近日，半导体设备制造商YES公司宣布，已与SkyWater Technology达成合作，SkyWater Technology公司选择了YES公司创新的RapidCure聚合物固化系统，用于加速其M系列扇出型晶圆级封装技术的生产。这项合作标志着半导体封装技术的一次重要突破，意味着芯片制造商能够在更短时间内完成更高效的封装过程。
扇出型晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术，它将多个芯片集成在一个更小、更紧凑的封装中，广泛应用于智能手机、汽车、医疗设备等高科技领域。随着芯片设计越来越复杂，传统封装方法已经无法满足高性能和低成本的需求，因此，FOWLP技术的兴起被认为是未来封装技术的一个重要发展方向。
RapidCure技术的优势：
YES公司的RapidCure系统，结合了紫外线（UV）预处理和精确的热固化过程，能够显著缩短固化时间。传统的聚合物固化工艺通常需要几小时，但使用RapidCure技术后，这一过程可以在不到20分钟内完成，比传统方法快了超过10倍！这种极速固化大大提高了生产效率，并降低了整体生产成本。
RapidCure技术的应用，特别是在低温聚合物固化方面，正是因为在半导体封装中，材料的尺寸变得越来越小，工艺要求变得越来越严格，传统的固化方式已无法满足需求。尤其是在FOWLP这种高精度封装过程中，减少固化时间、降低温度和能耗是提升生产效率的关键。
图：YES公司与SkyWater合作，推出革新性的半导体封装技术
合作背景：
SkyWater Technology与Deca Technologies合作，利用Deca开发的M系列封装技术，支持半导体供应链的“回流”——也就是把部分生产重新带回美国，这对于全球半导体产业链的安全性和效率至关重要。SkyWater成为了首个获得M系列封装技术许可的公司，也是该技术在美国的首个应用商。
SkyWater的高级副总裁兼总经理Bassel Haddad表示：“我们很高兴能成为YES RapidCure技术的首个客户。通过这项技术，我们能够缩短固化过程的时间，提供更快速的原型制造服务，同时提高可靠性和生产效率，满足客户对快速交付的需求。”
技术创新的背后：
Deca Technologies是RapidCure技术的发源地，其创始人Tim Olson表示：“RapidCure技术的诞生，得益于我们的目标——推动半导体封装技术的革命。它的快速固化能力将彻底改变高密度异构集成技术的生产方式，特别是在芯粒设计中，能有效提升产品开发的速度和生产的灵活性。”
这种技术突破不仅对SkyWater和YES有巨大的意义，也为整个半导体产业带来了新的希望。随着高科技产品对小型化、低功耗、高性能的要求日益提高，半导体封装技术的创新正变得越来越重要。
总结：
YES的RapidCure技术不仅加速了半导体封装过程，也让芯片制造商能够更快速、灵活地应对市场需求。随着SkyWater和Deca Technologies的合作深入，未来更多的半导体企业将从中受益，推动全球半导体产业链的进一步发展。RapidCure技术无疑是未来半导体封装领域的关键，助力下一代智能硬件产品更快问世。
