地芯科技射频前端芯片 FEMPA GC1101

描述：

GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1101是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路。

GC1101的常规应用主要包括工业控制自动化，智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能，高灵敏度和效率，低噪声，小尺寸以及低成本，使得GC1101对于ISM频率带宽内的窄带应用而言是一种完美的解决方案。GC1101的CMOS功能控制逻辑电路非常简单，功耗低，仅用少量的外围器件，仅用少量的外围器件，就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

优势

• ESD(HBM)>+8000V
• 休眠功耗电流<0.5uA

特性

• 4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片
• 输入输出端口匹配到50Ω
• 集成+22.5dBm输出功率功率放大器(PA)
• 集成9dB噪声系数低噪声放大器(LNA)
• 发射/接收开关切换电路
• 所有端口的ESD保护电路
• 集成全部片上匹配电路
• 采用市场认可的CMOS工艺
• 采用QFN-16 (3 x 3 x 0.75 mm) 

应用领域

• ZigBee、蓝牙及其相关应用
• 智能家居和工业自动化
• ZigBee智能电源方案
• RF4CE远程控制
• 定制化4 GHz射频系统