和芯星通小型化 GNSS 导航定位模块 UM220-IV M0

UM220-IV M 系列产品是式和芯星通面向车载市场推出的多系统小型定位模块。采用和芯星通完全自主知识产权的低功耗抗干扰GNSS SoC 芯片 - UC6226, 集成度高,功耗低,抗干扰设计,体积小,非常适合对成本要求高的GNSS 应用。该产品的尺寸SMD表面贴装封装方式;与主流GNSS模块兼容;丰富灵活的评估套件和软件;低动态低功耗技术。

紫光展锐(上海)科技有限公司

和芯星通
和芯星通科技(北京)有限公司是一家专业从事高性能卫星定位与多源融合核心算法、高集成度芯片研发的高新技术企业,提供包括一站式GNSS基础产品在内的时空传感核心产品和服务,定位精度涵盖毫米级、厘米级、亚米级到米级,全方位满足地基增强、测量测绘、智能驾驶、驾考驾培、无人机、机械控制、车载导航、行业授时、物联网、可穿戴及手机等市场领域对高性能、低成本、低功耗、高品质产品的需求。

紫光展锐是全球的平台型芯片设计企业,全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在5G领域,紫光展锐是全球3家5G芯,了解更多>>

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和芯星通科技(北京)有限公司是一家专业从事高性能卫星定位与多源融合核心算法、高集成度芯片研发的高新技术企业,提供包括一站式GNSS基础产品在内的时空传感核心产品和服务,定位精度涵盖毫米级、厘米级、亚米级到米级,全方位满足地基增强、测量测绘、智能驾驶、驾考驾培、无人机、机械控制、车载导航、行业授时、物联网、可穿戴及手机等市场领域对高性能、低成本、低功耗、高品质产品的需求。

产品特性

  • 超小封装,9.7×1×2.2mm
  • 设计紧凑,体积小巧
  • 卓越的导航定位性能,支持单系统独立定位和多系统联合定位
  • 抗干扰设计,模块可在复杂电磁环境下稳定工作
  • 低功耗设计
  • 满足性能、体积和成本要求敏感的大规模推广应用

应用领域

  • 前装车载导航
  • 物联网
  • 车载监控
  • 车载导航
和芯星通
UM220-IV M 系列产品是式和芯星通面向车载市场推出的多系统小型定位模块。采用和芯星通完全自主知识产权的低功耗抗干扰GNSS SoC 芯片 - UC6226, 集成度高,功耗低,抗干扰设计,体积小,非常适合对成本要求高的GNSS 应用。该产品的尺寸SMD表面贴装封装方式;与主流GNSS模块兼容;丰富灵活的评估套件和软件;低动态低功耗技术。
和芯星通火鸟 UFirebird UC6226 采用 28nm 工艺并采用巧妙的 PMU 设计,兼具超低功耗和极致小型化的特点,显著提升用户设备的续航能力。具有先进技术,28nm工艺,低功耗,高集成度和简单的外围设计;并且易于集成,支持QFN封装,为不同的应用程序提供丰富的硬件资源。
UM620N 模块是和芯星通针对车载导航应用推出的 GNSS 双频导航车规级模块。支持多系统双频联合定位或单系统独立定位,特别在多径等复杂场景下仍可保障良好的定位精度。该产品主打高性能,高可靠性,能够多系统双频联合定位。
芯片采用 22nm 低功耗工艺,集成射频前端、高性能多模 GNSS 基带处理器和嵌入式微处理器等模块,支持 1408 通道,可跟踪 BDS B1I/B2I/B3I/B1C/B2a/B2b、GPS L1C/A/L1C/L2C/L2P(Y)/L5、GLONASS L1/L2/L3、Galileo E1/E5a/E5b/E6、QZSS L1/L2/L5/L6、L-band 等多信号频点,实现了全系统全频点 RTK 定位定向,并采用 RTK 矩阵运算协处理器技术,显著提升了多频点、高精度数据处理效率。 NebulasIV 兼备高集成度、高性能、低功耗、小尺寸等特点,适用于无人机、割草机、精准农业、测量测绘、智能驾驶及电信授时等多个高精度领域。该产品采用先进技术,具有双处理器主从异步架构,专用RTK协处理器技术和UPF低功耗技术,并且拥有全系统全频联合捕获和跟踪技术 (U-HighUnion),抗干扰技术 (JamSheild)RTKKEEP技术;易于集成,既支持QFN,又支持WLCSP封装 ,为不同的应用程序提供丰富的硬件资源。
UM980 是和芯星通自主研发的新一代 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 全系统全频高精度 RTK 定位模块,基于和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片—NebulasIV 设计。可同时跟踪 BDS B1I/B2I/B3I/B1C/B2a/B2b、GPS L1/L2/L5、GLONASS G1/G2/G3*、Galileo E1/ E5a/E5b/E6*、QZSS L1/L2/L5、SBAS等全系统全频点。该产品具有高性能,高可靠性,全系统全频点,兼容尺寸和PIN布局;高集成度,LGA封装,易集成,兼容的尺寸和PIN布局;核心技术:满天星 RTK 技术,PPP GAP / PPP 快速重新收敛,STANDALONE / 单站高精定位。

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