Yield Engineering Systems (YES)今日宣布，已收到来自日本一家领先半导体制造商的大量订单，将为其先进封装生产线提供VertaCure PLP系统。这些系统将在AI和HPC解决方案的制造中发挥关键作用，特别是在2.5D/3D封装领域。YES的产品凭借其在固化、涂层和退火领域的卓越表现，已经在研发环境和大规模生产流程中积累了丰富的经验和声誉。
VertaCure PLP系统：高效自动化的真空固化技术
VertaCure PLP是一款全自动真空固化系统，能够完全去除残留溶剂，确保温度分布均匀，并精确管理加热和冷却速率。该系统的优势还包括固化后无气体释放，并且在颗粒控制方面表现优异。VertaCure PLP支持多种面板尺寸，包括600 mm x 600 mm、510 mm x 515 mm和300 mm x 300 mm，满足不同制造需求。
图：YES推出VertaCure PLP系统，推动AI和HPC半导体解决方案的先进封装技术
YES干燥业务部高级副总裁Saket Chadda表示：“如今，AI和HPC解决方案正在向基于芯片粒度架构转变，这种架构提供了更高的性能、更大的内存，并能够更好地散热。随着这些解决方案的推进，半导体行业也正在转向基于面板的大型基板。”他进一步指出：“为了适应这些大型基板尺寸和日益增长的带宽需求，半导体行业正在采用面板基板。VertaCure PLP作为一款经过生产验证的自动化真空固化系统，不仅提供优异的薄膜性能，还具备比大气固化系统更高的通量。其多区温控系统和层流技术确保了Polyimide、PBO和积层固化以及粘接退火所需的优异均匀性和颗粒性能。”
推动AI和HPC应用中的封装技术革新
VertaCure PLP系统不仅能够提高固化过程的效率，还能改善各种聚合物在晶圆级封装中的机械、热和电性能，这些性能对于AI和HPC应用至关重要。随着半导体封装向更复杂的3D和2.5D结构发展，对高性能、高可靠性的固化系统的需求日益增长，VertaCure PLP正是应对这一需求的关键技术。
YES全球销售与业务发展高级副总裁Alex Chow表示：“此次重要订单进一步巩固了我们在固化工具市场的领导地位。我们的VertaCure PLP产品线以其可控、可重复和可扩展的制造工艺，在粘接和聚合物固化应用中广受好评。这款系统不仅提供优异的质量，还为客户带来卓越的总拥有成本，特别是在半导体行业中，尤其是对于先进的2.5D和3D封装解决方案的生产。”
总结
VertaCure PLP系统的推出标志着YES在半导体制造领域的又一重要进步，尤其是在AI和HPC解决方案的先进封装应用中。通过提供高效、可靠的固化技术，YES正推动半导体行业在更高性能、更大尺寸封装解决方案中的发展。这不仅符合当前半导体行业对更大带宽、更高性能的需求，也为未来AI和HPC相关技术的进步奠定了坚实基础。
