2024年，全球半导体设备市场销售额飙升至1171亿美元，同比增长10.16%，创下历史新高。亚洲地区在全球半导体设备市场中扮演着举足轻重的角色，中国大陆、韩国和中国台湾合计占全球市场的74%。
一、亚洲半导体设备投资增长强劲
- 中国大陆：中国大陆巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资额同比激增35%，达到496亿美元。这主要得益于积极的产能扩张和政府支持相关举措。中国政府出台了一系列政策，旨在提升国内芯片产量，减少对进口芯片的依赖，推动半导体设备行业的快速发展。
- 韩国：韩国作为第二大市场，设备支出小幅增长3%，达到205亿美元。韩国在存储芯片领域具有强大的竞争力，全球存储芯片市场趋于稳定，以及对高带宽存储器的需求激增，推动了韩国半导体设备投资的增长。
- 中国台湾：中国台湾的设备销售额下降了16%，降至166亿美元。尽管如此，中国台湾在半导体制造领域仍具有重要地位，拥有全球领先的晶圆代工厂。然而，由于成熟制程产能过剩，以及新产能需求的放缓，导致设备销售额出现下滑。
图：亚洲凭什么笑傲全球？2024半导体设备投资版图大揭秘
二、技术创新推动亚洲半导体设备市场发展
- 先进制程技术：随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和5G应用的爆发式增长，全球头部晶圆代工厂加速推进3nm及以下制程的研发与量产。亚洲地区的半导体企业积极投入研发，不断提升制程技术，以满足市场对高性能芯片的需求。
- 先进封装技术：AI芯片的异构集成与HBM的三维堆叠技术，对后端设备提出了前所未有的精度与效率要求。亚洲的半导体设备制造商在先进封装设备升级方面不断取得突破，如AI GPU和加速器芯片普遍采用Chiplet（芯粒）架构，通过硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等技术实现多芯片互连。
- 存储芯片技术：HBM3E存储器堆叠层数突破16层，带宽提升至1.2TB/s，其制造需在封装环节完成晶圆减薄（厚度控制在50微米以下）、多层堆叠键合等复杂工艺。亚洲的存储芯片制造商在这一领域持续创新，推动了相关设备市场的增长。
三、亚洲半导体设备市场的未来展望
- 持续增长的市场需求：随着AI、物联网（IoT）、5G等新兴技术的不断发展，对高性能芯片和先进封装技术的需求将持续增加。亚洲地区作为全球半导体产业的重要基地，有望继续受益于这一趋势，保持强劲的增长势头。
- 技术创新的加速推进：从更先进的制程技术到新型存储芯片，从高带宽存储器到先进封装技术，亚洲的半导体设备制造商将不断突破技术瓶颈，推动设备市场的持续升级。
- 区域合作与竞争加剧：亚洲地区将继续保持其增长优势，但北美和欧洲也不会轻易放弃其技术领先地位。未来，全球半导体设备市场的竞争将更加多元化，区域间的合作与竞争将成为行业发展的重要特征。
亚洲地区在全球半导体设备市场中的地位日益凸显，凭借技术创新、政策支持和市场需求等多方面的优势，有望在未来继续保持领先地位。对于行业参与者而言，把握技术趋势、优化区域布局将是赢得未来竞争的关键。
