芯达茂微电子（以下简称“芯达茂”）于2018年在厦门火炬园成立，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。近年来公司发展势头强劲，于2019年与厦钨集团开展战略合作，首款隔离栅极驱动IC面世，2020年IGBT单管、模块顺利量产，2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市，并于2022年获得国资基金首轮股权融资。
芯达茂目前主要客户有：厦门钨业、Diodes（美台半导体）、谷歌、CoolerMaster、创维、长虹、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等；主要合作代理商有：碧绿天科技有限公司、禾硕、福联实业、英飞尔、航宇通达等。
公司目标市场终端客户分布在变频器、电焊机、光伏逆变器、不间断电源、水泵、风机、充电桩、汽车主控电控等工业应用领域。在期初尚未建立品牌、有大量实绩之前，公司计划依托厦钨体系内的新能源汽车电机、水泵、风扇、吊扇等应用之无刷马达控制方案开发，及早与各项目公司进行紧密合作，协助其开发产品，同时建立企业品牌与知名度。其次，再借助厦钨与基金的关系资源，打入行业里具有一定知名度的标杆企业的供应链，从而影响到相应行业的大中型企业使用，增加市场比重。
充分利用公司内部控制器方案商的职能，在客户方案开发设计中，导入公司零组件产品（IGBT单管、模块、驱动IC），直接进入市场。并通过代理商以现有项目，提供公司对应产品和服务支持，扩大销售业绩。在销售模式上，IGBT单管、模块与驱动IC采用直销与透过代理方式并行：直销部分由福建、华南、华东、华中区域业务负责；代理部分由华南、华东、华中等区域管理。IGBT芯片则仅采用销售直销方式。
目前公司整体处于稳步发展的阶段。在拥有一支高素质研发团队的加持下，产品近年来取得了突破性的成果，经过三年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出36项专利。产品涵盖隔离式栅极驱动IC、IGBT单管、模块、GaN/SiC JBS、MOS器件等，产品的产能和质量稳定性也在逐步上升中。
在产品取得一定成果后，公司积极寻找战略投资合作伙伴，引进供应链和客户资源，拓宽市场布局，打开产品知名度。2022年芯达茂系列产品先后在“2022中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会”、“2022亚太国际电源产品及技术展览会”、“厦门半导体及集成电路应用展览会”等国内国际会议上亮相。IGBT系列产品提供兼具高性能、高可靠度等优势的电机“心脏”，强劲助力新能源、工业、交通、智能制造领域发展。
2022年芯达茂已完成了首轮股权融资，创合鑫材（厦门）制造业转型升级基金合伙企业（有限合伙）（“创合鑫材”）成为公司第二大股东。本轮资金挹注凝聚国家基金、地方政府引导基金及知名上市企业，合力助推芯达茂开启跨越式创新发展新篇章。
据悉，未来芯达茂将继续聚焦新能源市场，以光伏和新能源汽车为主要发展方向，在持续完善650V/1200V IGBT产品线基础上，完成1700V产品量产达标，并完成1200V SiC MOSFET产品批量投放市场，推进1700 SiC MOSFET产品线规划，开发符合车规(AEC-Q101)多通道隔离驱动IC，并持续推进GaN产品市场化布局，实现2023年量产。
目前公司产品涵盖功率器产品线涉及范围面比较广,首先自有产品IGBT\ SiC-SBD,SiC-Mos,\SJ-MOS\SGT-MOS种类和规格齐全，其次电阻\电解\电容\二极管\三极管\VD-MOS\等均有相关的配套供应链，满足客户的全线的需求。
目前芯达茂主推的三款产品：
IGBT系列
650V IGBT 单管产品、1200V IGBT 单管产品、功率整合模块（PIM）、智能功率模块（IPM）
采用沟槽结构+场截止技术（Trench+FS）。晶圆元胞区和终端场板的特殊设计，实现IGBT具有高可靠性和电参数一致性优的特点。适用于工业变频器、伺服电机和UPS电源，逆变器等领域。
SiC系列
SiC MOSFET
绝佳的栅极氧化层可靠性；极低的开关损耗和导通损耗；与硅基MOSFET管和IGBT兼容的驱动（+18V）；充足的短路抗雪崩能力。应用于车载OBC，逆变器，充电模块，轨道交通，新能源发电，电机驱动，储能系统等领域。
栅极驱动IC
XN2811
一款兼容光耦单通道隔离式栅极驱动器，比传统光耦具备更好的共模瞬变抗扰度、使用寿命更长(可靠度更好)、更大的温度范围、传播延时参数芯片间一致性更高、成本更具备优势。并且pin2pin兼容市面上主流栅极驱动光耦合器系列产品，封装与电流驱动与 其一致，是目前最佳替换光电隔离栅极驱动器的产品。应用于马达驱动器、高压直流-直流变换器UPS 、变频器、电动车(EV)、混合动力电动汽车(HEV)、太阳能逆变器等领域。
目前公司3款IGBT主要产品的出货量、交期、单价、最低订货量如下：
IGBT 650V/75A 单管
XD075H065CX1S3
交期: 现货1周有晶圆交期4-6周无晶圆 情况下16-18周
单价: 11元
出货量：300K/月
最低订货量:1K
IGBT 1200V/15A 模块
XP015PJE120 AT1B1
交期:现货1周有晶圆交期4-6周无晶圆情况 16-18周
单价;65元/pcs
出货量：50K/月
最小包装:32pcs
IGBT 1200V/25A 模块
XP025PJE120 AT1B2
交期: 现货1周有晶圆交期4-6周无晶圆 16-18周
单价 93元/pcs
出货量：50K/月
最小包装:20pcs
此外，公司的长虹发展也离不开技术团队的支持，以下是技术团队主要负责人介绍：
蔡总（CTO）:麻省理工博士、国际知名半导体专家、厦门市台湾特聘专家、台湾十大杰出工程师；原台湾工研院资深技术负责人，深耕半导体行业三十余年，拥有中美台等国家/地区专利四十余项。
徐总（研发副总）:台湾国立交通大学硕士；原台积电资深技术负责人，积累了近三十年功率器件研发的丰富经验，拥有六十余项专利。
李总（研发副总）台湾国立清华大学硕士；原台湾知名半导体企业资深技术负责人，从事集成电路系统研发工作二十余年，拥有十余项专利。
未来，芯达茂将继续对标国际一流品牌，以高端半导体功率器件和第三代半导体产品为主要方向，以实现国产替代为企业使命，坚持以客户为中心的理念，希望能进一步跟国内的系统应用公司深度配合，一起打破国外垄断，形成属于国内系统厂商真正的战斗力！
