乐鑫科技蓝牙ESP32-C3芯片

搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC 支持 IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) 和 Bluetooth® 5 (LE)。该产品具有四级流水线架构,主频高达 160 MHz;具备行业领先的低功耗性能和射频性能;内置 400 KB SRAM、384 KB ROM 存储空间,并支持多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash;具有完善的安全机制,基于 RSA-3072 算法的安全启动、基于 AES-128-XTS 算法的 flash 加密、创新的数字签名和 HMAC 模块、支持加密算法的硬件加速器;以及丰富的通信接口及 GPIO 管脚,可支持多种场景及复杂的应用。

紫光展锐(上海)科技有限公司

乐鑫科技
乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。

紫光展锐是全球的平台型芯片设计企业,全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在5G领域,紫光展锐是全球3家5G芯,了解更多>>

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乐鑫科技是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信 SoC,现已发布 ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP32-H 系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。

产品特性

  • 完整的 Wi-Fi 子系统,符合 IEEE 802.11b/g/n 协议,具有 Station 模式、SoftAP 模式、SoftAP + Station 模式和混杂模式(即 Promiscuous mode,是一种特殊模式)
  • 低功耗蓝牙子系统,支持 Bluetooth 5 和 Bluetooth mesh
  • RISC-V 32 位单核处理器,四级流水线架构,主 频高达 160 MHz
  • 行业领先的低功耗性能和射频性能
  • 存储功能,内置 400 KB SRAM(其中 16 KB 专 用于 cache)、384 KB ROM 存储空间,并支持 多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash
  • 完善的安全机制:硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、数字签名和安全启动,集成真随机数发生器,支持片上存储器、片外存储器和外设的访问权限管理,支持片外存储器加解密功能
  • 完善的安全机制:硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、数字签名和安全启动,集成真随机数发生器,支持片上存储器、片外存储器和外设的访问权限管理,支持片外存储器加解密功能
  • 丰富的通信接口及 GPIO 管脚,可支持多种场 景及复杂的应用

应用领域

  • 医疗保健
  • 智能家居
  • 工业自动化
  • 消费电子产品
  • 智慧农业
  • 零售餐饮
  • 音频设备
  • 通用低功耗 IoT 传感器集线器
  • 通用低功耗 IoT 数据记录器
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搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC 支持 IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi) 和 Bluetooth® 5 (LE)。该产品具有四级流水线架构,主频高达 160 MHz;具备行业领先的低功耗性能和射频性能;内置 400 KB SRAM、384 KB ROM 存储空间,并支持多个外部 SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI flash;具有完善的安全机制,基于 RSA-3072 算法的安全启动、基于 AES-128-XTS 算法的 flash 加密、创新的数字签名和 HMAC 模块、支持加密算法的硬件加速器;以及丰富的通信接口及 GPIO 管脚,可支持多种场景及复杂的应用。
ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系统级芯片 (SoC),支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 双模无 线通信。芯片集成了高性能的 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以及外设。
ESP32-C6 是一款支持 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3 系统级芯片 (SoC),集成了一个 高性能 RISC-V 32 位处理器和一个低功耗 RISC-V 32 位处理器、Wi-Fi、Bluetooth LE、802.15.4 基带和 MAC、 RF 模块及外设等。Wi-Fi、蓝牙及 802.15.4 共存,共用同一个天线。
ESP32-S2 系列芯片是高集成度的低功耗 Wi-Fi 系统级芯片 (SoC)、专为物联网 (IoT)、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计,具有行业领先的低功耗性能和射频性能。 芯片包括一个功能完备的 Wi-Fi子系统,符合 IEEE 802.11b/g/n协议。Wi-Fi 子系统集成了 Wi-Fi MAC、Wi-Fi 射频和基带、天线开关、射频 Balun、功率放大器、低噪声放大器等,提供了一个完整的 Wi-Fi 解决方案。 ESP32-S2 系列芯片搭载 Xtensa® 32 位 LX7 单核处 理器,工作频率高达 240 MHz。芯片支持二次开发, 无需使用其他微控制器或处理器。 该系列芯片带有 320 KB SRAM,128 KB ROM,可 通过 SPI/QSPI/OSPI 接口外接 flash 和片外 RAM。 ESP32-S2 系列芯片支持多种低功耗工作状态,ULP 低功耗协处理器可在超低功耗状态下运行,能够满足 各种应用场景的功耗需求。芯片所特有的精细时钟门 控、动态电压时钟频率调节、可调节的射频功率放大 器的输出功率等特性,可以实现通信距离、数据率和 功耗之间的最佳平衡。 ESP32-S2 系列芯片提供丰富的外设接口,包括 SPI, I2S,UART,I2C,LED PWM,LCD 接口,Camera 接口,ADC,DAC,触摸传感器,温度传感器和多达 43 个 GPIO。此外,该系列芯片还包括一个全速 USB On-The-Go (OTG) 接口,可以支持使用 USB 通信。 ESP32-S2 系列芯片具有多种特有的硬件安全机制。 硬件加密加速器支持 AES、SHA 和 RSA 算法。 RNG、HMAC 和数字签名 (Digital Signature) 模块提 供了更多安全性能。其他安全特性还包括 flash 加密 和安全启动 (secure boot) 签名验证等。完善的安全机 制使芯片能够满足严格的安全要求。

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