地芯科技射频前端芯片 FEMPA GC1101

GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部集成了射频功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)以及芯片收发开关控制电路。
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杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

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描述:

GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件,其内部集成了射频功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)以及芯片收发开关控制电路。

GC1101的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能,高灵敏度和效率,低噪声,小尺寸以及低成本,使得GC1101对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。GC1101的CMOS功能控制逻辑电路非常简单,功耗低,仅用少量的外围器件,仅用少量的外围器件,就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

优势
  • ESD(HBM)>+8000V
  • 休眠功耗电流<0.5uA
特性
  • 4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片
  • 输入输出端口匹配到50Ω
  • 集成+22.5dBm输出功率功率放大器(PA)
  • 集成9dB噪声系数低噪声放大器(LNA)
  • 发射/接收开关切换电路
  • 所有端口的ESD保护电路
  • 集成全部片上匹配电路
  • 采用市场认可的CMOS工艺
  • 采用QFN-16 (3 x 3 x 0.75 mm) 
应用领域
  • ZigBee、蓝牙及其相关应用
  • 智能家居和工业自动化
  • ZigBee智能电源方案
  • RF4CE远程控制
  • 定制化4 GHz射频系统

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产品-地芯科技射频收发芯片 Sub6G GC0802
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描述:GC0802是一款由地芯科技独立自主开发的,高性能、高集成度的超宽带SDR收发机。可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信...
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产品-地芯科技射频前端芯片 FEMPA GC1101
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