随着人工智能技术的飞速发展，台积电（TSMC）作为全球最大的芯片代工厂商，正站在这场技术革命的前沿。根据台积电最新的财报和市场分析，AI芯片的需求正在快速增长，预计将在2028年为台积电带来超过20%的营收贡献。
台积电在2023年的财报中显示，尽管面临市场波动，公司全年营收约为21617.4亿元新台币（约合692.98亿美元），净利润率为38.8%。特别值得注意的是，先进制程工艺对台积电业绩的贡献显著，其中3nm制程工艺在第四季度占晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%。
台积电CEO魏哲家在财报电话会议上指出，AI服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长。AI服务器处理器被定义为执行AI训练和推理的GPU、CPU和AI加速器。台积电预计，今年在AI服务器处理器方面的营收将翻倍，占整体收入的约10%，并在未来5年实现50%的复合年增长率。
图一：AI芯片需求强劲，预计2028年营收贡献超20%
台积电在先进制造工艺和封装技术方面的领先地位，使其在人工智能芯片市场占据了关键角色。Counterpoint Research预计，台积电将继续扩大其在AI芯片市场的份额，特别是在3nm制程和人工智能应用方面的快速提升，使其成为人工智能半导体的主要受益者。
台积电预计，2024年的营收增长将超过20%，并且AI相关营收的年复合增长率预计为50%。此外，台积电还计划在2024年之前将CoWoS产能提高一倍，以满足多芯片组装的需求，并增强用于高性能应用的SoIC产品组合。
全球人工智能市场当前竞争激烈，亚马逊、微软、Google、Meta等大公司都在积极推进相关项目，使得英伟达、AMD的相关芯片供不应求，而两家的主力产品都依托台积电来进行生产，因而对台积电的先进制程和封装产能尤为需要。而台积电也在积极扩充先进封装产能，据业界估计，台积电的CoWoS封装月产量今年底能达到4.5万至5万片之间，比2023年的1.5万片翻了约2倍，2025年底可稳定达到每月5万片的产能。至于SoIC方面，预计今年底能达到月产5000-6000片，也较2023年的月产量呈倍数增长，2025年底可进一步提升至1万片的月产量。
台积电的强劲表现和积极的市场预测，凸显了其在全球芯片市场中的领导地位，以及AI技术在推动公司增长中的重要作用。随着AI技术的不断进步和应用领域的扩大，台积电有望在未来几年内实现显著的营收增长，进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。
