根据半导体设备和材料国际协会（SEMI）硅晶圆制造商组（SMG）2024年第三季度的最新报告，全球硅晶圆出货量呈现出显著增长趋势，环比增长了5.9%，达到了3,214百万平方英寸（MSI）。与2023年同季度的3,010百万平方英寸相比，同比增长了6.8%。这一增长标志着硅晶圆市场在经历了前期的波动后，正在逐步恢复。
市场回暖，AI需求助力增长
SMG主席李崇伟（Lee Chungwei）在报告中指出，第三季度硅晶圆的需求回升，延续了从2024年第二季度开始的上涨趋势。虽然供应链中的库存水平仍然较高，但整体需求向好，尤其是在用于人工智能（AI）领域的先进硅晶圆需求非常强劲。随着AI技术的不断发展，尤其是在深度学习、机器学习和数据处理等领域，AI相关芯片的需求持续增长，推动了对高性能硅晶圆的需求。
汽车与工业领域需求依旧疲软
然而，李崇伟也提到，尽管整体市场有所回升，汽车和工业领域对硅晶圆的需求仍显疲软。这两个行业的需求恢复速度较慢，主要受到全球供应链紧张和市场不确定性的影响。特别是在汽车领域，尽管电子化和智能化趋势不断推进，但相对于AI领域的爆发性增长，汽车和工业应用的硅晶圆需求并未显示出同样强劲的增长势头。
图：全球硅晶圆出货量
消费电子产品市场呈现改善迹象
与汽车和工业领域的疲软不同，智能手机和其他消费电子产品领域的需求则出现了一些改善。随着全球消费市场的逐步复苏，尤其是中国和其他亚太地区的消费需求回升，智能手机、平板电脑等消费电子产品对硅晶圆的需求有了明显回升。尽管如此，整体需求仍未完全恢复到疫情前的水平，且市场的竞争依然激烈。
展望2025：稳步增长，但未能恢复至2022年峰值
展望2025年，李崇伟表示，硅晶圆市场的增长势头有望延续，但总出货量预计尚未恢复到2022年的高峰水平。2022年曾是硅晶圆市场的一个巅峰年，受到全球半导体需求爆发的推动。尽管2025年预计将延续增长趋势，但全球经济的不确定性、行业需求的差异以及供应链的波动仍然可能对市场增长产生一定影响。
总体来看，硅晶圆市场在2024年第三季度显示出稳步回升的迹象，特别是在AI领域的需求推动下，市场前景看好。然而，汽车、工业和消费电子等领域的需求恢复较为缓慢，整体出货量尚未达到2022年的历史高峰。随着2025年的到来，硅晶圆市场可能会继续增长，但仍面临许多挑战和不确定因素。
作为半导体产业的基础材料，硅晶圆在支撑各类电子设备和芯片的生产中扮演着至关重要的角色。随着科技的不断进步，尤其是在AI、自动化和高性能计算领域，硅晶圆的需求将持续增长，这也意味着硅晶圆产业将继续在全球半导体生态系统中发挥着关键作用。
