|
PH1A系列FPGA是安路科技推出的“凤凰”系列产品，包含60-180K LUTs、高速串行的I/O、PCIE硬核、DDR3\DDR4存储接口和丰富的IP资源，定位高性价比可编程逻辑市场；PH1A能够在保持低功耗的前提下，提供同类最佳的收发器和信号处理功能。PH1A能够满足通信基础设 施、医疗、工业、消费电子等尺寸、重量、功耗和成本敏感型市场，给开发人员提供更优的解决方案。 |
产品特性
|
|
|
|
|
|
|
应用领域
|
|
|
|
相关推荐
Compa系列CPLD产品，采用成熟工艺和自主产权体系结构，满足低功耗、低成本、小尺寸的设计要求，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序管理、传感器融合等应用需求，广泛应用于通信、消费电子、无人机、工业控制等领域。 更多 >>
高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品，内部资源丰富，具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持)，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。 更多 >>
PH1A系列FPGA是安路科技推出的“凤凰”系列产品，包含60-180K LUTs、高速串行的I/O、PCIE硬核、DDR3\DDR4存储接口和丰富的IP资源，定位高性价比可编程逻辑市场；PH1A能够在保持低功耗的前提下，提供同类最佳的收发器和信号处理功能。PH1A能够满足通信基础设 施、医疗、工业、消费电子等尺寸、重量、功耗和成本敏感型市场，给开发人员提供更优的解决方案。 更多 >>
AG10K FPGA器件针对大容量、成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足日益增长的性能要求。设备AG10K提供了最高的质量，稳定性和卓越的定价价值。 更多 >>
该系列产品使用了全新的LUT 6架构和32路全时钟网络，运行速度可达到700MHz。此外，针对高速大容量市场的应用需求，P1还整合了高速Serdes接口，最高可达6.5 G，1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36*18的DSP处理器。 更多 >>
高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品（封装前带“C”的器件）和非SoC产 品（封装前不带“C”的器件）。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器，而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外， GW1NS系列产品内嵌用户闪存。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。 更多 >>
M7(华山)系列产品集成了主流的ARM Cortex-M3内核和高性能FPGA的智能型芯片，通过将FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上，M7能够满足不同应用场合的“可定制可重构可编程”设计需求，实现了FPGA的SoC化。 更多 >>
Logos系列FPGA采用先进成熟工艺和全新LUT5结构，集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源和IO接口，具备低功耗、低成本和丰富的功能，为客户提供高性价比的解决方案，广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域，是客户大批量、成本敏感型项目的理想选择。 更多 >>
GWU2X为GOWIN Gobridge家族ASSP芯片，是一个高度集成、低功耗、单芯片USB总线转接芯片，通过USB总线提供4种扩展接口：SPI、I2C、JTAG和GPIO。 更多 >>
Compa系列CPLD产品，采用成熟工艺和自主产权体系结构，满足低功耗、低成本、小尺寸的设计要求，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序管理、传感器融合等应用需求，广泛应用于通信、消费电子、无人机、工业控制等领域。 更多 >>
高云半导体 Arora V 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品，内部资源丰富，具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持)，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。 更多 >>
PH1A系列FPGA是安路科技推出的“凤凰”系列产品，包含60-180K LUTs、高速串行的I/O、PCIE硬核、DDR3\DDR4存储接口和丰富的IP资源，定位高性价比可编程逻辑市场；PH1A能够在保持低功耗的前提下，提供同类最佳的收发器和信号处理功能。PH1A能够满足通信基础设 施、医疗、工业、消费电子等尺寸、重量、功耗和成本敏感型市场，给开发人员提供更优的解决方案。 更多 >>
AG10K FPGA器件针对大容量、成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足日益增长的性能要求。设备AG10K提供了最高的质量，稳定性和卓越的定价价值。 更多 >>
该系列产品使用了全新的LUT 6架构和32路全时钟网络，运行速度可达到700MHz。此外，针对高速大容量市场的应用需求，P1还整合了高速Serdes接口，最高可达6.5 G，1333Mbps 的硬核DDR2/3控制器和硬核PCIe接口以及36*18的DSP处理器。 更多 >>
高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品（封装前带“C”的器件）和非SoC产 品（封装前不带“C”的器件）。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器，而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外， GW1NS系列产品内嵌用户闪存。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。 更多 >>
M7(华山)系列产品集成了主流的ARM Cortex-M3内核和高性能FPGA的智能型芯片，通过将FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上，M7能够满足不同应用场合的“可定制可重构可编程”设计需求，实现了FPGA的SoC化。 更多 >>
Logos系列FPGA采用先进成熟工艺和全新LUT5结构，集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源和IO接口，具备低功耗、低成本和丰富的功能，为客户提供高性价比的解决方案，广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域，是客户大批量、成本敏感型项目的理想选择。 更多 >>
GWU2X为GOWIN Gobridge家族ASSP芯片，是一个高度集成、低功耗、单芯片USB总线转接芯片，通过USB总线提供4种扩展接口：SPI、I2C、JTAG和GPIO。 更多 >>
广州易海创腾信息科技有限公司
地址：广东省广州市花都区名高城
电话：020-36818729
邮箱：marketing@ehaitech.com
