中移物联NB-IoT通信芯片CM6610

CM6610是一款适用于低速IoT场景的高性能、高集成度的SOC芯片。该芯片完全兼容3GPP TS 36.211协议,同时为了方便用户使用,芯片内部集成了协议栈和SIM卡接口。支持699MHz~960MHz,1.71GHz~2.2GHz频段,符合中国移动、中国电信、中国联通NB-IoT模组技术规范和测试要求;采用 QFN 6mmx6mm封装形式,使模组设计减少基板层数,进一步降低成本。
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中移物联网有限公司是中国移动通信集团有限公司的全资子公司,是中国移动在物联网领域的主责企业。公司定位为物联网核心能力的锻造者、物联网专业市场的领导者、全网物联网业务的支撑者、科技型企业改革的示范者。

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描述:

CM6610是一款适用于低速IoT场景的高性能、高集成度的SOC芯片。该芯片完全兼容3GPP TS 36.211协议,同时为了方便用户使用,芯片内部集成了协议栈和SIM卡接口。

支持699MHz~960MHz,1.71GHz~2.2GHz频段,符合中国移动、中国电信、中国联通NB-IoT模组技术规范和测试要求;采用 QFN 6mmx6mm封装形式,使模组设计减少基板层数,进一步降低成本。

物联网在终端、传输网络、业务系统都存在安全威胁,包括关键信息获取、非授权访问、假冒终端节点、病毒/漏洞攻击等,物联网终端市场亟需基于安全芯片的物联网安全解决方案。CM6610支持多种加密算法模块,适用于多种安全应用场合;提供增强的安全特性,提高芯片的安全性和可靠性;解决了NB-IoT商用部署进程中对于低运算负荷、高保密性能的数据加密的迫切需求。

特征
  • DSP和AP内核,主频最高可达106Hz
  • 支持PSM和eDRX模式
  • 低功耗,空中写卡,FOTA升级
  • 支持上行单音/多音传输模式
  • QFN封装
优势
  • 高安全
  • 大存储
  • 低功耗
  • Release 14
应用领域
  • 智能表计
  • 智能停车
  • 智能支付终端
  • 智能烟感
  • 智能门锁
  • 智慧家庭

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