2025年4月15日至17日，上海新国际博览中心迎来了全球电子产业的重磅盛会——慕尼黑上海电子展。这场展会不仅是全球电子产业链的风向标，更是中国半导体产业崛起的缩影。展出面积超过10万平方米，汇聚了来自全球1800家顶级展商，预计吸引超过8万名专业观众。在这样一个技术与商业交织的舞台上，第三代半导体无疑成为全场焦点，国产“芯”实力正在崛起。
一、第三代半导体：展会亮点与未来趋势
第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其高频、高效、高电压等优势，正在成为全球半导体产业的热点。在慕尼黑上海电子展上，众多企业展示了最新的第三代半导体技术和产品，展现了这一领域的快速发展和广阔前景。
碳化硅技术突破：天科合达展示了8英寸光波导型碳化硅衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底。这些产品在厚度、透光率和折射率等方面表现出色，能够有效解决传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题。此外，天岳先进发布了全尺寸产品矩阵，包括6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底，标志着碳化硅行业正式迈入“12英寸时代”。
氮化镓技术进展：氮化镓作为一种新兴的第三代半导体材料，也在展会上备受关注。多家企业展示了氮化镓外延生长设备和相关技术，这些设备在高产能、高外延均匀性和低外延缺陷等方面具有显著优势。
图：2025慕尼黑上海电子展人头攒动
二、国产“芯”实力崛起
在先进芯片制造领域，中国面临着极紫外光刻机（EUV）等关键设备的“卡脖子”问题。然而，国内企业并未因此停下脚步。光刻、刻蚀、清洗等设备的本地化率正在逐步攀升，2024年中国芯片产业增长12%，晶圆代工需求增长9%，半导体设备市场增长9.6%。这些数据表明，中国半导体产业正在从被动防御转向主动突破。
国产设备厂商大放异彩：中微公司发布了12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™，北方华创推出了首款离子注入机Sirius MC 313，新凯来发布了数十款覆盖半导体制造全流程的装备。这些设备的推出，标志着国产设备在高端制造环节的渗透能力正在增强。
产业链协同加速：从材料、设备到工艺，第三代半导体产业链正在加速协同。超过60家碳化硅产业链企业集体展示了从衬底、外延片到器件制造的全链条技术，展现出国产替代的加速趋势。
三、第三代半导体的市场前景
第三代半导体材料的应用领域广泛，包括新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等。随着新能源汽车市场的爆发式增长，车载功率半导体的需求量也迎来爆发式增长。碳化硅产品的技术裂变将助力这些高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等新兴领域蓬勃发展。
四、未来展望
展望未来，第三代半导体产业正站在新旧动能转换的关键节点。在政策驱动与技术创新的双重引擎下，电子信息制造业呈现出需求结构深度调整、供应链韧性持续强化、应用场景持续拓展等核心特征。然而，产业发展仍面临国际贸易摩擦加剧、技术迭代速度与市场需求错配等挑战。
慕尼黑上海电子展不仅是技术与商业的交流平台，更是中国半导体产业崛起的见证者。通过这场展会，我们可以清晰地看到中国半导体产业从“跟跑”到“并跑”的硬核底气。未来，随着产业链的不断完善和优化，中国半导体产业有望在全球市场中占据更加重要的地位。
