佰维DMMC嵌入式存储

ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不仅提高了性能，更节能，而且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。 ePOP产品具有体积小，功耗低，成本低，开发简单等优良特性，是便携式和手持式设备的理想解决方案，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体设备等。  

SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一种更高性价比的存储器外设方案。由于内部采用工业级的SLC NAND Flash做存储载体，弥补了SPI NOR FLASH容量低，价格高，速度低的缺陷。又由于在访问接口上和SPI NOR FLASH兼容，在很多嵌入式方案中得到广泛应用。

eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging；多芯片封装技术)的产品，采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案，有效简化了客户产品的制造过程和开发成本，缩短终端产品的研发时间，加快终端产品上市。

佰维DMMC方案采用高度集成的低功耗控制器与闪存分离式设计，硬件ECC引擎实现了闪存的智能化管理并提高了TLC和MLC NAND闪存的耐用性，增强的指令支持和嵌入式测试模式，提高了定制化管理和故障分析的高度灵活性。高可靠性和稳定性，以及多重省电方面的优化，BIWIN DMMC可以很好地满足各种移动/便携设备的需求，如智能手机，平板电脑和其他新兴嵌入式应用。

eMMC采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶片，可在提高数据传输效率的同时，更稳定地实现更多、更快的多任务处理，可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。