和芯星通多系统 GNSS 导航定位芯片 UFirebird UC6226

UM220-IV M 系列产品是式和芯星通面向车载市场推出的多系统小型定位模块。采用和芯星通完全自主知识产权的低功耗抗干扰GNSS SoC 芯片 - UC6226， 集成度高，功耗低，抗干扰设计，体积小，非常适合对成本要求高的GNSS 应用。该产品的尺寸SMD表面贴装封装方式；与主流GNSS模块兼容；丰富灵活的评估套件和软件；低动态低功耗技术。

芯片采用 22nm 低功耗工艺，集成射频前端、高性能多模 GNSS 基带处理器和嵌入式微处理器等模块，支持 1408 通道，可跟踪 BDS B1I/B2I/B3I/B1C/B2a/B2b、GPS L1C/A/L1C/L2C/L2P(Y)/L5、GLONASS L1/L2/L3、Galileo E1/E5a/E5b/E6、QZSS L1/L2/L5/L6、L-band 等多信号频点，实现了全系统全频点 RTK 定位定向，并采用 RTK 矩阵运算协处理器技术，显著提升了多频点、高精度数据处理效率。 NebulasIV 兼备高集成度、高性能、低功耗、小尺寸等特点，适用于无人机、割草机、精准农业、测量测绘、智能驾驶及电信授时等多个高精度领域。该产品采用先进技术，具有双处理器主从异步架构，专用RTK协处理器技术和UPF低功耗技术，并且拥有全系统全频联合捕获和跟踪技术 (U-HighUnion)，抗干扰技术 (JamSheild）RTKKEEP技术；易于集成，既支持QFN，又支持WLCSP封装 ，为不同的应用程序提供丰富的硬件资源。

UM980 是和芯星通自主研发的新一代 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 全系统全频高精度 RTK 定位模块，基于和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片—NebulasIV 设计。可同时跟踪 BDS B1I/B2I/B3I/B1C/B2a/B2b、GPS L1/L2/L5、GLONASS G1/G2/G3*、Galileo E1/ E5a/E5b/E6*、QZSS L1/L2/L5、SBAS等全系统全频点。该产品具有高性能，高可靠性，全系统全频点，兼容尺寸和PIN布局；高集成度，LGA封装，易集成，兼容的尺寸和PIN布局；核心技术：满天星 RTK 技术，PPP GAP / PPP 快速重新收敛，STANDALONE / 单站高精定位。

UM620N 模块是和芯星通针对车载导航应用推出的 GNSS 双频导航车规级模块。支持多系统双频联合定位或单系统独立定位，特别在多径等复杂场景下仍可保障良好的定位精度。该产品主打高性能，高可靠性，能够多系统双频联合定位。

和芯星通火鸟 UFirebird UC6226 采用 28nm 工艺并采用巧妙的 PMU 设计，兼具超低功耗和极致小型化的特点，显著提升用户设备的续航能力。具有先进技术，28nm工艺，低功耗，高集成度和简单的外围设计；并且易于集成，支持QFN封装，为不同的应用程序提供丰富的硬件资源。