移芯通信NB-IoT芯片 EC616S

描述：

EC616S是上海移芯通信科技有限公司完全自主研发的超低成本、超低功耗和超高集成度NB-IoT SoC芯片，完全支持3GPP R13/R14 NB-IoT标准。EC616S单芯片集成射频收发机、PA、全部射频前端以及电源管理，极少的外围器件数量，可大幅降低下游客户BOM 成本。其支持2.2~4.5V宽电压输入，PSM休眠态电流低至0.8uA。

EC616S支持低功耗UART、模组BOM成本进一步降低、模组PCB面积进一步缩小，最小尺寸可以做到10mm×10mm。EC616S凭借其高集成、超低功耗和超宽工作电压范围等特点，成为NB-IoT 应用领域的理想选择，常被用于无线抄表、烟感、智慧路灯、智慧物流、资产追踪、智慧消防、智能停车、智能家居、可穿戴设备、工业及农业以及其它诸多行业。

优势

• 超高集成度：集成PA/射频前端全集成，集成天线开关、射频前端滤波器和匹配/集成电源管理，外围不需要DC/DC和Load switch/外围仅18颗器件，实现10mmx10mm模组尺寸
• 超低功耗：运营商入库实测：PSM电流0.8uA，idle电流0.11mA
• 超优通信性能：非重传下接收灵敏度可达-117dBm，最大发射功率23dBm
• 超宽供电电压：支持2.2 ~4.5V超宽供电电压，灵活支持1.8/2.8/3.3V IO电平，支持Crystal

特性

• 芯片型号：EC616S
• 频段：663MHz-2200MHz
• 协议版本：3GPP R13/R14
• 工作电压：2.2V ~ 4.5V
• 工作温度：-40°C ~ +85°C
• PSM功耗：0.8uA
• IDLE功耗（DRX 2.56s）：0.11mA
• 内置PA输出功率：23dBm
• CPU Core：Cortex-M3
• 硬件外设：SPI×2，I2C×2，GPIO×16，UART×3，PWM×6，ADC×4，USIM×1
• 封装：QFN52 6mm*6mm*0.9mm