长江存储PE310 是首款使用基于晶栈®Xtacking®2.0 技术的三维闪存芯片打造的企业级PCIe 4.0 NVMe™固态硬盘,全面兼容NVMe1.4协议。具备高性能、多容量、高耐用等级、低功耗、易管理等特点,同时兼具8级性能-功耗管理,可实现固件升级时业务不间断,确保数据高效、安全运行。 随着5G时代的到来、AI技术的不断发展以及IoT的加速普及,长江存储首款企业级PCIe 4.0 NVMe™固态硬盘PE310,将为大数据、云计算、流媒体等场景带来更加畅速而稳定的应用体验。 |
产品特性
|
|
|
|
|
|
应用领域
相关推荐
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一种更高性价比的存储器外设方案。由于内部采用工业级的SLC NAND Flash做存储载体,弥补了SPI NOR FLASH容量低,价格高,速度低的缺陷。又由于在访问接口上和SPI NOR FLASH兼容,在很多嵌入式方案中得到广泛应用。 更多 >>
东芯的LPDDR系列产品具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。 LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V,LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V,LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V,因此非常适合应用在各种移动设备中。LPDDR系列产品将广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。 更多 >>
东芯的DDR3(L)产品可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。在网络通信,消费电子,智能终端,物联网等几乎所有电子产品领域都有广泛应用。 更多 >>
eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。 更多 >>
ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起,具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术,BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM,不仅提高了性能,更节能,而且还可以节省印刷电路板的空间( PCB)对客户的开发时间较短。 ePOP产品具有体积小,功耗低,成本低,开发简单等优良特性,是便携式和手持式设备的理想解决方案,如智能手机,平板电脑,PMP,PDA和其他媒体设备等。 更多 >>
LPDDR4X 内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL 的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上, LPDDR4X 内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现, 服务于性能更高、功耗更低的移动设备。 更多 >>
FORESEE嵌入式存储于2011年创立,同年推出国内首款量产eMMC。经过十余年与行业客户的共同成长,目前FORESEE嵌入式存储涵盖了多种类别产品,可一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。与一众芯片平台厂商建立了长期紧密的合作关系,全面满足全球众多消费类企业稳定可靠的产品供应需求。 更多 >>
长江存储PE310 是首款使用基于晶栈®Xtacking®2.0 技术的三维闪存芯片打造的企业级PCIe 4.0 NVMe™固态硬盘,全面兼容NVMe1.4协议。具备高性能、多容量、高耐用等级、低功耗、易管理等特点,同时兼具8级性能-功耗管理,可实现固件升级时业务不间断,确保数据高效、安全运行。 随着5G时代的到来、AI技术的不断发展以及IoT的加速普及,长江存储首款企业级PCIe 4.0 NVMe™固态硬盘PE310,将为大数据、云计算、流媒体等场景带来更加畅速而稳定的应用体验。 更多 >>
EC110是基于长江存储晶栈®Xtacking®三维闪存架构打造的 eMMC 5.1嵌入式存储。不仅性能卓越而且品质可靠,为手机、平板电脑、Chromebook笔记本电脑等多种应用提供了理想的解决方案。 更多 >>
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一种更高性价比的存储器外设方案。由于内部采用工业级的SLC NAND Flash做存储载体,弥补了SPI NOR FLASH容量低,价格高,速度低的缺陷。又由于在访问接口上和SPI NOR FLASH兼容,在很多嵌入式方案中得到广泛应用。 更多 >>
东芯的LPDDR系列产品具有LPDDR1, LPDDR2, LPDDR4X三个系列。 LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V,LPDDR2的VDDCA/VDDQ低至1.2V,LPDDR4X的VDDQ更低至0.6V,因此非常适合应用在各种移动设备中。LPDDR系列产品将广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。 更多 >>
东芯的DDR3(L)产品可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。在网络通信,消费电子,智能终端,物联网等几乎所有电子产品领域都有广泛应用。 更多 >>
eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。 更多 >>
ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起,具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术,BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM,不仅提高了性能,更节能,而且还可以节省印刷电路板的空间( PCB)对客户的开发时间较短。 ePOP产品具有体积小,功耗低,成本低,开发简单等优良特性,是便携式和手持式设备的理想解决方案,如智能手机,平板电脑,PMP,PDA和其他媒体设备等。 更多 >>
LPDDR4X 内存芯片为第四代超低功耗双倍速率同步动态随机存储器, 采用了LVSTL 的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上, LPDDR4X 内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现, 服务于性能更高、功耗更低的移动设备。 更多 >>
FORESEE嵌入式存储于2011年创立,同年推出国内首款量产eMMC。经过十余年与行业客户的共同成长,目前FORESEE嵌入式存储涵盖了多种类别产品,可一站式满足终端用户各种不同的产品应用需求。与一众芯片平台厂商建立了长期紧密的合作关系,全面满足全球众多消费类企业稳定可靠的产品供应需求。 更多 >>
长江存储PE310 是首款使用基于晶栈®Xtacking®2.0 技术的三维闪存芯片打造的企业级PCIe 4.0 NVMe™固态硬盘,全面兼容NVMe1.4协议。具备高性能、多容量、高耐用等级、低功耗、易管理等特点,同时兼具8级性能-功耗管理,可实现固件升级时业务不间断,确保数据高效、安全运行。 随着5G时代的到来、AI技术的不断发展以及IoT的加速普及,长江存储首款企业级PCIe 4.0 NVMe™固态硬盘PE310,将为大数据、云计算、流媒体等场景带来更加畅速而稳定的应用体验。 更多 >>
EC110是基于长江存储晶栈®Xtacking®三维闪存架构打造的 eMMC 5.1嵌入式存储。不仅性能卓越而且品质可靠,为手机、平板电脑、Chromebook笔记本电脑等多种应用提供了理想的解决方案。 更多 >>
广州易海创腾信息科技有限公司
地址:广东省广州市花都区名高城
电话:020-36818729
邮箱:marketing@ehaitech.com