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全球首发:Primemas推出全球首款CXL3.0 SoC,重塑数据中心性能上限

2025年6月24日,Fabless芯片设计企业Primemas正式宣布,已向客户交付全球首款基于PCIe 6.0 PHY的CXL3.0控制器/主控SoC。这一产品不仅是业界首次将CXL3.0标准实现为可量产的SoC产品,更标志着数据中心架构创新进入一个全新阶段。其技术创新和系统设计理念,为日益复杂的AI、大数据、云计算工作负载提供了强有力的支撑,已成为半导体行业的关注焦点。

一、技术亮点:模块化Hublet架构重构SoC性能模型

Primemas CXL3.0 SoC采用了模块化的“Hublet”小芯片(chiplet)架构,通过灵活的堆叠和互联方式,为构建可扩展的系统级SoC提供了全新路径。不同于传统单芯片设计,Hublet以高带宽、低延迟的片间互联接口为核心,实现SoC各模块之间的高速资源共享与协同计算。

*在1×1配置下,Hublet可支持单个EDSFF E3.S设备连接,最高支持512GB DRAM;

*2×2配置则可扩展至2TB DRAM,适配PCIe AIC或CEM形态;

*最具突破性的4×4配置,可支持连接高达8TB DRAM的1U机架服务器,有效支撑内存密集型任务如大规模AI推理与训练。

Primemas执行副总裁兼业务发展主管Jay Kim表示:“我们最早的合作伙伴正利用Hublet技术应对指数级增长的计算压力,反馈令人振奋。这印证了我们在CXL架构方向上的判断与投入是正确的。”

值得注意的是,Primemas采用的是基于PCIe6.0 PHY的CXL3.0实现方案,在每通道带宽达64GT/s的支持下,显著降低了SoC内部和系统级别的瓶颈,为未来扩展至CXL3.1和更高版本奠定了基础。

图:Primemas 公司正式向客户交付世界首款 CXL 3.0 SoC 样品 

图:Primemas 公司正式向客户交付世界首款 CXL 3.0 SoC 样品

二、行业价值:打破内存墙,推动数据中心体系跃迁

数据中心架构正在经历深刻变革,尤其是在AI与LLM(大语言模型)快速应用的背景下,传统CPU与内存间的耦合架构已面临“内存墙”挑战。而CXL(Compute Express Link)技术,作为开放标准的互联协议,正在成为打破这一限制的关键。

Primemas的CXL3.0 SoC正是在这一背景下推出,具备以下产业级意义:

1. 资源解耦与按需调度:通过对内存池化、异构计算资源的支持,可显著提高资源利用率与部署灵活性;

2. 数据中心能效优化:SoC架构支持对功耗和计算资源进行精细调度,有效缓解高密度部署下的能耗压力;

3. 系统可扩展性提升:支持模块化扩展,方便数据中心按需升级,无需整体更换服务器平台。

据Omdia、Gartner等机构预测,到2025年,全球数据中心市场规模预计将超过6000亿美元,其中CXL相关芯片市场将突破50亿美元,年复合增长率达近40%。Primemas的创新产品正切入这一高增长轨道,具备极强的商业成长性。

三、商业潜力:创新驱动下的新商业模式机遇

除了技术突破,Primemas的CXL3.0 SoC也为其开辟了多元化商业路径:

* 芯片销售收入:作为全球首款CXL3.0 SoC,其具备技术“先发红利”,可优先进入服务器OEM、AI云服务商采购清单;

* 系统解决方案合作:通过与服务器、存储、内存模块厂商合作开发定制化平台,开辟解决方案级营收;

* 平台生态赋能:借助CXL开放标准,Primemas有望主导新一代系统架构定义,提升行业话语权。

此外,全球“算力基础设施投资”正值高峰期,中国、美国、欧洲等均出台支持数据中心更新换代政策。在这一背景下,Primemas有望通过与本地OEM/ODM合作,加快全球化布局,抢占核心市场份额。

四、技术挑战与竞争态势:创新的代价与应对策略

作为首发产品,Primemas的CXL3.0 SoC虽具备先发优势,但也面临一系列挑战:

1. 多模块协同复杂性提升:高集成度设计易引发时序控制、数据一致性等问题。特别在4×4配置下,需严密验证控制逻辑,确保高负载稳定运行;

2. 功耗管理压力上升:据业界测试,多芯片SoC设计在运行高通量AI任务时,功耗可达300W–500W,需采用DVFS、分布式供电等手段优化;

3. 生态竞争加剧:包括英特尔、三星、美满(Marvell)在内的多家巨头已相继推出CXL2.0控制器产品,并在积极推进3.0研发。Primemas需持续投入研发并控制BOM成本,维持差异化优势。

Primemas对此也已有所准备。公司透露,其下一代SoC已启动流片验证,未来计划支持CXL3.1、DDR5/DDR6混合接口、AI推理加速引擎等功能模块,以期在芯片性能与系统集成度上持续迭代。

五、展望未来:CXL架构下的数据中心新范式

Primemas的这款全球首发的CXL3.0 SoC,标志着数据中心SoC芯片设计迈入一个以“资源解耦+模块组合”为核心的全新时代。

未来三到五年内,CXL技术或将在以下几个方向释放更大潜力:

*内存池化与共享计算资源成为主流;

*支持GPU、DPU、FPGA等异构算力统一互联;

*微服务架构与裸金属服务器结合更加紧密。

若能抓住CXL技术红利、构建完善的产品矩阵和软硬件生态,Primemas有望在数据中心SoC领域确立长期领先地位。

六、结语:

在半导体行业技术快速演进、数据中心架构亟需革新的当下,Primemas以全球首发的CXL3.0 SoC展现了其卓越的系统设计能力与市场敏锐度。这不仅是一款产品的成功,更是一次前瞻性架构思维的落地尝试。未来,Primemas能否借此引领新一轮产业变革,构建芯片行业的新势力版图,值得业界持续关注。

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