江苏高格芯微电子有限公司位于国家历史文化名城-江苏徐州。公司是一家集成电路设计、封测、销售为一体的国家高新技术企业。可代工封装类型有SOP、SOT、ESOP、SSOP、TSSOP、DIP、TO系列等30余种外形。公司厂房面积约2万平,注册资本5000万元。公司主要销售的集成电路成品有EEPROM存储芯片/电源IC/逻辑电路/MOS芯片等。产品广泛用于汽车电子、家电玩具、电源适配器、通讯设备等,有较高的细分市场占有率和良好的市场口碑。年产量约20亿只集成电路。全世界年平均每三人就会有一人会使用到公司生产的芯片产品。