一个行业若要展现出高增长和高动态性，通常需要三个关键要素的结合，麦肯锡将其称为“形成竞技场的要素”。这三大要素分别是：技术或商业模式的重大变革、投资的升级机制，以及一个庞大或不断增长的可触达市场（通常被称为总可触达市场，即TAM）。这三个要素通常按一定顺序出现，但也包含时间上的不可预测性。
首先，行业的形成往往始于一项技术或商业模式的重大进步，这种进步会激励参与者快速投入资源以提升质量。这些不断增加的投资构成了第二个要素。随后，参与者进入持续投资的循环，以挖掘庞大的潜在市场需求。然而，尽管这三个要素之间存在因果关系，但行业的发展过程充满不确定性，直到巨大的潜在需求被释放，一个成熟的竞争领域才得以形成。
技术与商业模式的重大突破
第一个要素是技术或商业模式的重大变革，它从根本上改变了产品和服务的开发或交付方式。某项技术的性能（例如，单位面积硅片上能容纳多少晶体管，或者电池每千克的能量存储量）及其采用率（某个市场中使用该技术的比例）通常可以用理想化的S型曲线来描述。当技术能力发生重大跃迁时，其采用率起初缓慢上升，在达到拐点后加速增长，最后趋于平稳，进入成熟阶段。此时，市场竞争格局往往演变为少数大企业主导的成熟市场，但竞争强度可能依然很高。
实际上，技术能力和采用率并不总是完全符合这种理想化的S型曲线，但这一概念框架仍然很有用。麦肯锡研究发现，当技术创新具有重大意义，并将性能轨迹推向一条新的S型曲线时，技术往往有重大突破，比如电动车（EV）行业的发展。同样，商业模式也有重大变革，这些变革通常由技术创新驱动，并通过改变商业模型（如谁为哪些服务付费，以及如何支付）来颠覆现有市场结构，例如电子商务、视频和音频娱乐（流媒体服务）等领域。
图：从2000年开始，半导体投资在晶圆领域开始扩大
以半导体行业为例，在麦肯锡的研究中既看到了技术的重大变革，也看到了商业模式的变化。在技术层面，半导体行业定期经历所谓的“节点重置”——即制造新一代更小晶体管和组件的过程。在2000年代的前二十年里，半导体技术每隔约五年就会迈向更小的节点尺寸，这与摩尔定律预测的集成电路中晶体管数量呈指数级增长相一致。这些全行业范围的技术升级导致较大节点尺寸的市场需求逐渐下降。例如，2000年时，芯片生产主要集中在0.13至0.5微米（130至500纳米）范围内，但仅仅十年后，只有极小部分市场仍在生产90纳米以上的芯片。
与此同时，行业内的许多公司采用了“无晶圆厂”商业模式，即将芯片设计和销售外包给其他专门从事芯片制造的公司（即代工厂）。一些公司专注于设计特定用途的芯片，例如英伟达、高通和博通。而像台积电这样的公司则专注于为这些无晶圆厂企业制造芯片，ASML等公司则专注于生产制造芯片所需的专用设备（如光刻机）。因此，半导体行业经历了从垂直整合模式向专业化分工的剧烈转变。不过，也有一些公司（如英特尔）坚持垂直整合的芯片设计和制造模式，同时从专业供应商处采购生产设备。
总结来说，技术的重大突破和商业模式的创新共同推动了行业的变革与发展，塑造了一个个充满活力的竞争领域。
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