近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。
其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案，目标是不断提升整车度电里程和升油里程，实现同等电池电量下得到更高的行驶里程。
值得注意的是，该平台搭载了高效SiC碳化硅技术，性能、效率、充电速度及续航里程等水平领先业界，华为的碳化硅布局已早早拉开帷幕。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅颇受资本市场青睐。碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。
本次发布智能电动产品之前，华为在SiC领域的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料相关企业德智新材。
早在2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。
华为的光伏逆变器出货量在全球居首，如果把握了碳化硅的供应，则能很好的对新能源终端器件市场进行把控。华为预计在2030年光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。
再者，华为想进军汽车Tier1，碳化硅的作用自然不言而喻。业界推测，华为做如此周密的全产业链战略投资布局，除了实现供应链闭环之外，或将是为了未来建厂。所以华为必须抓住机会，在第三代半导体上，把核心技术掌握在自己手中。
据悉，华为的投资目的主要有四个层面：一，投资自己做不了的产品；二，为自己现有业务或者未来业务投资布局；三，锁定产能；四，以订单为基础主动要求或者帮助被投企业提升技术水平。
华为投资的目的性非常强，只针对自身做不了且有一定技术壁垒的产品投资。华为针对碳化硅衬底和外延进行了非常充分的布局：碳化硅衬底领域，华为投资了国内技术最领先的两家企业，山东天岳和天科合达；碳化硅外延领域，华为投资了瀚天天成和东莞天域。华为叠加自己纵深的业务布局，未来必然要从国内获取大量的产品。
华为投资渗透碳化硅全产业链
目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯。
- 山东天岳成立于2010年11月，主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底。据Yole的统计，2019年及2020年山东天岳已跻身半绝缘型SiC衬底市场的世界前三。
- 北京天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立。为全球SiC晶片的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。目前公司拥有一个研发中心和三家全资子公司，产业涵盖SiC单晶炉制造、SiC单晶生长原料制备和SiC单晶衬底制备。
- 瀚天天成成立于2011年，目前可提供标准的3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片，应用于600V—6500V碳化硅电力电子功率器件。
- 东莞天域是中国第一家从事SiC外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。是国内最早实现6英寸外延晶片量产的企业；已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。
- 特思迪减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备，具有多种丰富的化合物半导体工艺和设备制程技术。可以提供如SiC、GaN等半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。
- 东微半导体研发团队在宽禁带半导体研究上有丰富的经验，相继研发了并联SiC的IGBT及宽禁带场效应晶体管。目前量产的并联SiC二极管的新一代高速IGBT，大幅改善了Eon、trr、 Qrr和Qg等特性，适合在追求极限效率的系统中使用。
华为的订单可以帮助企业获得研发新技术的资金，而华为投资众多半导体企业IPO的背后，比现金更重要的可能是订单，也或者是实打实的常年大额订单。
不管是思瑞浦、灿勤科技，亦或者天岳先进等，都有来自华为源源不断的大额订单。早在四年前，灿勤科技就成为华为的5G陶瓷介质波导滤波器的供应商。2018年灿勤科技的营业收入达近3亿，净利润近0.8亿，同比都增长了100%以上。华为已布局碳化硅赛道多年，未来必然将更加亮眼。
