移远通信NB-IoT芯片 LPWA BC260Y-CN

描述：

BC260Y-CN 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC260Y-CN 提供丰富的外部接口和协议栈，同时可支持中国移动 OneNET 平台、中国移动Andlink 平台、中国电信 AEP 平台和中国电信 IoT 平台等物联网云平台，为客户的应用提供极大的便利。BC260Y-CN 采用更易于焊接的 LCC 封装，可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产，为客户提供可靠的连接方式，并满足复杂环境下的应用需求。凭借紧凑的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围，BC260Y-CN 成为 IoT 应用领域的理想选择。

特性

• LCC 封装、超低功耗、超高灵敏度且尺寸紧凑
• 支持低电压供电：2~4.5 V
• 支持中国移动 OneNET 平台、中国移动 Andlink 平台、中国电信 AEP 平台、中国电信 IoT 平台
• 支持 QuecOpen，可省去外围 MCU
• 预留内置 eSIM 卡位置，满足客制化需求
• 封装设计兼容移远通信 GSM/GPRS 系列 M26 和 NB-IoT 系列 BC26/BC25/
  BC28 模块，易于产品升级
• 支持多频段及丰富外部接口、内嵌网络服务协议栈，应用便利

应用领域

• 烟感
• 无线抄表
• 智慧物流
• 智能停车
• 智慧路灯
• 安防
• 资产追踪
• 智能家居
• 可穿戴设备
• 工业及农业