FC20 是移远通信推出的高性能、高性价比的 Wi-Fi & BT 模块。超紧凑的封装尺寸16.6mm×13.0mm×2.05mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。FC20 系列包括两个版本:FC20 和 FC20-N;客户可根据应用需求选择合适的版本。采用 SMT 贴片技术,FC20 系列模块可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的 LCC 封装使其尤其适用于尺寸受限并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。FC20 系列模块通常与移远通信 EC21、EC25、EC20 R2.1 和 EG25-G 模块联合使用。基于其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及稳定可靠的 SDIO 接口,FC20 被广泛应用于 M2M 领域,比如车载、安防、工业级 PDA、MiFi 和医疗等。 |
产品特性
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应用领域
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