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描述：提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash，容量从64Mb到1Gb，电压为1.8V，支持Single/Dual/Q...
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描述：单芯片设计的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块，使其在满足数据...
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描述：兼容传统的并行接口标准，高可靠性。可提供容量从1Gb到8Gb， 3.3V/1.8V两种电压，多种封装方式的产品，以满足不...
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描述：东芯MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合，Flash和DDR均为低电压的设计，核心电压1.8V可满...
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描述：东芯的DDR3（L）产品可提供1.5V/1.35V两种电压模式，具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch D...
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描述：东芯的LPDDR系列产品具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。 LPDDR1的核心电压与IO电压均...
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