高云FPGA Arora-V GW5A

高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。

快速询价

恭喜您,提交成功,请耐心等待我们联系您。

返回
  • 产品数量

商家资质:

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。

产品介绍&应用领域

产品详情

描述:

高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。

高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 Arora V 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

特征
  • 低功耗
  • 丰富的基本逻辑单元
  • 支持多种模式的静态随机存储器
  • 支持270 Mbps到12.5G bps SERDES自定义协议(仅GW5AT-138支持),以及10G以太网等多种传输协议
  • 支持PCIe 2.0硬核(GW5AT-138)
  • 支持MIPI D-PHY RX硬核(GW5A(T)-138)
  • 支持MIPI D-PHY RX/TX硬核(GW5A-25)
  • GPIO支持MIPI D-PHY RX(GW5A(T)-138)
  • GPIO支持MIPI C-PHY RX/TX和D-PHY RX/TX(GW5A-25)
  • 全新架构高性能DSP模块
  • 集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源
  • 支持多种SDRAM 接口,最高支持DDR3 1333 MT/s(GW5A(T)-138) 或1066 MT/s(GW2A-25)
  • 支持多种I/O电平标准
  • 32个全局时钟、6/12个高性能PLL、16/24个高速时钟
  • 编程配置模式

产品规格

品牌库存产品推荐

型号
图片
批号
封装
数量
仓库
描述
规格书
供应商
询价
产品-高云FPGA 小蜜蜂GW1NS
批号:--
封装:--
数量:--
仓库:--
描述:高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品(封装前带“C”的器件)和非SoC产 品(封装前不带“C”的器件)。SoC产品内...
规格书:--
询价:
产品-高云FPGA 晨熙GW2A
批号:--
封装:--
数量:--
仓库:--
描述:高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,...
规格书:--
询价:
产品-高云FPGA Arora-V GW5A
批号:--
封装:--
数量:--
仓库:--
描述:高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI...
规格书:--
询价:
产品-高云FPGA GoBridge ASSP GWU2X
批号:--
封装:--
数量:--
仓库:--
描述:GWU2X为GOWIN Gobridge家族ASSP芯片,是一个高度集成、低功耗、单芯片USB总线转接芯片,通过USB总...
规格书:--
询价:

登录

注册

登录
{{codeText}}
登录
{{codeText}}
提交
关 闭
订阅
对比栏
对比 清空对比栏