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高云FPGA Arora-V GW5A

高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 Arora V 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

紫光展锐(上海)科技有限公司

高云半导体
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。

紫光展锐是全球的平台型芯片设计企业,全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在5G领域,紫光展锐是全球3家5G芯,了解更多>>

高云半导体
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。

产品特性

  • 低功耗
  • 丰富的基本逻辑单元
  • 支持多种模式的静态随机存储器
  • 支持270 Mbps到12.5G bps SERDES自定义协议(仅GW5AT-138支持),以及10G以太网等多种传输协议
  • 支持PCIe 2.0硬核(GW5AT-138)
  • 支持MIPI D-PHY RX硬核(GW5A(T)-138)
  • 支持MIPI D-PHY RX/TX硬核(GW5A-25)
  • GPIO支持MIPI D-PHY RX(GW5A(T)-138)
  • GPIO支持MIPI C-PHY RX/TX和D-PHY RX/TX(GW5A-25)
  • 全新架构高性能DSP模块
  • 集成全新灵活的多通道过采样ADC,精度高、不需要外部提供电压源
  • 支持多种SDRAM 接口,最高支持DDR3 1333 MT/s(GW5A(T)-138) 或1066 MT/s(GW2A-25)
  • 支持多种I/O电平标准
  • 32个全局时钟、6/12个高性能PLL、16/24个高速时钟
  • 编程配置模式

应用领域

高云半导体
高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品(封装前带“C”的器件)和非SoC产 品(封装前不带“C”的器件)。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS系列产品内嵌用户闪存。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广 泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。
高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持),提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境,支持 Arora V 系列 FPGA 产品,能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。
高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品, 内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。
GWU2X为GOWIN Gobridge家族ASSP芯片,是一个高度集成、低功耗、单芯片USB总线转接芯片,通过USB总线提供4种扩展接口:SPI、I2C、JTAG和GPIO。

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