Yield Engineering Systems (YES) 公司近日宣布推出 VertaCure XP G3 固化系统，用于生产阶段。这款系统将被应用于先进的 AI 和高性能计算 (HPC) 半导体封装制造中，特别是在 2.5D/3D 封装的多个重新分布层（RDL）进行低温固化的过程。VertaCure XP G3 还可根据需求优化，支持高通量的混合键合退火解决方案。YES 长期以来在研发和大规模生产中，在固化、涂覆和退火领域一直以卓越的性能和稳定性而被广泛悉知。随着AI和HPC应用的快速发展，对半导体封装的要求越来越高。特别是在3D封装、晶圆级封装（WLP）以及高性能互连技术方面，VertaCure XP G3的推出正是应对这一趋势的关键一步。
VertaCure XP G3 是 VertaCure 系列的最新产品，它是一款全自动化的 6 区真空固化系统，能够完全去除残留溶剂，确保温度分布均匀，并精确控制加热和冷却速率。其最大的优势之一是固化后没有气体排放，并且具有出色的粒子性能。在大于 200°C 的工作温度下，VertaCure XP G3 可以提供 ±1°C 的热均匀性，这对厚膜聚酰亚胺（PI）的固化至关重要。由于AI芯片、5G、自动驾驶、边缘计算等领域的兴起，对高性能、高可靠性封装的需求不断攀升。VertaCure XP G3为这些领域提供了必要的技术支持，尤其是在低温固化和厚膜固化方面的突破。
图：VertaCure XP G3固化系统发布：推动AI与HPC封装技术的新突破（图源：YES）
YES 高级副总裁 Saket Chadda 表示：“VertaCure 系统是一款经过生产验证的自动化真空固化设备，提供卓越的薄膜性能，并且相比常规大气固化具有更高的生产效率。它配备了 6 区温控系统和层流技术，保证了聚酰亚胺（PI）、聚苯并噁唑（PBO）以及环氧树脂的固化所需的均匀性和粒子性能。此外，它还为晶圆级封装（WLP）中多种聚合物提供了优异的机械、热学和电气性能，这对于 AI 和 HPC 相关应用至关重要。” VertaCure XP G3不仅提高了生产效率，而且在降低总拥有成本（CoO）方面有显著优势。通过优化的工艺流程，它帮助制造商减少了原材料浪费和能耗，同时提升了生产的可靠性和可重复性，降低了因工艺不稳定带来的风险。
根据 YES 亚洲区总裁兼业务发展与市场高级副总裁 Alex Chow 的介绍：“VertaCure 系列产品为晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）和芯片对晶圆（Die-to-Wafer）键合及聚合物固化应用提供了一个可控、可重复且可扩展的制造工艺。该系统在制造先进封装解决方案时，提供了卓越的质量和总拥有成本（CoO），特别是在半导体行业的应用中。VertaCure 系列产品的推出，进一步巩固了我们在固化工具市场中的领导地位。”
VertaCure XP G3 系统的推出，不仅为半导体制造商提供了更高效、更精确的生产工具，还在AI、HPC和其他高端封装需求不断增长的背景下，助力推动先进封装技术的持续发展。这款设备通过其创新的设计和卓越的性能，将帮助半导体行业应对越来越复杂的技术挑战，提供更高效的制造解决方案。
