AB1568 是蓝牙 5.3 和 LE 音频认证的单芯片解决方案,包含一个 ARM® Cortex®-M4F 应用处理器,可实现高性能和超高能效。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能内嵌一颗Tensilica HiFi Mini处理器。 它集成了混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和降噪方案,提高了耳机产品语音通话的音频质量。AB1568 还支持 Airoha MCSync(多播同步)技术,可让耳塞在左右耳塞之间无缝切换,以低延迟获得更平衡的声音。 |
产品特性
|
|
|
|
|
应用领域
|
|
|
|
|
相关推荐
搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC 支持 IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) 和 Bluetooth® 5 (LE)。 更多 >>
AB1585 是一款经过蓝牙 5.3 和 LE 音频认证的低功耗蓝牙音频芯片组,具有一个应用处理器、一个数字信号处理器 (DSP)、一个蓝牙收发器和一个电源管理单元 (PMU)。它包含一个 ARM® Cortex®-M33F 应用处理器,可在 1MHz 至 260MHz 的频率范围内运行。DSP子系统基于Cadence® HiFi5®Audio Engine DSPs,具有从26MHz到520MHz的灵活频率,可实现高音频性能和平衡的功率效率。 更多 >>
AB1562 是经过蓝牙 5.3 双模认证的单芯片解决方案,集成了混合主动降噪 (ANC) 并提供超低功耗性能。 针对 TWS 和立体声耳机进行了优化,并在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清澈的声音和高级音乐质量。 更多 >>
蓝牙低功耗 SoC芯片 BX2416,符合BLE5.0,支持1Mbps/2Mbps速率切换,支持SIG Mesh,满足BQB/SRRC/FCC/CE等测试标准,CPU基准测试:07 Coremark/Mhz。 更多 >>
BK3432是一个高度集成的5.0双模蓝牙数据SoC芯片,支持2mbps数据速率。它集成了高性能的射频收发器、基带、单片机、功能丰富的外设单元、可编程的协议和配置文件,支持蓝牙经典和低能耗应用。 更多 >>
AB1568 是蓝牙 5.3 和 LE 音频认证的单芯片解决方案,包含一个 ARM® Cortex®-M4F 应用处理器,可实现高性能和超高能效。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能内嵌一颗Tensilica HiFi Mini处理器。 它集成了混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和降噪方案,提高了耳机产品语音通话的音频质量。AB1568 还支持 Airoha MCSync(多播同步)技术,可让耳塞在左右耳塞之间无缝切换,以低延迟获得更平衡的声音。 更多 >>
BK3436T是高度集成的符合AEC-Q100标准,兼容蓝牙5.2(BR/LE)和2.4GHz专属协议的片上系统(SoC),针对汽车应用。它集成了一个高性能蓝牙5.2/2.4GHz射频收发器、一个功能丰富的基带处理器、一个内存控制器、多个模拟和数字外设,以及蓝牙和2.4GHz专属协议栈。采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术,为汽车应用提供高集成度和最低功耗。 更多 >>
ESP32-C6 是一款支持 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3 系统级芯片 (SoC),集成了一个 高性能 RISC-V 32 位处理器和一个低功耗 RISC-V 32 位处理器、Wi-Fi、Bluetooth LE、802.15.4 基带和 MAC、 RF 模块及外设等。Wi-Fi、蓝牙及 802.15.4 共存,共用同一个天线。 更多 >>
K53系列低功耗蓝牙模组是基于Telink低功耗蓝牙SOC TLSR8253芯片研发的一款蓝牙模组,模组采用邮票型和测插式接口,精致小巧,全端口引出,方便使用,帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开发与生产,用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发,缩短研发周期。 更多 >>
N32WB031系列是国民技术新一代高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片,采用32 位ARM® Cortex®-M0内核,最高工作主频64MHz,片上集成64KB SRAM,256KB/512KB Flash。集成先进的BLE5.1射频收发器,符合蓝牙BLE5.1规范,可配置为标准的 1Mbps BLE模式,2Mbps增强BLE模式,125kbps BLE远程模式(S8),500kbps BLE远程模式(S2)。 更多 >>
搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC 支持 IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) 和 Bluetooth® 5 (LE)。 更多 >>
AB1585 是一款经过蓝牙 5.3 和 LE 音频认证的低功耗蓝牙音频芯片组,具有一个应用处理器、一个数字信号处理器 (DSP)、一个蓝牙收发器和一个电源管理单元 (PMU)。它包含一个 ARM® Cortex®-M33F 应用处理器,可在 1MHz 至 260MHz 的频率范围内运行。DSP子系统基于Cadence® HiFi5®Audio Engine DSPs,具有从26MHz到520MHz的灵活频率,可实现高音频性能和平衡的功率效率。 更多 >>
AB1562 是经过蓝牙 5.3 双模认证的单芯片解决方案,集成了混合主动降噪 (ANC) 并提供超低功耗性能。 针对 TWS 和立体声耳机进行了优化,并在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清澈的声音和高级音乐质量。 更多 >>
蓝牙低功耗 SoC芯片 BX2416,符合BLE5.0,支持1Mbps/2Mbps速率切换,支持SIG Mesh,满足BQB/SRRC/FCC/CE等测试标准,CPU基准测试:07 Coremark/Mhz。 更多 >>
BK3432是一个高度集成的5.0双模蓝牙数据SoC芯片,支持2mbps数据速率。它集成了高性能的射频收发器、基带、单片机、功能丰富的外设单元、可编程的协议和配置文件,支持蓝牙经典和低能耗应用。 更多 >>
AB1568 是蓝牙 5.3 和 LE 音频认证的单芯片解决方案,包含一个 ARM® Cortex®-M4F 应用处理器,可实现高性能和超高能效。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能内嵌一颗Tensilica HiFi Mini处理器。 它集成了混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和降噪方案,提高了耳机产品语音通话的音频质量。AB1568 还支持 Airoha MCSync(多播同步)技术,可让耳塞在左右耳塞之间无缝切换,以低延迟获得更平衡的声音。 更多 >>
BK3436T是高度集成的符合AEC-Q100标准,兼容蓝牙5.2(BR/LE)和2.4GHz专属协议的片上系统(SoC),针对汽车应用。它集成了一个高性能蓝牙5.2/2.4GHz射频收发器、一个功能丰富的基带处理器、一个内存控制器、多个模拟和数字外设,以及蓝牙和2.4GHz专属协议栈。采用先进的设计技术和超低功耗工艺技术,为汽车应用提供高集成度和最低功耗。 更多 >>
ESP32-C6 是一款支持 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3 系统级芯片 (SoC),集成了一个 高性能 RISC-V 32 位处理器和一个低功耗 RISC-V 32 位处理器、Wi-Fi、Bluetooth LE、802.15.4 基带和 MAC、 RF 模块及外设等。Wi-Fi、蓝牙及 802.15.4 共存,共用同一个天线。 更多 >>
K53系列低功耗蓝牙模组是基于Telink低功耗蓝牙SOC TLSR8253芯片研发的一款蓝牙模组,模组采用邮票型和测插式接口,精致小巧,全端口引出,方便使用,帮助用户绕过繁琐的射频硬件设计开发与生产,用户可以在此基础上轻松实现蓝牙应用的开发,缩短研发周期。 更多 >>
N32WB031系列是国民技术新一代高性能、超低功耗的蓝牙5.1芯片,采用32 位ARM® Cortex®-M0内核,最高工作主频64MHz,片上集成64KB SRAM,256KB/512KB Flash。集成先进的BLE5.1射频收发器,符合蓝牙BLE5.1规范,可配置为标准的 1Mbps BLE模式,2Mbps增强BLE模式,125kbps BLE远程模式(S8),500kbps BLE远程模式(S2)。 更多 >>
广州易海创腾信息科技有限公司
地址:广东省广州市花都区名高城
电话:020-36818729
邮箱:marketing@ehaitech.com