海思WiFi芯片 Hi3861V100

支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持 在Flash上运行程序。支持HUAWEI LiteOS和第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。
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海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石,服务于千行百业客户及开发者。

产品介绍&应用领域

产品详情

支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 160MHz,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块。

Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,RF电路包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC,同时支持高速SDIO2.0 Slave接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM和Flash,可独立运行,并支持在Flash上运行程序。

特性
  • 通用规格:1x1 2.4GHz 频段(ch1~ch14);PHY 支持 IEEE;802.11b/g/n MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w;内置 PA 和 LNA,集成 TX/RX Switch、Balun 等;支持 STA 和 AP 形态,作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入; 支持 WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0;支持与 BT/BLE 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案;电源电压输入范围:2.3V~3.6V IO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V;支持 RF 自校准方案;低功耗 在环境温度 25℃条件下测试: Ultra Deep Sleep 模式:3μA@3.3V 在环境温度 25℃、接收 RX 时间长度 1ms、芯片 BUCK 供电、屏蔽环境的条件下测试:
    DTIM1:1.27mA@3.6V
    DTIM3:0.523mA@3.6V
    DTIM10:0.233mA@3.6V
  • PHY 特性:支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率
    • 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7
    • 支持标准 20MHz 带宽和 5M/10M 窄带宽
    • 支持 STBC
    • 支持 Short-GI
  • MAC 特性:支持 A-MPDU,A-MSDU
    • 支持 Blk-ACK
    • 支持 QoS,满足不同业务服务质量需求
  • CPU 子系统:高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 160MHz
    • 内嵌 SRAM 352KB、ROM 288KB
    • 内嵌 2MB Flash
  • 外围接口:1 个 SDIO 接口、2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、3 个 UART 接口、15 个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、6 路 PWM、1 个 I2S 接口(注:上述接口通过复用实现)
    • 外部主晶体频率 40M 或 24M
优势
  • 强大的射频性能及抗干扰能力
  • 多种安全能力及网状mesh组网能力
  • 预对接多种生态及一碰/靠近配网能力(HarmonyOS/HIlink特性)

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描述:Hi3881V100是一款高度集成的2.4GHz STA WiFi芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电...
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描述:支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支持IEEE 802.11...
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