摄像头闪烁问题。在安防监控和汽车夜视系统中，低照度下的性能至关重要。CIS芯片通过采用更大的像素尺寸、背照式（BSI）技术、堆叠式结构等方法来提高在低光照条件下的感光性能。
图：感知层四个赛道市场规模和竞争格局一览
民生证券表示，智能电动汽车是未来5-10年的优质赛道。预计到2030年智能驾驶所带动的感知层硬件市场规模可达3892亿元，10年CAGR为23%。其中摄像头1232亿元，10年CAGR为21%；超声波雷达332亿元，10年CAGR为12%；毫米微波雷达960亿元，10年CARG16%；激光雷达1367亿元，2025-2030年CAGR为42%。
根据民生证券，在四个赛道中，摄像头增长确定性最强，在镜头和CMOS产业链环节格局向好。激光雷达赛道弹性最大，目前还处于技术驱动阶段，风险与机遇并存。毫米微波雷达尚存国产替代空间，虽然主要市场被TOP厂商占据，但国产初创公司进行技术集成化创新，仍有打破垄断的机会。超声波雷达市场技术较为成熟，已有奥迪威等国内厂商布局。
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