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佰维eMCP嵌入式存储

eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。

紫光展锐(上海)科技有限公司

紫光展锐是全球的平台型芯片设计企业,全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在5G领域,紫光展锐是全球3家5G芯,了解更多>>

产品特性

  • 接口:eMMC+LPDDR4X
  • 尺寸:5x13x1.0mm/11.5x13x1.2mm
  • 最大顺序读取速度:320MB/s
  • 最大顺序写入速度:260MB/s
  • 工作温度:-20℃~85℃

应用领域

  • 移动智能终端
  • 视频监控
  • 笔记本电脑
  • 智能音箱
  • 平板
  • 智能手机
佰维存储
eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。
eMMC采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。  
ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起,具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术,BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM,不仅提高了性能,更节能,而且还可以节省印刷电路板的空间( PCB)对客户的开发时间较短。 ePOP产品具有体积小,功耗低,成本低,开发简单等优良特性,是便携式和手持式设备的理想解决方案,如智能手机,平板电脑,PMP,PDA和其他媒体设备等。  
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一种更高性价比的存储器外设方案。由于内部采用工业级的SLC NAND Flash做存储载体,弥补了SPI NOR FLASH容量低,价格高,速度低的缺陷。又由于在访问接口上和SPI NOR FLASH兼容,在很多嵌入式方案中得到广泛应用。
佰维DMMC方案采用高度集成的低功耗控制器与闪存分离式设计,硬件ECC引擎实现了闪存的智能化管理并提高了TLC和MLC NAND闪存的耐用性,增强的指令支持和嵌入式测试模式,提高了定制化管理和故障分析的高度灵活性。高可靠性和稳定性,以及多重省电方面的优化,BIWIN DMMC可以很好地满足各种移动/便携设备的需求,如智能手机,平板电脑和其他新兴嵌入式应用。

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