东芯存储器 SPI NAND Flash

单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块,使其在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。
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东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。

产品介绍&应用领域

产品详情

描述:

单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器,并带有内部ECC模块,使其在满足数据传输效率的同时,既节约了空间,又提升了稳定性。

特性
  • 电压:1.8V,3.3V
  • 温度:-40℃-85℃/105℃
  • 容量:512Mb/1Gb/2Gb/4Gb
  • 封装:WSON8*6,BGA 24
  • 速度:83MHz,104MHz

产品规格

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产品-东芯存储器 SPI NAND Flash
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