近日，SEMI发布了最新报告，报告显示，2024年第二季度，全球硅晶圆出货量实现了7.1%的环比增长，达到30.35亿平方英寸（MSI），尽管这一数字相较于去年同期仍有所下降（8.9%），但已明显展现出市场复苏的积极信号。
这一增长态势的背后，数据中心和生成式AI产品的强劲需求成为了主要推手。随着数字化转型的加速和大数据时代的到来，数据中心作为数据存储与处理的核心基础设施，其建设与扩容需求激增，直接带动了对高性能硅晶圆的需求。同时，生成式AI技术的快速发展，尤其是ChatGPT等大规模语言模型的兴起，对计算能力和存储容量的要求达到了前所未有的高度，进一步刺激了硅晶圆市场的回暖。
尤为值得注意的是，300毫米（即12英寸）晶圆在第二季度表现出色，出货量环比增长了8%，成为所有晶圆尺寸中增长最为迅猛的类别。这一尺寸晶圆因其更高的集成度和生产效率，在先进制程半导体制造中占据主导地位，其增长不仅反映了市场对高端半导体产品的旺盛需求，也预示着半导体产业正朝着更高技术水平和更大规模生产迈进。
图：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长
此外，报告还指出，全球范围内越来越多的新半导体工厂正在紧锣密鼓地建设中，或已投入运营并逐步提高产量。这一轮半导体产能的扩张，不仅是对当前市场需求的积极响应，更是对未来半导体市场长期增长潜力的押注。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟先生表示：“长期来看，半导体市场有望达到1万亿美元规模，这一趋势无疑将促使对硅晶圆的需求持续增长。”
硅晶圆作为半导体行业的基础材料，其重要性不言而喻。它不仅支撑着整个电子产业的发展，更是推动科技进步和社会变革的关键力量。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，硅晶圆市场将迎来更加广阔的发展空间。
综上所述，全球硅晶圆市场在经历了一段时间的调整后，正逐步走出低谷，展现出强劲的复苏势头。数据中心和生成式AI产品的需求增长为市场注入了新的活力，而半导体产能的扩张则为市场的长期发展奠定了坚实基础。未来，随着技术的不断创新和应用场景的不断丰富，硅晶圆市场有望继续保持增长态势，为全球科技产业的繁荣发展贡献力量。
